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ADI攜手友達(dá)光電，面向汽車市場(chǎng)推出安全節(jié)能的寬屏顯示器
中國(guó)，北京–2022年11月3日，Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布友達(dá)光電(TPE:2409)將在其領(lǐng)先的汽車寬屏顯示器產(chǎn)品系列中使用ADI的矩陣LED顯示屏驅(qū)動(dòng)器技術(shù)。此項(xiàng)業(yè)內(nèi)優(yōu)異的技術(shù)支持局部調(diào)光，可將功耗顯著降低至少50％，滿足功能安全要求。
2022-11-03
ADI 友達(dá)光電 寬屏顯示器
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智能汽車CAN FD總線需要什么樣的降噪對(duì)策？
CAN FD等接口使用被稱為差分傳輸?shù)膫鬏敺绞?。差分傳輸通過(guò)兩條信號(hào)線之間的電位差傳輸信號(hào)，因此具有不易受外部輻射噪聲影響的特點(diǎn)。
2022-11-03
智能汽車 CAN FD總線 降噪
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一文看懂車規(guī)3D觸控
隨著智能觸控和智能表面概念在汽車應(yīng)用上的興起，純電容觸控技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車內(nèi)外飾應(yīng)用中，替代傳統(tǒng)機(jī)械按鍵，在一定程度上提升了汽車人機(jī)交互體驗(yàn)感和科技感，但隨著越來(lái)越多各類人機(jī)交互應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)，以及基于傳統(tǒng)純電容方案大規(guī)模進(jìn)入汽車走向市場(chǎng)，單純的電容觸控方案的弊端從開(kāi)發(fā)側(cè)到...
2022-11-03
3D觸控 汽車應(yīng)用
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碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物電氣化”
碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機(jī)的氣動(dòng)和液壓系統(tǒng)，為機(jī)載交流發(fā)電機(jī)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和輔助動(dòng)力裝置（APU）供電。這類解決方案還可以減少這些系統(tǒng)的維護(hù)需求。但是，SiC技術(shù)最顯著的貢獻(xiàn)體現(xiàn)在其所肩負(fù)實(shí)現(xiàn)商用運(yùn)輸車輛電氣化的使命上，這些車輛是世界上最大的GHG排放源之一。
2022-11-02
碳化硅 電源管理 數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)
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利用高壓電池管理架構(gòu)降低組件成本
各種電池結(jié)構(gòu)都有其固有的優(yōu)缺點(diǎn)。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構(gòu)更適合自己的生產(chǎn)模式，同時(shí)保持系統(tǒng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。使用兩個(gè)獨(dú)立的400V電池是解決這一挑戰(zhàn)的創(chuàng)新性解決方案。
2022-11-02
電池管理 架構(gòu) 恩智浦
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50余家企業(yè)機(jī)構(gòu)已加入SOAFEE，攜手賦能軟件定義汽車的未來(lái)發(fā)展
Arm 今日宣布，SOAFEE 自推出以來(lái)，其成員數(shù)量已經(jīng)翻了兩番，目前已有超過(guò) 50 家成員。他們來(lái)自汽車供應(yīng)鏈的方方面面，包括芯片供應(yīng)商、軟件提供商、系統(tǒng)集成商、云服務(wù)提供商、OEM 廠商以及一級(jí)供應(yīng)商，成員數(shù)量每周都在持續(xù)增加。這種快速增長(zhǎng)證明了整個(gè)汽車行業(yè)十分重視向軟件定義轉(zhuǎn)型及其帶來(lái)的...
2022-11-01
軟件 汽車
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攻克汽車成像演進(jìn)難點(diǎn)
隨著車輛從主要由先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)支持和駕駛員控制向全自動(dòng)駕駛的方向發(fā)展，圖像傳感器的性能變得更關(guān)鍵。尤其是感知周圍環(huán)境以保證所有道路使用者安全的圖像傳感器。
2022-11-01
汽車成像
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IGBT單管數(shù)據(jù)手冊(cè)參數(shù)解析（上）
IGBT是大家常用的開(kāi)關(guān)功率器件，本文基于英飛凌單管IGBT的數(shù)據(jù)手冊(cè)，對(duì)手冊(cè)中的一些關(guān)鍵參數(shù)和圖表進(jìn)行解釋說(shuō)明，用戶可以了解各參數(shù)的背景信息，以便合理地使用IGBT。
2022-11-01
IGBT單管 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參數(shù)
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
實(shí)現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實(shí)際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無(wú)法忽略也不能使用系統(tǒng)級(jí)過(guò)濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題，需要在開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)步驟中進(jìn)行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計(jì)能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級(jí)功...
2022-11-01
熱管理 功率密度 TI
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