機遇與挑戰(zhàn)：

• 十月以來半導(dǎo)體行業(yè)開始收獲
• 隨著TSMC 22.408億美元設(shè)備投資計劃的出臺
• 眾多設(shè)備公司將進一步走出危機的陰影

市場數(shù)據(jù)：

•  Applied Materials第4季扭虧為盈凈收入1.38億美元
• 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2009年可能再下降46%的166億美元
• 但2010年估計會有30%以上的增長

10月是收獲的季節(jié)，對全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來說，這句話同樣適用。經(jīng)歷了全球經(jīng)濟危機后，各大設(shè)備公司10-11月公布的季度報表開始全面飄紅。

Applied Materials 近日公布的09年第4季財報顯示公司已扭虧為盈，凈收入實現(xiàn)1.38億美元，而上季虧損為5500萬美元。其Q4銷售額為15.3億美元，其中半導(dǎo)體設(shè)備銷售占6.56億美元，公司同時已收到了6.29億美元的半導(dǎo)體設(shè)備新訂單。

ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝，因為在10月14日公布的09年Q3數(shù)字顯示，ASML Q3的銷售額較Q2上升了一倍，從Q2的2.77億歐元上升到了5.55億歐元。凈收入為2000萬歐元，而上季虧損為1.04億歐元。首臺最新的 1950i系統(tǒng)已發(fā)送到用戶，實現(xiàn)了30nm以下的線寬尺寸。筆者10月初參觀ASML的Clean Room時，更是曾親身感受到工程師緊張調(diào)試充滿每一個隔間的光刻機的現(xiàn)場。

Foundry客戶的需求也帶動了KLA-Tencor01年Q1的銷售。10月29日公布的財報顯示，公司較上季也實現(xiàn)了扭虧為盈。

近日， TEL發(fā)布的2010年Q2的財報也顯示，公司的銷售額與凈收入都開始止跌反彈。

 　 　圖1. TEL 10月30日公布的報表顯示復(fù)蘇的開始

隨著TSMC 22.408億美元設(shè)備投資計劃的出臺，以及隨后更多fab的跟進，相信眾多設(shè)備公司將進一步走出危機的陰影，迎來行業(yè)的全面復(fù)蘇。

受金融危機的影響在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,由于設(shè)備業(yè)與資金鏈緊密相關(guān),所以損傷尤為嚴(yán)重。

從表面上看設(shè)備廠的業(yè)績下降甚多,裁員也最迅速與數(shù)量眾多,但是由于現(xiàn)存的設(shè)備廠都是經(jīng)過激烈競爭而最終能夠生存下來的,所以都不是等閑之輩及具有一定的特長。相信在渡過此關(guān)之后,大部分設(shè)備廠會再次迅速站起。

因此,由于半導(dǎo)體業(yè)已逐漸逼近摩爾定律的終點,在尺寸縮小上可能還有2-3個節(jié)點可以繼續(xù)往下走,以及其它的工藝正等待著材料的革命,所以總的設(shè)備市場需求已不可能如之前那樣大幅的振蕩,所以預(yù)估目前設(shè)備業(yè)的格局暫時還不會有大的變動。即便未來的450mm硅片到來,因為初期客戶全球只有3-4家, 也不會引起太大的改變。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由2007年的450億美元,至2008年下降32%的306億美元及2009年可能再下降46%的166億美元。但是2010年估計會有30%以上的增長。