【導(dǎo)讀】TE Connectivity將參與于2015年3月17-19日在中國(guó)上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展 ，在E5展廳5402展臺(tái)展示，旗下的業(yè)務(wù)部門(mén)電路保護(hù)部將提供全方位而且創(chuàng)新的先進(jìn)電路保護(hù)解決方案，目標(biāo)向電子行業(yè)進(jìn)發(fā)。
TE 電路保護(hù)部將會(huì)特別展示面向平板電腦等超便攜式設(shè)備的電路保護(hù)解決方案，其中包括:
MHP-TAM 溫度保護(hù)器件
MHP-TAM器件是可恢復(fù)的高精度溫度保護(hù)器件，可以為需要大電池電流的平板電腦提供有效的電池安全保護(hù)。
大電流可回流焊熱保護(hù)(HCRTP)器件
特別適合大功率和大電流的汽車(chē)應(yīng)用，比如ABS模塊、預(yù)熱塞和引擎冷卻風(fēng)扇。除了幫助汽車(chē)電子設(shè)計(jì)人員滿足嚴(yán)苛的AECQ汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)(包括AECQ振動(dòng)測(cè)試)要求之外，可表面安裝的HCRTP器件還可以加快安裝速度。
PolyZen YC 器件系列
這一系列提供集成式方法以保護(hù)消費(fèi)電子產(chǎn)品，比如平板電腦、機(jī)頂盒、硬盤(pán)和直流電源端口避免ESD和其它電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)事件引起的損壞。與使用多個(gè)分立器件的解決方案相比，單一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止過(guò)壓、過(guò)電流、反向偏壓和過(guò)熱事件的損壞。
