產(chǎn)品特性：

• 整合共模濾波功能和ESD保護(hù)功能
• 實(shí)現(xiàn)單片解決方案
• 節(jié)省印刷電路板空間
• 簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程

應(yīng)用范圍：

• 智能手機(jī)、平板電腦、便攜電腦
• 包括USB2.0和HDMI等有線接口

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機(jī)、平板電腦、便攜電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡(jiǎn)化可靠性設(shè)計(jì)。這兩款新器件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的無(wú)源器件與有源器件一體化技術(shù)（IPAD）。

ECMF02和ECMF04是業(yè)界首款整合高速數(shù)據(jù)線路所需的共模濾波功能（CMF）和ESD保護(hù)功能的硅片。共模濾波功能可防止電磁干擾（EMI）所引起的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，這類濾波器通常采用個(gè)別的陶瓷類型器件制造。意法半導(dǎo)體的這兩款新產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)成本實(shí)惠的單片解決方案、節(jié)省印刷電路板（PCB）空間以及簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程。

目前意法半導(dǎo)體在全球IPAD市場(chǎng)的占有率超過(guò)30%，其最新開(kāi)發(fā)、可在芯片上實(shí)現(xiàn)共模濾波功能（CMP）的濾波拓?fù)浼夹g(shù)已獲得專利。相較于一般的獨(dú)立CMF和ESD保護(hù)功能，這項(xiàng)突破性技術(shù)可節(jié)省高達(dá)50%的印刷電路板空間。 ECMF02和ECMF04的厚度僅為0.55mm ，有助于設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)纖薄的產(chǎn)品。

主要特性：
• ECMF02 – 單通道器件
• ECMF04 – 雙數(shù)據(jù)通道器件
• 6GHz差分帶寬，符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0標(biāo)準(zhǔn)
• 高共模衰減：
         o 900MHz：-34dB
         o 800MHz～2.2GHz：-20dB
• 高ESD保護(hù)，低剩余電壓（Vpeak < 50V）
• 直通式引腳實(shí)現(xiàn)高效且簡(jiǎn)化的印刷電路板

ECMF02-2AMX6（6腳uQFN 封裝）及ECMF04-4AMX12（12腳uQFN封裝）兩款新產(chǎn)品目前已上市。