為積極推動跨行業(yè)的電子開發(fā)需求與方案服務(wù)商的對接，大力發(fā)展技術(shù)外包服務(wù)，服務(wù)國家創(chuàng)新戰(zhàn)略，搶占人工智能技術(shù)和應(yīng)用的制高點，近日，我愛方案網(wǎng)策劃主辦了2018AI&自動化技術(shù)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場需求峰會，這是第六屆中國電子信息博覽會的核心活動。中國優(yōu)秀的元件技術(shù)供應(yīng)商宇陽科技副總鄭春暉在峰會上做《元器件如何助力AI產(chǎn)業(yè)》的大會報告。

 

 

AI的飛速發(fā)展需要元器件的支撐，鄭總表示，針對硬件設(shè)計開發(fā)，不管是元器件，還是物聯(lián)網(wǎng)模塊化應(yīng)用微型化趨勢將越發(fā)明顯。

 

 

 

鄭總認為，智能硬件里元器件的變革，AI產(chǎn)品變化很大，對元器件的挑戰(zhàn)也很多，元器件整個行業(yè)都面臨新一輪變革，各種器件缺貨，周期調(diào)整也很多。

 

 

宇陽科技是中國百強企業(yè)，產(chǎn)品以貼片電容為主，鄭總表示，“智能產(chǎn)品的方向是產(chǎn)品多功能及功能模塊化，AI就是大數(shù)據(jù)的采集、收集、分析和運算，這里面加入了更多的信號收錄與使用，生物識別、智能感應(yīng)等。”

 

 

 

 

人工智能對于硬件的需求，一個是傳感器急劇增多，無論是視覺的，聲音的，還是生物識別的。第二個是信息傳遞網(wǎng)絡(luò)覆蓋設(shè)備也在急劇增加，最后AI要實現(xiàn)快速的，第三個是對網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，包括AI處理設(shè)備，對可靠性的要求是增加的，比如做無人駕駛，包括語音聲控這方面的企業(yè)，他們在硬件上提出了很多可靠性的要求。第四個是急劇的設(shè)備模塊化數(shù)量的爆發(fā)，包括去年區(qū)塊鏈很火，這種算法被改成區(qū)域化的，去中心化的，設(shè)備在不停地增加，而且是成倍數(shù)增加的。

 

 

鄭總建議硬件設(shè)計開發(fā)者們，要把產(chǎn)品做到小型化設(shè)計，對于快速量產(chǎn)也有幫助。特別是傳感和信息采集，要求越來越小，越來越薄，越來越標簽化。

 

今年AI主芯片會大量使用貼片電容。當然超微型對技術(shù)是有要求的，隨著行業(yè)AI產(chǎn)品要求的加快，國產(chǎn)廠商也在加快技術(shù)進步。

 

 

鄭總指出，這個產(chǎn)品最薄的介質(zhì)厚度已經(jīng)不到1微米的程度，進入了納米時代了。在這么薄的情況下，容值要做到，可靠性要滿足，宇陽也在和國內(nèi)外高校合作不斷突破技術(shù)壟斷，很多高精尖的東西原先是國外同行在做。宇陽持續(xù)投入研發(fā)，目前也在承接國家的項目，產(chǎn)品已獲得科學技術(shù)獎，填補了國內(nèi)的空白。

 

 

從信號傳輸上，宇陽有整個系列的射頻/微波電容，它的好處是高Q值、低損耗、低ESR，改善功率消耗、降低誤碼率，保證信號傳輸準確性，信號干擾，減少發(fā)熱特性，適合用在車聯(lián)網(wǎng)模塊上。

 

另外，大量的數(shù)據(jù)運算硬件上帶來主芯片包括整機的機內(nèi)溫升和功耗大量的上升。“對于我們這種器件來講，很多工程師現(xiàn)在要求用更好的抗高溫的產(chǎn)品，這里面有一個高溫系列實現(xiàn)了很好的對接，工作溫度從傳統(tǒng)的85攝氏度到了105攝氏度和125攝氏度，這在運算的穩(wěn)定運行上提供了便利和保證，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、室外設(shè)備和制造設(shè)備方面，讓客戶有更多的選擇，我們縮短了客戶的交期。”鄭總表示。

 

 

在需求旺盛，供貨節(jié)奏被日韓大廠把持的情況下，宇陽希望為國產(chǎn)器件做貢獻，因為AI整個設(shè)備的爆發(fā)，鄭總認為AI時代來臨，會帶來對元器件需求增加。宇陽希望未來能幫助更多國內(nèi)的企業(yè)特別是細分市場的工程師們快速實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)做貢獻。

 

宇陽科技自2001年成立以來一直致力于電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國際標準化產(chǎn)業(yè)園，搭建完成全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，第三個基地在羅定已經(jīng)加快開工，預(yù)計年底就會實現(xiàn)量產(chǎn)。公司目前已成為國內(nèi)產(chǎn)量最大的MLCC廠商。

 

依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢，公司已形成完整成熟的產(chǎn)品鏈，具備為通訊設(shè)備，計算機及周邊產(chǎn)品，網(wǎng)通設(shè)備，家用電器，安防設(shè)備及汽車電子提供大批量貼片電容和貼片電阻能力。公司充分發(fā)揮產(chǎn)品設(shè)計、工藝研發(fā)和硬件設(shè)施的優(yōu)勢，以微型化、高頻化、高精度、高比容、低成本為核心，在更廣闊的領(lǐng)域內(nèi)締造世界知名元器件品牌。