機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象
• 蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期
• 電子元器件行業(yè)有望二季度探底回升

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年12月份申萬電子指數(shù)漲幅差距超過14%
• 蘋果iPhone上季度出貨量3704萬臺(tái)
• 2012年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元

近期我們持續(xù)跟蹤的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和北美半導(dǎo)體訂單出貨比出現(xiàn)回升，結(jié)合全球元器件龍頭企業(yè)對行業(yè)的判斷，我們認(rèn)為，在經(jīng)歷長期困境后，電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，這預(yù)示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴(yán)寒”，迎來曙光。

兩指數(shù)連續(xù)上升
　　
我們發(fā)現(xiàn)，過去一個(gè)月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(代碼SOX)累計(jì)上漲了15.4%，若從2011年12月19日SOX底部算起，該指數(shù)累計(jì)漲幅已經(jīng)達(dá)到19.19%，而同期申萬電子指數(shù)累計(jì)則下跌3.79%。不但差距較大，而且趨勢上出現(xiàn)背離。這其中有A股自身的原因，比如新興產(chǎn)業(yè)的小盤、高估值股票殺跌，元器件正是代表。但無論如何，行業(yè)尤其是需求端隱現(xiàn)回暖跡象仍然不可忽視。

從近年來兩者聯(lián)動(dòng)性來看，申萬電子指數(shù)有止跌回升的需要。統(tǒng)計(jì)2007年1月至今申萬電子指數(shù)和SOX指數(shù)的月度同比變動(dòng)情況，可以發(fā)現(xiàn)兩者高度正相關(guān)，變動(dòng)幅度的差距也在較小范圍內(nèi)?？紤]到SOX的成分股更能反映電子行業(yè)目前的現(xiàn)狀和未來的發(fā)展趨勢，SOX更具代表性，申萬電子指數(shù)背離SOX的趨勢將不會(huì)持久，未來有止跌回升的需要。

具體看，去年整個(gè)12月份申萬電子指數(shù)和費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅差距超過14%。統(tǒng)計(jì)行業(yè)近十年的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)月度漲幅差超過14%，概率僅為28%。換句話說，或可認(rèn)為，未來申萬電子指數(shù)有70%的可能會(huì)縮小與SOX的漲幅差距。

更值得注意的是，去年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為0.88，而9-11月份的BB值分別為0.71、0.74、0.83。該數(shù)值已經(jīng)連續(xù)3個(gè)月上升，且創(chuàng)下過去6個(gè)月來新高。

去年12月份的三個(gè)月移動(dòng)平均訂單金額為11.58億美元，雖然同比減少26.7%，但卻是過去4個(gè)月來新高，亦較去年11月份修正后的9.77億美元訂單金額增長18.5%。半導(dǎo)體設(shè)備出貨方面，去年12月份的三個(gè)月平均出貨金額為13.16億美元，同樣是過去4個(gè)月來新高，雖然與前年同期17.6億美元下滑了25.2%，但較去年11月修正后的11.77億美元增長11.8%。

分析發(fā)現(xiàn)，北美半導(dǎo)體的訂單量和出貨量同比下滑幅度都有所收窄，若去除季節(jié)因素(12月是電子行業(yè)的消費(fèi)旺季)，環(huán)比增速仍然是正增長，行業(yè)的訂單和出貨量都得到一定程度改善。BB值連續(xù)3個(gè)月回升更是一個(gè)積極的信號。從歷史來看，北美半導(dǎo)體BB值與費(fèi)城指數(shù)同比變動(dòng)正相關(guān)。特別是BB值連續(xù)3個(gè)月回升，SOX肯定會(huì)有所反應(yīng)。事實(shí)也證明，SOX指數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)反彈。

四跡象印證轉(zhuǎn)暖

我們還調(diào)研了包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓商、軟硬件一體商、下游終端廠商在內(nèi)的一系列元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，多數(shù)企業(yè)對行業(yè)趨勢逐漸轉(zhuǎn)向謹(jǐn)慎樂觀。

首先，上游廠商一改去年四季度的悲觀看法。包括微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)、應(yīng)用材料、科林研發(fā)(LamResearch)等設(shè)備業(yè)者，近期對于景氣看法已比去年第四季度有所改善，并認(rèn)為近期行業(yè)就有機(jī)會(huì)觸底反彈；晶圓廠商臺(tái)積電張忠謀也認(rèn)為，今年第一季度將與去年第四季度持平，第二季度再向上；矽品董事長林文伯表示，第一季度將是2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣谷底。矽品第一季度平均接單情況與上季相當(dāng)，目前產(chǎn)能利用率約70-80%水平；美國通信IC設(shè)計(jì)Xilinx和Linear均預(yù)計(jì)，第一季度行業(yè)環(huán)比增長2-6%和4-8%，有望帶動(dòng)美股SOX大漲。另外我們了解到，雖然今年市場景氣及能見度均不佳，但國際半導(dǎo)體大廠有意在不景氣時(shí)加碼投資，英特爾今年資本支出達(dá)125億美元，年增16%；三星對半導(dǎo)體資本支出達(dá)122億美元，較去年大增33%，雖然臺(tái)積電降低今年資本支出，但仍有60億美元。

應(yīng)當(dāng)說，上面所列舉的廠商如艾司摩爾、應(yīng)用材料、科林研發(fā)、臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體等公司，位于行業(yè)上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩爾是總部設(shè)在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備，截至2011年全球市場占有率75%。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購TWINSCAN機(jī)型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，臺(tái)積電(TSMC)，中芯國際(SMIC)等；而應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)，致力于以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器；Xilinx則是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的最大供應(yīng)商之一，其客戶包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，F(xiàn)ujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba；臺(tái)積電的營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
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其次，令投資者振奮的是，蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期。蘋果iPhone需求仍然巨大，上季度出貨量3704萬臺(tái)，超過預(yù)計(jì)的3022萬臺(tái)，是去年同期數(shù)據(jù)的128%。iPad銷售也上漲111%達(dá)到1543萬臺(tái)，而此前的預(yù)計(jì)僅為1387萬臺(tái)。Mac銷售創(chuàng)紀(jì)錄地上漲26%達(dá)520萬臺(tái)，而此前預(yù)期僅為516萬臺(tái)。下游蘋果的產(chǎn)品能如此熱銷，說明全球電子產(chǎn)品需求比市場原來預(yù)期的要好。 再次，未來一段時(shí)間，將有一批新終端拉動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級。彭博(Bloomberg)在上周消費(fèi)者電子展(CES)舉辦期間曾報(bào)道，蘋果iPad3會(huì)在3月上市，配備4GLTE聯(lián)機(jī)；英特爾(Intel)執(zhí)行長PaulOtellini表示，Ultrabook超輕薄筆記本電腦(NB)預(yù)期在2012年底前可拿下40%的消費(fèi)NB市場。市場樂觀預(yù)估第二季隨著英特爾(Intel)IvyBridge平臺(tái)正式登場。研究中心認(rèn)為，代表性終端推出，有利于新產(chǎn)品、新工藝的普及，加速技術(shù)的更新?lián)Q代，有利于重新提高企業(yè)盈利能力。

最后，行業(yè)去庫存化有望結(jié)束。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011年第三季isuppli的半導(dǎo)體庫存天數(shù)為81天，有機(jī)構(gòu)預(yù)期第四季將降到79.3天。針對供應(yīng)鏈庫存狀況，臺(tái)積電董事長張忠謀先生表示，2011年第四季供應(yīng)鏈庫存天數(shù)(DOI)持續(xù)調(diào)節(jié)下降，較季節(jié)性水平低7天，估計(jì)今年首季庫存DOI仍會(huì)低于季節(jié)性水平。據(jù)國內(nèi)有關(guān)機(jī)構(gòu)反映，國內(nèi)的集成電路和芯片廠商近期有少量補(bǔ)庫存的動(dòng)作，預(yù)期本季市場去庫存化將要結(jié)束。

有望二季度探底回升
　　
此前業(yè)內(nèi)估計(jì)2011年臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值2468億元，測試業(yè)產(chǎn)值可到1107億元，分別較2010年衰退5.4%和4.8%。而臺(tái)灣IEK最新預(yù)估，2012年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元，年增6.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季專業(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率將會(huì)落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望開始逐步回升”。

包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資投行也一致認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)景氣及晶圓廠產(chǎn)能利用率可望于第一季度探底、第二季度開始復(fù)蘇，看好晶圓廠第二季度出貨量及業(yè)績可望回升。其中，摩根大通認(rèn)為，市場庫存已過度修正，第二季度因應(yīng)科技大廠新產(chǎn)品推出，回補(bǔ)庫存需求將會(huì)非常強(qiáng)勁，將帶動(dòng)半導(dǎo)體訂單回溫，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠第二季度業(yè)績可望較第一季度彈升兩位數(shù)水準(zhǔn)。

研究中心也了解到，國內(nèi)有集成電路廠家表示，今年四、五月份是很好的觀察窗口，行業(yè)很有可能就此拉開反彈大幕。另外臺(tái)積電董事長張忠謀也預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有望于今年3、4月開始回補(bǔ)庫存，這與目前業(yè)界普遍看法較為接近。