導讀：除IC設計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。
IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，內(nèi)外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢。
楊瑞臨強調(diào)，高階封測產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D IC會更明顯，現(xiàn)有封測廠很難吃到這塊大餅。
雖然封測廠可以轉(zhuǎn)尋發(fā)展其它更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter），或其它高階內(nèi)嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過針對這些技術發(fā)展，臺灣封測廠的投入，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。
楊瑞臨強調(diào)，目前韓國及新加坡政府，已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術，給予設備采購優(yōu)惠獎勵，反觀國內(nèi)封測大廠如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。
據(jù)了解，面板上游大廠康寧已投入這類制造技術開發(fā)，未來若艾克爾及星科金朋挾政府的資源，很可能在這塊領域取得優(yōu)勢，臺灣封測廠即陷入3D IC吃不到，在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境，處境令人憂心。
