為了避免工程設計的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現(xiàn)問題的地方一一進行說明。

一、元件選擇與布局

每個元件的規(guī)格都不一樣,即使同一產品不同廠商生產的元件特性也可能不一樣,所以在設計時對于元器件的選擇,必須要與供應商聯(lián)系以了解元件的特性,并且知道這些特性對設計的影響。

在現(xiàn)今，選擇合適的內存對于電子產品設計來說也是件非常重要的事情，由于DRAM和Flash存儲器不斷的更新，PCB的設計者要想新的設計不受外界不斷變 化的內存市場對其的影響是一個很大的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在DDR3占領當前DRAM市場的85%-90%,但是在2014年預計DDR4將從12%上升至56%。所 以設計者必須瞄緊內存市場，與制造商保持緊密的聯(lián)系。
另外對于一些散熱量大的元器件必須進行必要的計算,他們的布局也需要特別考慮,大量的元器件在一起時能產生更多的熱量,從而引起阻焊層變形分離,甚至引燃整個板子。所以設計和布局工程師必須一起工作，保證元件有合適的布局。

布局時首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。[page]

二 散熱系統(tǒng)

散熱系統(tǒng)的設計包括冷卻方法和散熱元器件選擇，以及對冷膨脹系數(shù)的考慮。目前PCB散熱采用的主要有通過PCB板本身散熱，加散熱器和導熱板等。
傳 統(tǒng)PCB板設計中，由于板材多采用覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些材料電氣性能和加工性能良好，但是導熱性 能很差。由于現(xiàn)在的設計中QFP、BGA等表面安裝元件大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接 觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。


當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量比較大時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用 帶風扇的散熱器。當發(fā)熱器件量較多時，可采用大的散熱罩，將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。對于用于視頻和動畫制作的專業(yè)計算機，甚至需 要采用水冷的方式進行降溫。