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智能手機漸成主流 日本電子元件廠搶食商機

發(fā)布時間:2011-10-24

機遇與挑戰(zhàn):
  • 智能手機的普及帶領(lǐng)電子元件產(chǎn)業(yè)進入新成長
市場數(shù)據(jù):
  • iPhone 4的銷售佳績?yōu)殡娮釉S造就近130億美元的市場

鑒于智能手機(Smartphone)和節(jié)能電動車普及,電子元件產(chǎn)業(yè)也邁入新的成長階段。由于市場潮流開始改變,只有輕巧又節(jié)能,且容量足夠的產(chǎn)品才能得到青睞,因此獲得全球消費性電子大廠蘋果(Apple)訂單的廠商業(yè)績飛黃騰達,而技術(shù)落后的廠商則是陷入苦戰(zhàn),隨時有可能遭到淘汰。

iPhone 4在近期1年內(nèi)銷售量約7,000萬臺。而科技研究機構(gòu)IHS iSuppli分析報告顯示,1臺16GB的iPhone 4成本約為187美元,若單純計算,可發(fā)現(xiàn)iPhone 4的銷售佳績?yōu)殡娮釉S造就將近1兆日圓(約130億美元)的市場。

不過,蘋果似乎對電子元件廠要求嚴謹,廠商除了要有成熟的核心技術(shù),也得要有足夠的供給能力,才有機會獲得蘋果青睞。某電子元件廠資深主管透露,蘋果雖不會像日本的成品廠商一樣砍價,但對提交量與期限非常嚴苛,若想接到蘋果訂單,必須要做好進行大型投資的心理準備。

日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由于承接iPhone與iPad的訂單,刻意耗費100億日圓(約1,300萬美元)投資工廠,將產(chǎn)能提高1倍,該公司擅長制造接續(xù)基板與液晶面板等組件的微細連接器,端子之間的間隔僅0.25mm,有助于機器輕量化。該公司已自2011年1月起,啟用設(shè)立于松江市的新工廠,生產(chǎn)小型電子連接器。

另一方面,蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC),也為廠商帶來莫大收益,目前新款的MLCC產(chǎn)品極為細小,規(guī)格在0.4mx0.2m以下,很難裝置于基板,但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之后,許多企業(yè)也同步跟進,開始采用MLCC作為元件。

全球MLCC大廠村田制作所(Murata)可說是此舉的最大受惠者之一,該公司MLCC產(chǎn)品占全球市占率約35%,在2011會計年度(2010年4月~2011年3月)營收高達774億日圓(約10億美元),比2010年成長2.9倍。根據(jù)外媒報導(dǎo),蘋果的訂單占村田總營業(yè)額約15%。

另一方面,為搶得訂單,提前購并進行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK于2008年耗費2,000億日圓(約26億美元)購并德國元件廠EPCOS之后,將該公司研發(fā)表面聲波濾波器(Surface AcousTIc Wave filter;SAW filter)的技術(shù)納入旗下,成功搶得日后聲波濾波器的市場大餅,目前已占全球市占率3成,與全球市占率4成的村田分庭抗禮。

但村田的布局動作亦沒有停歇,該公司于10月11日宣布購并芬蘭電子元件廠VTI Technologies,且計劃在2012年初購并日本車用半導(dǎo)體大廠瑞薩電子手機電波傳輸部門。村田制作所社長村田恒夫表示,未來將漸漸推出MLCC以外的主力產(chǎn)品,企圖一步步吞食智能手機基板的利益。

目前奪得訂單的企業(yè)也得居安思危,因為有消息指出,包含大陸在內(nèi)的國際通訊設(shè)備大廠,正在針對新興國家市場研發(fā)定價100美元以下的智能手機。若是產(chǎn)品研發(fā)成功,那么元件廠勢必會受到影響,再次掀起價格戰(zhàn)。

而且亞洲企業(yè)緊追在日廠之后,三菱日聯(lián)摩根士丹利證券(Mitsubishi UFJ Morgan StanleySecurities)調(diào)查報告指出,2011會計年度的MLCC全球市占率中,南韓電機大廠三星電機(Samsung Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK,成為全球二哥。

從iPhone的全球市占率來推測,全球智能手機的元件市場應(yīng)高達5兆日圓(約650億美元),可說是前景看好。但元件廠若想獲利,不僅要有足夠的產(chǎn)能與技術(shù),還得要能有效控制成本,才有望大發(fā)利市。
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