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連接器小型化新臺(tái)階:TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄

發(fā)布時(shí)間:2013-07-16 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:Cynthiali

【導(dǎo)讀】現(xiàn)在,平板電腦等終端設(shè)備一天比一天纖小輕薄,這要求在不影響高性能的情況下,組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外,需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場(chǎng)連接器小型化的競(jìng)賽中,老牌贏家TE又出新招,高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來(lái)更近一步!

針對(duì)當(dāng)前及未來(lái)對(duì)超薄解決方案的市場(chǎng)需求,TE發(fā)布專為筆記本電腦、超級(jí)本、平板電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無(wú)線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)的小尺寸M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器:TE下一代規(guī)格M.2(NGFF)連接器 節(jié)約20%使用面積 http://ep.cntronics.com/guide/4119/232

與上一代PCIe Mini Card連接器相比,M.2(NGFF)連接器節(jié)約了20%的PCB板使用面積。此外,較小的連接器也有利于減小模塊卡所需的PCB使用面積。由于PCB的使用面積少,終端設(shè)備會(huì)變得更小巧輕薄。

TE M.2(NGFF)連接器視頻介紹

                   

TE M.2(NGFF)產(chǎn)品組合的獨(dú)特功能和特點(diǎn)

  • 提供多種高度的產(chǎn)品選擇
  • 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn),包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
  • 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積
  • 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
  • 靈活的模具設(shè)計(jì)提供多種防錯(cuò)插選擇以實(shí)現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置
  • 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標(biāo)準(zhǔn)貼片安裝或嵌入式安裝,設(shè)計(jì)更為緊密,67個(gè)pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

TE消費(fèi)電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示:“隨著市場(chǎng)持續(xù)向更為輕薄的解決方案進(jìn)行轉(zhuǎn)變,從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2(NGFF)等更小的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格也就變得非常自然。目前,M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段,我們正在與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作,引導(dǎo)市場(chǎng)朝著更加輕薄的設(shè)計(jì)方向發(fā)展。”

連接器的小型化的設(shè)計(jì)其實(shí)沒有這么簡(jiǎn)單,隨著尺寸減小和數(shù)據(jù)傳輸率加快及功率傳輸率提高的沖突,往往會(huì)面對(duì)導(dǎo)熱性(連接器過(guò)熱可能會(huì)損壞其它敏感的電子設(shè)備)和機(jī)械穩(wěn)定性的問(wèn)題。TE M.2(NGFF)連接器是怎么做到高性能和小體積結(jié)合的呢?

Jaren May指出,TE的解決方法是:采用高級(jí)軟件模擬技術(shù),結(jié)合新型材料和生產(chǎn)技術(shù),來(lái)滿足并超越OEM對(duì)于性能的要求;通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)中的全面創(chuàng)新(如MIM,在該生產(chǎn)技術(shù)中,金屬主要為模制,而非沖壓成型,從而表現(xiàn)出更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性)解決機(jī)械穩(wěn)定性問(wèn)題。
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