- 撓性環(huán)氧覆銅板是市場(chǎng)占有比例變化巨大
- 撓性環(huán)氧覆銅板價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈
- 撓性環(huán)氧覆銅板技術(shù)發(fā)展迅速
- 2011年世界FPC產(chǎn)值將增加92億美元
- 2000～2006年，世界FPC的產(chǎn)值和產(chǎn)量分別增加97%和173%
撓性環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的環(huán)氧覆銅板發(fā)展歷史不斷證實(shí)這樣一個(gè)規(guī)律：當(dāng)一類CCL產(chǎn)品的市場(chǎng)遇到顯著發(fā)展擴(kuò)大時(shí)，就會(huì)有更多新技術(shù)的涌現(xiàn)，是技術(shù)發(fā)展最快的時(shí)期。FCCL已成為市場(chǎng)占有比例變化最大的品種之一，預(yù)測(cè)到2011年世界FPC的產(chǎn)值將增加到92億美元，未來(lái)5年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.3%。FLCC市場(chǎng)格局不斷發(fā)生變化。近幾年，F(xiàn)CCL市場(chǎng)增長(zhǎng)變化得很快。2000～2006年期間，世界FPC的產(chǎn)值增加了97%，產(chǎn)量增加了173%。
它在世界環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(PCB)總市場(chǎng)中的占有率，得到突出的增長(zhǎng)：由2000年占8%上升到2006年的15%。成為市場(chǎng)占有比例變化最大的品種之一。到2011年世界FPC的產(chǎn)值將增加到92億美元，未來(lái)5年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.3%，是未來(lái)在世界PCB各類品種中繼續(xù)保持產(chǎn)值高年增長(zhǎng)率的品種之一。FCCL市場(chǎng)迅速擴(kuò)大的動(dòng)力，源于電子產(chǎn)品近年不斷朝著更小、更薄、更輕方向變化，電子產(chǎn)品特別是攜帶型電子產(chǎn)品為了實(shí)現(xiàn)這種變化，對(duì)它所用的PCB的需求變化主要表現(xiàn)在2個(gè)方面。一方面是在電路配線上變得更加高密度，另一方面它的電路配線變?yōu)閾闲訮CB的三維形態(tài)，以使電路安裝的空間變得更小。正因如此近年來(lái)，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內(nèi))，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場(chǎng)比率增長(zhǎng)最快的2大類品種。
還出現(xiàn)了這2類PCB的相互“融合”的發(fā)展趨勢(shì)，即未來(lái)具有很大發(fā)展前景的HDI型的剛―撓性PCB。世界FCCL市場(chǎng)的格局在發(fā)生大變化，中國(guó)內(nèi)地成為近年世界上FPC產(chǎn)值逐年增長(zhǎng)最快的國(guó)家。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，中國(guó)內(nèi)地FPC產(chǎn)值由2004年10.75億美元，發(fā)展到2006年的14.56億美元(占世界FPC總產(chǎn)值的21.4%)，預(yù)計(jì)到2007年將會(huì)增加到16.98億美元。中國(guó)內(nèi)地FPC產(chǎn)值已經(jīng)在2005年超過(guò)了產(chǎn)值原居世界第二位的韓國(guó)，成為了僅次于日本的世界第2大FPC生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)內(nèi)地的FPC大發(fā)展，給國(guó)內(nèi)外FCCL廠家提供了廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，也使得在此市場(chǎng)上的FCCL廠家之間的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈、復(fù)雜，總的趨勢(shì)是產(chǎn)品技術(shù)不斷提升。FCCL市場(chǎng)需求主流產(chǎn)品形態(tài)在轉(zhuǎn)變。按照不同的構(gòu)成可將FCCL分為兩大類別：有膠粘劑的3層型撓性覆銅板(3L-FCCL)和無(wú)膠粘劑的二層型撓性覆銅板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL品種。由于它適應(yīng)于制造更微細(xì)線路、更薄型的FPC，使得以COF為典型代表的FPC對(duì)2L-FCCL市場(chǎng)需求量在近年迅速增長(zhǎng)。
其近年增長(zhǎng)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于業(yè)界所預(yù)料的數(shù)量。海外有關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)表明：2L-FCCL和3L-FCCL的市場(chǎng)需求比例，已由2004年時(shí)的40%和60%，變化成為2006年的52%與48%。這一變化起碼在FCCL業(yè)界引起了兩大變化：其一是驅(qū)動(dòng)了2L-FCCL工藝技術(shù)的更快的進(jìn)步，其二是推動(dòng)了2L-FCCL用材料的性能獲得提高和2L-FCCL新品種的不斷問(wèn)世。3種不同工藝法的二層型FCCL市場(chǎng)所占比例在發(fā)生變化。
2L―FCCL按照制造的工藝法可分為涂布法(Casting)、濺射-電鍍法(Sputtering)以及層壓法(Laminate，又稱輥壓法)三類型2L-FCCL。
這3大類2L-FCCL在應(yīng)用、性能、成本、PCB網(wǎng)城 產(chǎn)品“成熟度”上都各有優(yōu)劣勢(shì)。據(jù)日本有關(guān)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)：這三類2L-FCCL，在2004年各占市場(chǎng)的份額分別是66.6%(涂布法)、19.4%(濺射-電鍍法)和15.0%(層壓法)，而2006年它們的比例卻變化為37.3%、33.9%和28.8%，3種工藝法的2L―FCCL未來(lái)幾年有對(duì)2L-FCCL市場(chǎng)“三分天下”之趨向。
價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。近年FCCL價(jià)格之爭(zhēng)變得更激烈。據(jù)世界有關(guān)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，F(xiàn)PC的平均市場(chǎng)價(jià)格由2000年的408.3mm美元/m2下降到2006年的294美元/m2。隨著這一變化近年FPC業(yè)對(duì)FCCL業(yè)的產(chǎn)品低成本性要求，也表現(xiàn)越來(lái)越強(qiáng)烈。這也促進(jìn)了FCCL(特別是3L-FCCL)的大幅壓低價(jià)格的“競(jìng)爭(zhēng)”愈演愈烈。世界范圍的FCCL壓價(jià)風(fēng)凸顯于2006年間，它也迫使得日本、韓國(guó)等FCCL工廠不得不大幅度限產(chǎn)，甚至有的關(guān)閉。壓價(jià)風(fēng)表現(xiàn)突出的地區(qū)，是有若大FCCL市場(chǎng)的中國(guó)內(nèi)地(這也與多家在內(nèi)地的臺(tái)資FCCL企業(yè)新近投產(chǎn)、急于搶占市場(chǎng)的有關(guān))。許多廠家對(duì)此表現(xiàn)出不同的經(jīng)營(yíng)策略，但是不管是更注重FCCL制造中的低成本性，還是強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)發(fā)展高階的FCCL產(chǎn)品，要擺脫壓價(jià)風(fēng)的“旋渦”，都離不開(kāi)對(duì)技術(shù)研發(fā)有更大投入作為后盾。只有在技術(shù)上的不斷進(jìn)取、發(fā)展求變，才不會(huì)在這一競(jìng)爭(zhēng)中被淘汰。
原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。FCCL用原材料形態(tài)上的變化令人關(guān)注。近年來(lái)FCCL的低成本性、薄型導(dǎo)電層的追求，驅(qū)動(dòng)電解銅箔產(chǎn)品“擠”進(jìn)了原本只屬壓延銅箔獨(dú)家所有的FCCL市場(chǎng)。具有高溫下高延展性、高溫?zé)崽幚砗筮m宜范圍模量特性的電解銅箔，正在奪取越來(lái)越大的FCCL需求市場(chǎng)。FCCL用的重要基膜材料――聚酰亞胺薄膜(PI膜)，近年已經(jīng)打破了多年來(lái)被日、美企業(yè)所壟斷的局面，在我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)，甚至我國(guó)內(nèi)地都可以(或?qū)㈤_(kāi)始)生產(chǎn)、提供同類產(chǎn)品，并在品質(zhì)上已被許多FCCL廠家所認(rèn)可。世界上FCCL用基膜材料的多種代替PI膜的新品不斷涌現(xiàn)。其中以適宜高速信號(hào)傳輸為特征的液晶聚合物膜在新型FCCL上的未來(lái)發(fā)展前景，尤其被業(yè)界所重視。FCCL的材料構(gòu)成概念在發(fā)生變化。剛―撓性PCB目前已成為各類FPC產(chǎn)品中發(fā)展最快的一類。它的撓性PCB部分，過(guò)去所用的FCCL多是由PI薄膜基材所構(gòu)成的。
目前這種撓性基板材料仍然存在著吸濕時(shí)及多層化加工時(shí)尺寸變化大的問(wèn)題。另外采用PI薄膜基板材料制出的FPC與一般采用環(huán)氧-玻纖布基板材料制成的剛性多層板，兩者在材料構(gòu)成上存在著很大的性能差異，這造成在形成剛-撓性PCB的多層化加工中的工藝復(fù)雜、煩瑣。在解決上述性能及工藝加工的問(wèn)題中，近兩三年世界PCB業(yè)開(kāi)拓了一條FPC用基板材料由薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料來(lái)代替的新工藝路線，這為薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料在FPC應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，成為了FCCL中的“新軍”。此變化打破了幾十年來(lái)FCCL“是由金屬導(dǎo)體材料與絕緣基膜復(fù)合構(gòu)成”的傳統(tǒng)概念。近年薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料“滲透”到了FPC用基板材料的新領(lǐng)域，對(duì)薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料的發(fā)展有著重大、深遠(yuǎn)的意義。
