Synopsys虛擬開發(fā)套件加快復(fù)雜SoC VDK的仿真速度
發(fā)布時(shí)間:2015-04-02 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布,其最新版Virtualizer™工具開始供貨,用于創(chuàng)建Virtualizer虛擬開發(fā)套件(VDK)和軟件開發(fā)套件。該開發(fā)套件有助于加快復(fù)雜SoC VDK的仿真速度。
西門子首席工程師Andreas v. Schwerin表示:“虛擬原型的一個(gè)益處就是能夠把原型擴(kuò)展到整個(gè)系統(tǒng)。通過(guò)使用VDK的Virtualizer MultiSim功能,我們能夠以比常規(guī)虛擬原型仿真快5倍的速度對(duì)我們的系統(tǒng)進(jìn)行仿真。”
該工具把虛擬原型作為嵌入式目標(biāo)以在最短的時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量的軟件。最新版Virtualizer實(shí)現(xiàn)了包括MultiSim、SimSight和FastBuild在內(nèi)的多項(xiàng)新功能,從而使VDK的仿真性能提升多達(dá)5倍,同時(shí)加快了VDK的提供進(jìn)程以更早開始軟件開發(fā)。
與自行在原生態(tài)的System C基礎(chǔ)上建模的工作方式相比,Virtualizer工具中的最新功能使虛擬原型團(tuán)隊(duì)能夠更快地創(chuàng)建VDK并具備更高的性能:
MultiSim優(yōu)化了用于并行執(zhí)行VDK的多內(nèi)核主機(jī)的使用,同時(shí)使系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的仿真性能提升多達(dá)5倍,這些SoC包含獨(dú)立的子系統(tǒng)或使用了多種SoC的電子系統(tǒng);
SimSight提供了增強(qiáng)的全系統(tǒng)級(jí)仿真性能分析描述,它展示System C線程激活數(shù)量、信號(hào)事件和TLM-2.0傳輸事務(wù),以應(yīng)對(duì)仿真速度瓶頸和確定在什么地方優(yōu)化代碼,從而實(shí)現(xiàn)高達(dá)5倍的性能提升;
FastBuild通過(guò)使用各種動(dòng)態(tài)庫(kù)來(lái)組合成一個(gè)VDK,以縮短虛擬原型的開發(fā)時(shí)間、加速?gòu)?fù)雜的全規(guī)模虛擬原型的迭代時(shí)間、創(chuàng)建衍生版本并將更新快速部署到軟件團(tuán)隊(duì);
“隨著SoC復(fù)雜度的增加,開發(fā)人員正依靠Synopsys Virtualizer工具來(lái)助力加快其軟件開發(fā)工作和更快地實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的軟件,”Synopsys IP和原型市場(chǎng)副總裁John Koeter表示。“Virtualizer的這款最新版本整合了與眾不同的虛擬原型特性,可幫助開發(fā)人員更早地開始其軟件開發(fā),并提升VDK的仿真性能,以實(shí)現(xiàn)更高效率的軟件啟動(dòng)、調(diào)試和測(cè)試。”
供貨和資源。
全新Virtualizer 14.12版本現(xiàn)已發(fā)布,它包括MultiSim、SimSight和FastBuild等功能。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索