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高密度基板(HDI)受青睞 PCB廠加碼擴產(chǎn)

發(fā)布時間:2010-10-20 來源:PCB中國網(wǎng)

PCB的機遇與挑戰(zhàn):
  • 高密度基板(HDI)受青睞,PCB廠加碼擴產(chǎn)
PCB的市場數(shù)據(jù):
  • 華通年底前將增加10-20萬平方呎的HDI月產(chǎn)能
  • 預(yù)計今年底前,健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能
  • 金像電本季將先開出5萬平方呎產(chǎn)能/月
  • 金像電明年預(yù)計達到20萬平方呎的規(guī)模

高密度鏈接基板(HDI)獲得智能型手機、平板計算機青睞,尤其在講求輕薄造型潮流下,HDI成為唯一選擇,近年來成功獲得一線智能型手機大廠訂單的欣興 、耀華成績斐然,以及今年逐漸嶄露頭角的健鼎、華通亦同步分杯羹,南電亦穩(wěn)健經(jīng)營,二線廠金像電、定穎均看好大餅效應(yīng),也將加碼擴產(chǎn)提升制程。

欣興董事長曾子章最早喊出,HDI可能會出現(xiàn)供不應(yīng)求;爾后耀華總經(jīng)理許正弘認同表示,尤其蘋果iPhone 4采用「任意層高密度連接板(Any layer HDI)」引發(fā)熱潮,在「Any layer HDI」需求大增下,將明顯消耗HDI產(chǎn)能,以耀華本身來說,不但兩岸均已經(jīng)達到滿載,現(xiàn)在也已經(jīng)出現(xiàn)吃緊的情況。另外,健鼎布局HDI市場也相當(dāng)成功,除了成功打入中國大陸白牌市場,也擠進iPhone 4的供應(yīng)鏈,預(yù)計第四季還要擴產(chǎn)因應(yīng)。

華通的表現(xiàn)也不能不提,過去華通也曾經(jīng)當(dāng)過手機板一哥,但是由于以中低階產(chǎn)品為主,因獲利能力遠不如欣興。華通今年重振旗鼓,除了提高3階以上 HDI比重外,亦積極改善「Any layer HDI」的良率,并且成功打入蘋果iPhone 4以及iPad平板計算機的供應(yīng)鏈,為了因應(yīng)高階智能型手機的需求,預(yù)計今年底前將增加10-20萬平方呎的HDI月產(chǎn)能。

HDI的搶手程度,也讓不少二線廠商如金像電、定穎前仆后繼,其中金像電已開始挑戰(zhàn)最高階的「Any layer HDI」,雖然現(xiàn)階段良率仍不佳,不過希望可以從明年度開始,帶來顯著的效應(yīng)。定穎則指出,目前公司所生產(chǎn)HDI以1、2階產(chǎn)品為主,應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品,近來亦搭上平板計算機的熱潮。  

從各家PCB廠在HDI擴產(chǎn)的進度來看,預(yù)計今年底前,健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能。金像電則是透過常熟二廠(原弘捷)增加HDI產(chǎn)能,預(yù)計本季將先開出5萬平方呎產(chǎn)能/月,明年預(yù)計再大增3倍,達到20萬平方呎的規(guī)模。

耀華的部分,公司已經(jīng)著手規(guī)劃于宜蘭利澤廠擴建新廠,預(yù)計2011年4月份竣工,屆時土城廠將會有50%的機械鉆孔機將轉(zhuǎn)移到宜蘭新廠,即為傳統(tǒng)印刷電路板產(chǎn)品挪到宜蘭新廠制造,土城廠則將全力沖刺高階HDI。

另外,根據(jù)工研院表示,PCB是所有電子產(chǎn)品之母,面對終端市場追求輕、薄的需求,PCB更是最早需要提供出解決方案的一環(huán),高階「Any- layer HDI」是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案,PCB軟板的比重亦將越來越高,采用PCB軟板之后,可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。

工研院也認為,PCB 廠接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵,尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化,對于高階HDI需求遽增,最受矚目的iPhone 4推出后,其所采用HDI為最高階之「Any layer HDI」,已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上,并且在正、反兩面均打上IC組件,使其可以與電池并排在一起,達到厚度減薄的效果。
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