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具備低電阻與輕薄特點的雙電層電容器（EDLC/超級電容器）
雙電層電容器（EDLC/超級電容器）是使用了金屬箔層壓薄膜封裝的電容器。其低電阻的特性可有效用于峰值輸出的輔助電源、失電時的備份、能量收集/再生能源用的蓄電。另外，它輕薄的特點使得其非常適用于移動產(chǎn)品。
2021-10-15
低電阻 輕薄 雙電層電容器
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Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴關(guān)系
全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics日前宣布與QuickLogic? Corporation達成全球合作伙伴關(guān)系，通過Digi-Key 市場平臺分銷 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、語音和傳感器處理系列產(chǎn)品。
2021-10-13
Digi-Key Electronics QuickLogic Corporation
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幾款經(jīng)典高性能電壓基準比較分析，尋求性能和特點優(yōu)化的解決方案
在這個模擬的世界里，無論汽車、微波爐還是手機，所有電子設(shè)備都必須以某種方式與“真實”世界交互，電子設(shè)備必須能夠?qū)⒄鎸嵤澜缬成涞诫娮邮澜缰械目蓽y的量(電壓)。要測量電壓，你需要一個衡量標準，該標準就是基準電壓。
2021-10-13
高性能電壓基準
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讓我們看看升壓型穩(wěn)壓器是如何造就兼具升壓和降壓能力的扁平狀SEPIC的？
汽車、分布式電源和電池供電型應(yīng)用的工作電壓常常取自一個寬的可變總線電壓。工作電壓經(jīng)常位于總線電壓范圍中間的某個數(shù)值上，例如汽車工作電壓為12V，總線電壓為4V至18V。這些應(yīng)用需要采用一個能夠根據(jù)總線電壓進行升壓或降壓操作的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2021-10-13
升壓型穩(wěn)壓器 扁平狀SEPIC
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使用萊迪思Automate解決方案集合實現(xiàn)具有預(yù)測性維護功能的電機控制
工業(yè)設(shè)備市場的許多企業(yè)都希望采用人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)幫助他們最大程度減少意外的服務(wù)中斷，防止其產(chǎn)品、產(chǎn)線和服務(wù)受到影響。這種想法的緣由顯而易見：減少意外停機時間能夠提升運營效率，實現(xiàn)效益最大化。
2021-10-12
萊迪思 Automate 電機控制
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利用多相三電平降壓變換器設(shè)計提高RF功率放大器效率的包絡(luò)跟蹤電源
RF功率放大器（RFPA）需要龐大的冷卻設(shè)備，眾所周知，因為只要借助恒定的直流電源電壓供電，它就會散發(fā)熱量。所以通常冷卻設(shè)備都會占據(jù)射頻發(fā)射器系統(tǒng)的很大一部分。要提升RFPA的效率，根本原理和解決之道在于使用包絡(luò)跟蹤 (ET) 電源，因為這種電源調(diào)制器具有較高的峰-均峰值 (PARP)。
2021-10-12
多相三電平降壓變換器 RF功率放大器 跟蹤電源
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干貨 | 基于高性能模擬時序控制器，輕松實現(xiàn)復(fù)雜電源時序控制
有序使人安定，無序使人慌亂，秩序?qū)ι鐣畹闹匾圆谎远鳌Ｍ?，電源時序是微控制器、FPGA、DSP、ADC和其他需要多個電壓軌供電的器件所必需的一項功能，不遵守正確的電源時序會影響器件的穩(wěn)定性，連續(xù)違反時序控制模式會損壞片內(nèi)保護電路并產(chǎn)生長期損害。
2021-10-11
模擬時序控制器 電源時序控制
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基于NCL35076或NCL30076的高能效、高精度、高可靠性的可調(diào)光LED照明降壓方案
本文主要介紹安森美 (onsemi)的基于NCL35076連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) DC-DC 降壓控制器的75 W方案和基于NCL30076準諧振(QR)降壓控制器的100 W及240 W方案。兩款方案的典型應(yīng)用是LED照明系統(tǒng)、模擬/PWM可調(diào)光LED驅(qū)動器，模擬調(diào)光范圍寬，從1%到100%。
2021-10-11
NCL35076 NCL30076 LED照明
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什么情況下應(yīng)該從硅片轉(zhuǎn)換到寬帶隙技術(shù)？
自從寬帶隙 (WBG) 器件誕生以來，為功率變換應(yīng)用帶來了一股令人激動的浪潮。但是，在什么情況下從硅片轉(zhuǎn)換到寬帶隙技術(shù)才有意義呢？迄今為止，屏蔽柵極 MOSFET、超級結(jié)器件和 IGBT等基于硅的功率器件已經(jīng)很好地在業(yè)界得到大規(guī)模應(yīng)用。這些器件在品質(zhì)因數(shù) (FoM) 方面不斷改進，加上在拓撲架構(gòu)和開關(guān)...
2021-09-15
硅片 寬帶隙技術(shù)
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