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LGA 1156/1366:泰科推出新型表面貼裝插座

發(fā)布時間:2010-01-20 來源:電子產品世界

產品特性:
  • 品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性
  • 提供護蓋
應用范圍:
  • Intel® Core™ i7處理器家族產品

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座,適用于Intel® Core™ i7處理器家族產品。該混合型產品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性,是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連,而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。

這是一張產品圖
LGA 1156

產品圖
LGA 1366

該產品的每個懸臂梁接觸底部配備精確的錫球,從而確保有效焊接至印刷電路板(PCB)。該插座提供護蓋,能夠保護接觸內部裝置,同時便于采用真空方式吸取和安裝。

該插座需要利用集成杠桿機構(ILM),在PCB上部圍繞插座,還需要堅固的背板,以避免擠壓造成PCB 彎曲。泰科電子提供以上這些硬件部件。LGA 1156插座提供鍍鋅或鍍鎳背板,LGA 1366插座還提供用于服務器和臺式機應用的背板。
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