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儀表放大器： CMRR，你偷走了我的精度
儀表放大器，簡(jiǎn)稱儀放，英文名叫做Instrument Amplifier，通常用于高精密低頻信號(hào)檢測(cè)，像溫度，壓力等電橋差分測(cè)量，電流取樣，生物電等微弱差分信號(hào)放大。這些信號(hào)有共同的特點(diǎn)就是：差分信號(hào)，幅度較小，源阻抗較高，并且共模電壓變化比較大。放大這些信號(hào)通常直流精度要求較高，失調(diào)電壓，失調(diào)...
2020-01-11
儀表放大器 CMRR 精度
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單電源運(yùn)放和雙電源運(yùn)放有啥區(qū)別？
我們經(jīng)常看到很多非常經(jīng)典的運(yùn)算放大器應(yīng)用圖集，但是這些應(yīng)用都建立在雙電源的基礎(chǔ)上，很多時(shí)候，電路的設(shè)計(jì)者必須用單電源供電，但是他們不知道該如何將雙電源的電路轉(zhuǎn)換成單電源電路。
2020-01-10
單電源運(yùn)放 雙電源運(yùn)放 區(qū)別
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采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
本文將介紹TI全系列運(yùn)放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們將提供多達(dá)16種不同的封裝選擇，其中包括業(yè)內(nèi)最小的單通道和四通道封裝。在此技術(shù)文章中，您將了解到此新的運(yùn)算放大器系列如何滿足各種項(xiàng)目需要，從而節(jié)省印刷電路板(PCB)的版...
2020-01-10
系列優(yōu)先 運(yùn)算放大器 設(shè)計(jì)
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一種基于TPS61022的恒定且可調(diào)輸出功率的加熱單元供電方案
這篇博客給出了一種加熱單元的供電解決方案，主要包括一節(jié)鋰電池，一個(gè)升壓電路（TPS61022）和一個(gè)加熱電阻（2 Ω）。這個(gè)解決方案支持最高12.5W（5V/2.5A）輸出，并且功率連續(xù)可調(diào)。通過在加熱單元里加入一個(gè)升壓電路，可以使得加熱單元獲得更高和更穩(wěn)定的輸出電壓。同時(shí)，這個(gè)方案帶有輸出功率連續(xù)...
2020-01-10
TPS61022 供電方案 加熱電阻
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無線充電市場(chǎng)火爆，升壓和升降壓DC-DC變換器助力無線充電設(shè)計(jì)
將無線充電帶入大眾視野當(dāng)數(shù)蘋果與三星兩大手機(jī)廠商：2015年，三星發(fā)布了支持無線充電的手機(jī)—Galaxy S6；2017年，iPhone8以及iPhone X成為蘋果首款支持無線充電的手機(jī)。此后，華為、小米等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商也紛紛試水無線充電，這項(xiàng)技術(shù)也一度成為中高端手機(jī)新趨勢(shì)。
2020-01-09
無線充電 DC-DC變換器 設(shè)計(jì)
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瑞芯微參展CES2020亮點(diǎn)全覽，五大展區(qū)芯技術(shù)亮相
CES2020于美國(guó)時(shí)間1月7日正式開幕，是開年備受矚目的全球消費(fèi)電子展。瑞芯微Rockchip此次參展，全面多維度展示新方案新技術(shù)，五大展區(qū)包括平板、智能視覺、智能語音、OTT及IoT。
2020-01-08
瑞芯微 芯 IoT
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Teledyne e2v微處理器：?可靠性的差異
今天讓我們進(jìn)??場(chǎng)技術(shù)問答?賽。準(zhǔn)備好了嗎？你能在15秒內(nèi)列舉出關(guān)鍵?運(yùn)算量系統(tǒng)（如飛?電?、宇航和國(guó)防系統(tǒng)）的最關(guān)鍵的需求嗎？
2020-01-08
Teledyne e2v 微處理器 可靠性
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Digi-Key 宣布與 Anderson Power Products 建立全球分銷合作關(guān)系
錫夫里弗福爾斯市 , 美國(guó) , 明尼蘇達(dá)州 - 2020 年 01 月 07 日。全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Anderson Power Products (APP) 建立全球分銷合作關(guān)系，并借此擴(kuò)大了其產(chǎn)品組合。這一全新的合作關(guān)系將有助于 Digi-Key 在世界范圍內(nèi)為客戶 24 小時(shí)提供 APP 的高品質(zhì)互連解決方案。
2020-01-08
Digi-Key Anderson Power Products 分銷 連接器
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濕度對(duì)非氣密封電子元件及片式鉭電容器的使用可靠性影響
任何種類的電子元器件按照封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)來分解都可以簡(jiǎn)單分為基體部分和外層封裝部分，外層封裝形式按照密封特點(diǎn)可以簡(jiǎn)單分為氣密封和非氣密封兩種形式。氣密封的電子元件一般都直接采用金屬或有機(jī)物把芯子裝配進(jìn)入外殼后，再進(jìn)行焊接或粘接。氣密封的電子元件內(nèi)部與空氣完全隔開，電性能在工作時(shí)不...
2020-01-08
濕度 非氣密封 電子元件 片式鉭電容器
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