5G高頻時代下,電子設(shè)備怎么粘?德莎推出高性能PET雙面膠帶
發(fā)布時間:2020-04-09 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】2020年成為5G走向成熟的關(guān)鍵年,運營商不斷加速5G基站建設(shè),爭取早日完成設(shè)備布局,而各手機品牌廠商陸續(xù)發(fā)力,發(fā)布5G旗艦終端,相較于4G手機,消費者對5G手機的逐漸青睞,這種種都傳達了一個信號:5G的發(fā)展儼然搭上了產(chǎn)業(yè)鏈的快車。
2020年成為5G走向成熟的關(guān)鍵年,運營商不斷加速5G基站建設(shè),爭取早日完成設(shè)備布局,而各手機品牌廠商陸續(xù)發(fā)力,發(fā)布5G旗艦終端,相較于4G手機,消費者對5G手機的逐漸青睞,這種種都傳達了一個信號:5G的發(fā)展儼然搭上了產(chǎn)業(yè)鏈的快車。
(德莎供圖)
5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件。5G設(shè)備具有高頻高速的特性,使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗,這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴(yán)苛的要求。LCP與MPI因其良好的介電性能,成為后續(xù)FPC基板材料的主要選擇。作為電子市場專業(yè)解決方案提供商,德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶,以滿足客戶多樣化的應(yīng)用和性能需求。
(德莎供圖)
面對5G手機和電子設(shè)備應(yīng)用的新需求,德莎現(xiàn)推出了tesa® 6896x系列高性能PET雙面膠帶,主要應(yīng)用于手機部件粘接、FPC粘接以及各種高性能粘接需求。在現(xiàn)有的雙面PET方案基礎(chǔ)上,tesa® 6896x擁有更強的粘結(jié)性能,能夠廣泛適用于多種不同基材,并對多種低表面能材料具有優(yōu)異的粘貼性能。對于5G應(yīng)用中方興未艾的新材料,比如LCP和MPI等,tesa® 6896x亦具備突出的粘接性能。
(德莎供圖)
此外,優(yōu)異的耐候性,確保滿足電子市場應(yīng)用的可靠性要求;優(yōu)異的抗剪切性能和快速粘接性能,可以在簡單工藝條件下實現(xiàn)部件的牢固粘接與固定;最佳的抗推出性能和優(yōu)異的抗反彈性能,是您在實現(xiàn)復(fù)雜應(yīng)用狀況下的最佳解決方案。
(德莎供圖)
5G已來,未來已來,2G到4G到如今的5G,電子設(shè)備又將面臨著怎樣的風(fēng)云變幻?德莎膠帶在過去的20年中,已在電子行業(yè)的繁雜應(yīng)用和不同設(shè)備中證明了其品質(zhì),為不同的應(yīng)用場景,提供相應(yīng)的膠粘方案。未來,我們將繼續(xù)竭誠為您服務(wù),助您找到生產(chǎn)流程中的最適解決方案。
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