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瑞薩上市可確保8mm長爬電距離且厚度削減40%的光電耦合器

發(fā)布時間:2010-05-25

產品特性:

  • 封裝厚度為2.3mm,較原產品的4引腳DIP(Dual Inline Package)封裝削減了40%。
  • 工作周圍溫度最高可達到115℃
  • 與4引腳DIP產品一樣,確保了5000V(Vr.m.s)的絕緣耐壓
應用范圍:
  • 面向游戲機電源、手機充電器
  • OA/FA設備及家電產品等的各種電源

瑞薩科技上市了可確保各種海外安全標準要求的“8mm長爬電距離”、而且采用小型薄型封裝的光電耦合器“PS2381-1”。主要面向游戲機電源、手機充電器、以及OA/FA設備及家電產品等的各種電源。

該光電耦合器采用4引腳LSOP(Long Small Outline Package)封裝。瑞薩表示,主要特點有以下三點。第一,封裝厚度為2.3mm,較原產品的4引腳DIP(Dual Inline Package)封裝削減了40%。

在采用小型薄型封裝的同時,“PS2381-1”光電耦合器還確保了8mm的爬電距離(封裝表面的發(fā)光側端子及受光側端子之間的最短距離)及0.4mm的絕緣物厚度(封裝內部絕緣的發(fā)光元件及受光元件之間的最短距離)。瑞薩表示,為了保持電流傳輸率,對受光元件尺寸進行了優(yōu)化,同時通過采用使發(fā)光元件與受光元件拉開距離的構造,實現(xiàn)了以上的爬電距離及絕緣物厚度。

第二,工作周圍溫度最高可達到115℃。這是通過改進引線架材料,降低封裝的熱電阻,提高散熱性實現(xiàn)的。該公司表示,采用4引腳LSOP封裝確保115℃的工作周圍溫度,此次的產品尚屬首款。

第三,與4引腳DIP產品一樣,確保了5000V(Vr.m.s)的絕緣耐壓。在通過采用現(xiàn)有光電耦合器產品所使用的雙模結構,保持光電耦合器電流傳輸率的同時,通過確保發(fā)光元件及受光元件的絕緣距離,實現(xiàn)了上述絕緣電壓。

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