電子元器件行業(yè)2012年市場(chǎng)開始回暖

　　規(guī)劃提出：將提高芯片設(shè)計(jì)銷售收入的占比至三成以上，芯片制造、封裝測(cè)試占六成左右，形成三業(yè)均衡結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)專用設(shè)備、儀器及材料對(duì)行業(yè)的支撐作用。培育 5-10 家銷售收入超過20 億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1 家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1-2 家銷售收入超過200 億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3 家銷售收入超過70 億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。

    電子行業(yè) 2012 年1-2 月市場(chǎng)行情回顧

　　1、國(guó)內(nèi)電子行業(yè)指數(shù)表現(xiàn)

　　2012 年年初以來滬深300 漲幅為14.25%，電子行業(yè)表現(xiàn)較為活躍，其中半數(shù)以上跑贏大盤。半導(dǎo)體材料，LED，PCB，被動(dòng)元件和顯示器件漲幅均超過20.00%；而其他類電子，集成電路，電子系統(tǒng)組裝，光學(xué)元件和電子零部件制造等板塊則落后于大盤漲幅。

　　1 月份以來，宏觀數(shù)據(jù)和行業(yè)景氣度逐漸顯現(xiàn)回升跡象，繼2011 年電子元器件行業(yè)四季度業(yè)績(jī)的歷史低點(diǎn)出現(xiàn)后，2012 年電子行業(yè)指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá)17.04%，跑贏大盤2.79 個(gè)百分點(diǎn)，在23個(gè)行業(yè)中漲幅排名第六，漲幅前五的行業(yè)分別為有色金屬、家用電器、房地產(chǎn)、交運(yùn)設(shè)備和綜合。

    全球光伏生產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年增長(zhǎng)40.00%，達(dá)到104 億美元，預(yù)計(jì)2011 年將達(dá)到124 億美元，同比增長(zhǎng)24.00%。從區(qū)域市場(chǎng)來看，2010 年中國(guó)大陸地區(qū)占全球市場(chǎng)51.00%的份額，預(yù)計(jì)未來5 年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015 年我國(guó)光伏設(shè)備將繼續(xù)保有巨大市場(chǎng)空間。

　　重點(diǎn)發(fā)展集成電路、太陽(yáng)能電池、新型元器件、通信與網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體和集成電路、數(shù)字電視。

　　集成電路生產(chǎn)設(shè)備：實(shí)現(xiàn) 8 英寸0.13 微米集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，12 英寸65 納米集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45 納米-32 納米制造裝備整機(jī)產(chǎn)品并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。研發(fā)出8～10 種前道核心裝備、12～15 種先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備并形成批量生產(chǎn)能力?？s小我國(guó)集成電路設(shè)備、工藝技術(shù)水平與當(dāng)時(shí)國(guó)際先進(jìn)水平的差距，除光刻機(jī)外基本縮小到1 代甚至基本同步。

　　太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備：實(shí)現(xiàn)多晶硅及單晶硅生產(chǎn)、切割、清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)化；全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　新型元器件生產(chǎn)設(shè)備：實(shí)現(xiàn)中小尺寸 OLED 生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在AM-OLED 產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和制造設(shè)備研發(fā)上取得突破；表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；集成電路后封裝設(shè)備、液晶顯示器件后工序設(shè)備、發(fā)光二極管（LED）設(shè)備（除MOCVD 外）、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備接近國(guó)際先進(jìn)水平。

　　電子儀器總體技術(shù)水平達(dá)到 2005 年前后國(guó)際先進(jìn)水平，在新一代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、綠色環(huán)保等應(yīng)用領(lǐng)域的電子儀器基本達(dá)到與國(guó)際先進(jìn)水平同步。

　　集成電路“十二五”規(guī)劃利好IC 芯片產(chǎn)業(yè)

　　“十二五”期間實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)量超過1500 億塊，銷售收入達(dá)3300 億元，年均增長(zhǎng)18.00%，占世界集成電路市場(chǎng)份額達(dá)到15.00%左右，滿足國(guó)內(nèi)近30.00%的市場(chǎng)需求。