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專家剖析：氮化鎵技術(shù)將帶來(lái)怎樣的未來(lái)？
氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分立晶體管和單片半橋的形式來(lái)供應(yīng)，其性能要比目前最好的商用硅MOSFET好10倍。但是，當(dāng)許多設(shè)備被整合在一起來(lái)開發(fā)系統(tǒng)單芯片時(shí)，會(huì)發(fā)生什么事呢？而當(dāng)這種芯片的性能要比硅芯片好上100倍時(shí)，又會(huì)發(fā)生什么事呢？
2015-02-19
氮化鎵 GaN 氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管 電力傳輸
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是貓是虎，真有比蘋果還好的指紋識(shí)別技術(shù)？
蘋果對(duì)于產(chǎn)品新功能都比較謹(jǐn)慎，通常經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試，確保用戶體驗(yàn)順暢才會(huì)上市，比如指紋識(shí)別功能。別小看這一塊小小的 Home 鍵，其背后的研究卻持續(xù)了好幾年，才能做到現(xiàn)在的效果?，F(xiàn)在有一家公司聲稱，他們的指紋識(shí)別將比蘋果還好。你信嗎？
2015-02-19
蘋果 指紋識(shí)別
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國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別芯片與蘋果的差異化對(duì)比
網(wǎng)絡(luò)上爆出系列"高仿iPhone6"的照片。從外觀看上去，普通的消費(fèi)者很難從外觀上區(qū)分其與真iPhone6的差別。其實(shí)不一樣，為此邁瑞微電子的首席科學(xué)家李揚(yáng)淵先生，希望可以從技術(shù)和專利的層面，給熱心網(wǎng)友們答疑解惑。
2015-02-18
指紋識(shí)別芯片 國(guó)產(chǎn) 蘋果
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縮短周期且可在線更新程序的DSP自舉模塊設(shè)計(jì)
本文提出了一種可在線更新程序的自舉模塊。用該模塊，用戶更新DSP程序代碼可完全在計(jì)算機(jī)上操作，無(wú)需了解自舉的具體細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)一鍵更新代碼；同時(shí)該自舉模塊可在短短數(shù)秒內(nèi)完成代碼更新，從而大大減輕了開發(fā)難度和縮短開發(fā)周期。
2015-02-17
DSP 自舉模塊 程序代碼
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工程師教你如何解讀手機(jī)“真八核”，防騙必知哦
手機(jī)作為一款工具類電子產(chǎn)品，相對(duì)于外觀設(shè)計(jì)而言，消費(fèi)者往往對(duì)性能更關(guān)心，這樣的話就不得不掰扯到手機(jī)的CPU（中央處理器）。如果一個(gè)手機(jī)的產(chǎn)品經(jīng)理足夠坦誠(chéng)，他也許會(huì)告訴你其實(shí)自己也看不懂手機(jī)的各種配置。但是很多時(shí)候消費(fèi)者根本不懂得！這里我們將教大家如何解讀智能手機(jī)“真八核”。
2015-02-16
手機(jī) 真八核
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工程師暢談MCU封裝：外部設(shè)計(jì)同樣重要
封裝通常是選擇MCU的首要因素。因?yàn)镸CU的使用場(chǎng)所無(wú)處不在，你可以想象它的封裝要求會(huì)無(wú)窮無(wú)盡各有不同。一名建造100個(gè)大型工業(yè)機(jī)器設(shè)備的工程師與某位建造1000萬(wàn)個(gè)便捷式設(shè)備單元的工程師，肯定會(huì)有不同的需求。存在無(wú)數(shù)種不同的選項(xiàng)，決定哪一種封裝類型會(huì)更好，從信號(hào)通路到PCB層次的可焊性和可...
2015-02-16
工程師 MCU封裝 MCU
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如何終結(jié)發(fā)生手機(jī)被盜呢？最新技術(shù)幫助你
手機(jī)失竊案率正在飆升，到底有什么樣的技術(shù)可以杜絕手機(jī)被盜呢？終于有了！“kill switch”是一種自毀裝置，方便用戶在手機(jī)被盜時(shí)進(jìn)行遠(yuǎn)程鎖死，智能手機(jī)被盜案件在紐約等大城市顯著下降。
2015-02-15
手機(jī)被盜 智能手機(jī)
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提前透漏蘋果技術(shù)：如何打造真正的變焦系統(tǒng)
根據(jù)長(zhǎng)期關(guān)注蘋果公司專利技術(shù)的美國(guó)科技新聞網(wǎng)站“PatentlyApple”稱，蘋果這一新專利涉及到一種“攝像頭反光鏡片傾斜驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)”，這表明蘋果公司正在為未來(lái)的消費(fèi)電子設(shè)備，推出一種“真正的變焦系統(tǒng)”。
2015-02-15
蘋果 變焦系統(tǒng)
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獨(dú)家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強(qiáng)？
國(guó)產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒(méi)有明確表態(tài)，同時(shí)又沒(méi)有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結(jié)論維持在猜測(cè)的階段。所以作為一個(gè)旁觀者+購(gòu)機(jī)者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)在哪?下面揭曉答案。
2015-02-14
高通 聯(lián)發(fā)科 芯片
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