機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 下游新興應(yīng)用拉動(dòng)電容器需求
• 高分子固態(tài)電容器成長空間廣闊

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010-2012年全球鋁電解電容器市場(chǎng)將維持3%-7%的增長率
• 高分子固態(tài)電容器產(chǎn)品毛利率達(dá)30%－70%

下游新興應(yīng)用拉動(dòng)電容器需求、替代進(jìn)口空間巨大：鋁電解電容器是電子線路必不可少的元器件，產(chǎn)量占電容器總產(chǎn)量的30%。2010-2012年全球鋁電解電容器市場(chǎng)將維持3%-7%的增長率，由新型LED背光液晶電視、變頻空調(diào)、高鐵、新能源等需求推動(dòng)。我國鋁電解電容器多年來保持20%-30%的需求缺口，并以國外進(jìn)口來彌補(bǔ)，尤其是高端鋁電解電容器方面，日本廠商占據(jù)了極大市場(chǎng)份額，因此在替代進(jìn)口方面，有著巨大的空間。

現(xiàn)時(shí)日系企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)、中國企業(yè)正迎頭趕上。過往日本下游電子企業(yè)只選擇日系電容企業(yè)作供應(yīng)商。311地震后日本電子企業(yè)意識(shí)到分散供應(yīng)商的必要性，日系電容企業(yè)將不得不加快透過與中資合作的方式把自身產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)外轉(zhuǎn)移，這將利好具備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)的中國電容企業(yè)。

國內(nèi)企業(yè)布局上游材料生產(chǎn)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上游掌控。電極箔是制造鋁電解電容器的關(guān)鍵材料。國內(nèi)的鋁箔工業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已具規(guī)模。萬裕科技、江海股份及凱普松等企業(yè)自身就擁有化成箔生產(chǎn)線，未來還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大相關(guān)來滿足自供需求，加強(qiáng)上游控制力。

高分子固態(tài)電容器成長空間廣闊。高分子固態(tài)電容在導(dǎo)電特性、頻率特性、穩(wěn)定特性、壽命等綜合性能上優(yōu)于傳統(tǒng)電解電容器，適合輕薄化電子產(chǎn)品，且產(chǎn)品毛利率達(dá)30%－70%，換代升級(jí)將推動(dòng)相關(guān)企業(yè)盈利增長。