國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫再創(chuàng)佳績，亞信科技AntDB 8.0“多模態(tài) 多引擎 超融合 新生態(tài)”

9月20日，以“多模態(tài) 多引擎 超融合 新生態(tài)”為主題的亞信科技AntDB數(shù)據(jù)庫8.0產(chǎn)品發(fā)布會成功舉辦。

2023-09-25

小米汽車新專利獲批！可對車輛無線充電

近日，從國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)獲悉，小米汽車科技有限公司申請的“無線充電方法、系統(tǒng)及存儲介質(zhì)”專利已獲得授權(quán)。

2023-09-25

搭建硬實時系統(tǒng)太難了？用它試一下！

現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器單元 (MCU) 子系統(tǒng)、先進的存儲器架構(gòu)和高性能通信接口，是設計人員的重要工具。對于安全互聯(lián)系統(tǒng)、安全關鍵型系統(tǒng)，以及人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 等各種硬實時確定性系統(tǒng)的設計人員，更是如此。

2023-09-25

FPGA  SoC  DigiKey

半導體器件擊穿機理分析及設計注意事項

在日常的電源設計中，半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設計應用中注意事項。

2023-09-25

半導體器件  擊穿機理  注意事項

為什么消費類DRAM無法滿足工業(yè)應用需求？

消費類DRAM廣泛普及，而且往往物美價廉。然而，這些表面上的好處掩蓋了消費類DRAM 在工業(yè)應用中的真正危險和缺陷。在本文中，我們將探討消費類DRAM和工業(yè)DRAM之間的差異，并揭示不正確使用DRAM的風險。

2023-09-25

消費類DRAM  工業(yè)應用

SiC優(yōu)勢、應用及加速向脫碳方向發(fā)展

如今，大多數(shù)半導體都是以硅（Si）為基材料，但近年來，一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化硅，也稱為SiC。目前，SiC主要應用于MOSFET和肖特基二極管等半導體技術(shù)。

2023-09-24

SiC  脫碳方向

MOS管系列在服務器電源上的應用

服務器電源是指使用在服務器上的電源（POWER），它和PC電源一樣，都是一種開關電源，指能夠?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為服務器所需直流電的電源。

2023-09-24

REASUNOS瑞森半導體  MOS管  服務器電源