新一代智能手機(jī)纖薄化、內(nèi)嵌鋰電池大容量化、通信接口高速率化、電源高密度化等四大設(shè)計(jì)趨勢(shì)，從安規(guī)、高速反應(yīng)、小型化、EMI四個(gè)主要方面對(duì)電路保護(hù)和電磁兼容提出了更高的要求，如何根據(jù)具體應(yīng)用要求綜合考慮保護(hù)級(jí)別、保護(hù)反應(yīng)時(shí)間、保護(hù)類型、元器件選型和成本等多種因素制定“合適的保護(hù)解決方案”，挑戰(zhàn)著今天的設(shè)計(jì)工程師。

圖 如何設(shè)計(jì)智能時(shí)代電子產(chǎn)品電路保護(hù)

第十四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)，助力中國(guó)電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師的原創(chuàng)設(shè)計(jì), 幫助工程師解決設(shè)計(jì)中的電路保護(hù)與電磁干擾問(wèn)題，提高設(shè)計(jì)效率，加快產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和上市時(shí)間！

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