機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 全球的PC及手機(jī)市場需求仍然看好
• 對(duì)于未來全球半導(dǎo)體業(yè)仍不能掉以輕心

市場數(shù)據(jù)：

• 最新預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元
• PC及手機(jī)應(yīng)用占用總的芯片數(shù)量約60%

由于全球經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)SIA對(duì)于未來3年的半導(dǎo)體銷售額作了最新的預(yù)測，并預(yù)計(jì)2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。

SIA在今年6月時(shí)曾預(yù)測09年全球半導(dǎo)體業(yè)下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長6.5%，為2083億美元及2011年達(dá)到2219億美元。

然而最新的預(yù)測調(diào)整為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元，但是對(duì)于2010年修正為增長10.2%，達(dá)2421億美元，及2011年增長8.4%，達(dá)2623億美元。

在SIA的一份聲明中，SIA總裁 George Scalise表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)不斷的改善，全球的PC及手機(jī)市場需求仍然看好。因?yàn)閮H此兩大類的應(yīng)用占用總的芯片數(shù)量約60%，因此對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)前景仍充滿信心，但是Scalise又提出忠告，由于形勢(shì)仍具不確定性，所以對(duì)于未來全球半導(dǎo)體業(yè)仍不能掉以輕心。