-
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)漸回理性
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展階段,成長為一個(gè)超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。
2010-05-11
物聯(lián)網(wǎng)
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
-
英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
-
今年晶圓代工營收有望增4成 或?qū)⒂瓉砀叱砷L時(shí)期
據(jù)iSuppli公司,去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
-
需求回升銷售溫和擴(kuò)張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復(fù)蘇
隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長,全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復(fù)蘇階段。新興市場的需求走強(qiáng)以及庫存回補(bǔ)是推動(dòng)行業(yè)景氣復(fù)蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗(yàn)看,行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時(shí)間為2-3年,以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算,行業(yè)景氣的高點(diǎn)最快也要到2011年才會(huì)出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
- 不止射頻:Qorvo? 解鎖下一代移動(dòng)設(shè)備的無限未來
- 里程碑式進(jìn)展!思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
- V2X 技術(shù)提速,鋪平高階自動(dòng)駕駛發(fā)展之路
- 兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU
- 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 上海國際嵌入式展暨大會(huì)(embedded world China )與多家國際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
- 第104屆中國電子展震撼開幕,助推產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展
- 在更寬帶寬應(yīng)用中使用零漂移放大器的注意事項(xiàng)
- 第9講:SiC的加工工藝(1)離子注入
- 在發(fā)送信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall