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軌道交通

小型和薄膜化是片式電子元器件的發(fā)展方向

厚膜片式保險(xiǎn)絲是一種輕薄小的新型元件，適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類(lèi)電子產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽(tīng)設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類(lèi)個(gè)人電子產(chǎn)品等行業(yè)已大量使用。

2010-04-02

電子元器件風(fēng)華高科新材料新工藝保險(xiǎn)絲

2010年1-2月電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口分析

進(jìn)入2010年，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口保持快速增長(zhǎng)，但仍未完全恢復(fù)危機(jī)前水平。1-2月，電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口1241億美元，同比增長(zhǎng)41.7%，占全國(guó)外貿(mào)進(jìn)出口總額的32.1%；其中出口720億美元，同比增長(zhǎng)34.6%，，占全國(guó)外貿(mào)出口35.3%；進(jìn)口521億美元，同比增長(zhǎng)52.9%，占全國(guó)進(jìn)口28.6%。

2010-04-01

電子信息產(chǎn)品計(jì)算機(jī) 電子元器件外貿(mào)

HA73：Bitechnologies推出DC／DC設(shè)計(jì)用的電感

HA73系列電感具有高飽和鐵心材料，工作頻率高達(dá)800 kHz，適用于高功率應(yīng)用。器件尺寸為19.2mmx19.6mmx12.2mm，典型額定電感值為13.5 μH~29.5 μH，典型額定電流為6.5A~9A，取決于器件。

2010-04-01

HA73 Bitechnologies DC／DC 電感

全方位解析萬(wàn)用表在電子系統(tǒng)測(cè)試測(cè)量中的使用技巧

“萬(wàn)用表”是萬(wàn)用電表的簡(jiǎn)稱(chēng)，它是我們電子制作中一個(gè)必不可少的工具。用途多，量程廣，使用方便是萬(wàn)用表的優(yōu)點(diǎn)。萬(wàn)用表能測(cè)量電流、電壓、電阻、有的還可以測(cè)量三極管的放大倍數(shù)，頻率、電容值、邏輯電位、分貝值等。小小萬(wàn)用表，有很多的技術(shù)原理和使用技巧，不信，您看看我們這期半月談的專(zhuān)題！

2010-03-31

萬(wàn)用表電子系統(tǒng) 測(cè)試測(cè)量使用技巧 HJTECH

多路輸出單端反激式開(kāi)關(guān)電源原理及設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)電源將作為智能儀表的電源，最大功率為10 W。為了減少PCB的數(shù)量和智能儀表的體積，要求電源尺寸盡量小并能將電源部分與儀表主控部分做在同一個(gè)PCB上……

2010-03-29

開(kāi)關(guān) 電源原理

壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

壓力變感器，尤其是差壓變送器在我國(guó)石化行業(yè)大量使用。變送器來(lái)源的絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且，由于不具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，很有可能暗藏潛在威脅。能源安全關(guān)乎國(guó)家安全，因此傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

2010-03-29

傳感器變送器能源安全 MEMS

NCP69x系列：安森美推出5款互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體線性穩(wěn)壓器

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充產(chǎn)品陣容，推出5款新的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)線性穩(wěn)壓器系列。

2010-03-29

NCP69x系列安森美穩(wěn)壓器半導(dǎo)體 ESD

半導(dǎo)體上半年景氣旺　業(yè)者：下半年難預(yù)期

時(shí)序即將進(jìn)入第2季，半導(dǎo)體制造端包括晶圓代工、封測(cè)業(yè)等上半年產(chǎn)能滿載已然確立，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)頗有旺季態(tài)勢(shì)，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光和硅品等對(duì)第2季相當(dāng)樂(lè)觀。

2010-03-26

半導(dǎo)體日月光硅品

SEMI：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2009年萎縮19%

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布統(tǒng)計(jì)，與前年相比，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮19%，主要反映上半年的景氣貧弱。衰退幅度雖明顯，但不比2001年萎縮26%嚴(yán)重。

2010-03-25

SEMI 半導(dǎo)體材料硅晶圓

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半導(dǎo)體上半年景氣旺 業(yè)者：下半年難預(yù)期

SEMI：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2009年萎縮19%

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半導(dǎo)體上半年景氣旺　業(yè)者：下半年難預(yù)期