導讀:除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外,工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警,強調(diào)未來高階先進封裝制程,將面臨晶圓代工跨足威脅,也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼,出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。
IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示,內(nèi)外夾擊的論點,并不是要澆臺灣封測廠的冷水,而是近期密集拜會各大半導體設備廠后,所觀察到的重要發(fā)展趨勢。
楊瑞臨強調(diào),高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢,尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小,晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案,這部分未來將隨著進入3D IC會更明顯,現(xiàn)有封測廠很難吃到這塊大餅。
雖然封測廠可以轉(zhuǎn)尋發(fā)展其它更低成本的如玻璃矽中介層(Glass interposter),或其它高階內(nèi)嵌式或扇出型(Fan-Out)等IC元件,不過針對這些技術發(fā)展,臺灣封測廠的投入,相較未如美商艾克爾(Amkor)及新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)積極。
楊瑞臨強調(diào),目前韓國及新加坡政府,已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術,給予設備采購優(yōu)惠獎勵,反觀國內(nèi)封測大廠如日月光、矽品等,目前在玻璃矽中層介著墨不深。
據(jù)了解,面板上游大廠康寧已投入這類制造技術開發(fā),未來若艾克爾及星科金朋挾政府的資源,很可能在這塊領域取得優(yōu)勢,臺灣封測廠即陷入3D IC吃不到,在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境,處境令人憂心。