機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體設備產業(yè)購并潮即將到來
• 半導體設備產業(yè)需要透過整并來維持成長速度

市場數(shù)據：

• 應材于2009年以3.64億美元購并Semitool
• 2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長率達76%

華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長 MikeSplinter指出，半導體設備產業(yè)購并潮即將到來，半導體設備產業(yè)需要透過整并來維持成長速度。

在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應材于2009年以 3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。

Splinter投身半導體產業(yè)長達40年，自2003年起擔任應材執(zhí)行長的職位。Splinter認為芯片業(yè)者對于制造設備的投資仍然相當謹慎，對于全球經濟復蘇以及企業(yè)開始采購 PC及服務器還沒有準備好。

據Gartner的預期，2010年全球半導體資本設備投入金額可望為294億美元，年成長率達 76%。

應材已經進軍太陽能設備領域，然而其推出的SunFab薄膜太陽能面板設備受到批評，因為薄膜太陽能面板價格雖低，但卻較傳統(tǒng)的多晶矽面板效率低。據Splinter透露，應材太陽能部門約半數(shù)的收入來自多晶矽面版設備。

在上季中，太陽能是應材唯一虧損的部門，Splinter認為2010年有望達成損益兩平。

據分析師看法，由于大陸太陽能面板廠商以低價打入市場，太陽能面板產業(yè)面臨供給過剩的壓力。應材已經在大陸設立研發(fā)中心，而技術長(ChiefTechnologyOfficer)MarkPinto已經坐鎮(zhèn)大陸研發(fā)中心。

由于美國高稅率，加上海外的低勞工成本、獎勵計畫，美國科技公司移往海外的誘因增加，Splinter認為歐巴馬政府 (ObamaAdministration)需要替美國科技公司創(chuàng)造更為平等的競爭環(huán)境。此外，由于半導體產業(yè)鏈擴及全球，Splinter對于美國高升的保護主義感到憂心。