產(chǎn)品特性：

• 封裝厚度為2.3mm，較原產(chǎn)品的4引腳DIP（Dual Inline Package）封裝削減了40％。
• 工作周圍溫度最高可達(dá)到115℃
• 與4引腳DIP產(chǎn)品一樣，確保了5000V（Ｖr.m.s）的絕緣耐壓

• 面向游戲機(jī)電源、手機(jī)充電器
• OA/FA設(shè)備及家電產(chǎn)品等的各種電源

瑞薩科技上市了可確保各種海外安全標(biāo)準(zhǔn)要求的“8mm長(zhǎng)爬電距離”、而且采用小型薄型封裝的光電耦合器“PS2381-1”。主要面向游戲機(jī)電源、手機(jī)充電器、以及OA/FA設(shè)備及家電產(chǎn)品等的各種電源。

該光電耦合器采用4引腳LSOP（Long Small Outline Package）封裝。瑞薩表示，主要特點(diǎn)有以下三點(diǎn)。第一，封裝厚度為2.3mm，較原產(chǎn)品的4引腳DIP（Dual Inline Package）封裝削減了40％。

在采用小型薄型封裝的同時(shí)，“PS2381-1”光電耦合器還確保了8mm的爬電距離（封裝表面的發(fā)光側(cè)端子及受光側(cè)端子之間的最短距離）及0.4mm的絕緣物厚度（封裝內(nèi)部絕緣的發(fā)光元件及受光元件之間的最短距離）。瑞薩表示，為了保持電流傳輸率，對(duì)受光元件尺寸進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)通過(guò)采用使發(fā)光元件與受光元件拉開(kāi)距離的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了以上的爬電距離及絕緣物厚度。

第二，工作周圍溫度最高可達(dá)到115℃。這是通過(guò)改進(jìn)引線架材料，降低封裝的熱電阻，提高散熱性實(shí)現(xiàn)的。該公司表示，采用4引腳LSOP封裝確保115℃的工作周圍溫度，此次的產(chǎn)品尚屬首款。

第三，與4引腳DIP產(chǎn)品一樣，確保了5000V（Ｖr.m.s）的絕緣耐壓。在通過(guò)采用現(xiàn)有光電耦合器產(chǎn)品所使用的雙模結(jié)構(gòu)，保持光電耦合器電流傳輸率的同時(shí)，通過(guò)確保發(fā)光元件及受光元件的絕緣距離，實(shí)現(xiàn)了上述絕緣電壓。