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萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

發(fā)布時(shí)間:2023-01-04 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn):快速變化的技術(shù)環(huán)境、對(duì)互連和智能似乎無止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來滿足這種加速的創(chuàng)新需求。


“數(shù)十億個(gè)由人工智能算法支持的互連傳感器、設(shè)備和系統(tǒng)每天都在生成大量數(shù)據(jù),這加速了對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣智能的需求。這一趨勢(shì)要求開發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數(shù)據(jù)處理能力迎合了這一趨勢(shì),滿足市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、高效和靈活性的迅猛需求?!?/p>


Moor Insights&Strategy總裁Patrick Moorhead 


如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn):快速變化的技術(shù)環(huán)境、對(duì)互連和智能似乎無止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來滿足這種加速的創(chuàng)新需求。


這些客戶需求激勵(lì)我們開發(fā)了萊迪思Avant平臺(tái),有助于擴(kuò)大我們?cè)诘凸念I(lǐng)域的領(lǐng)先地位,覆蓋中小尺寸密度的FPGA市場(chǎng)。


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


加速FPGA創(chuàng)新步伐    


萊迪思Avant平臺(tái)的開發(fā)是基于Nexus這一小型FPGA平臺(tái)取得的創(chuàng)新成果。萊迪思Avant的革新設(shè)計(jì)為設(shè)計(jì)人員提供他們所熟悉的和期望從萊迪思器件獲得的領(lǐng)先低功耗、高性能和小尺寸特性,且比之前的萊迪思器件擁有更高的容量、更先進(jìn)的連接和更優(yōu)化的計(jì)算能力。這使我們能夠處理更廣泛的客戶應(yīng)用。


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


Nexus平臺(tái)一度加快了萊迪思產(chǎn)品推出的頻率,萊迪思迄今為止共發(fā)布了5款基于Nexus的器件。今后除了Nexus器件外,我們計(jì)劃在未來幾年持續(xù)推出基于Avant的FPGA產(chǎn)品。


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


萊迪思Avant簡(jiǎn)介


萊迪思Avant平臺(tái)在各個(gè)方面都經(jīng)過精心設(shè)計(jì),可提供中端FPGA之前無法提供的低功耗、先進(jìn)互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。該平臺(tái)進(jìn)行了大量創(chuàng)新,關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并行I/O標(biāo)準(zhǔn),可滿足各種接口的需求,還支持各類外部存儲(chǔ)器接口,包括DDR4、DDR5和LPDDR4以及傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


滿足客戶的關(guān)鍵需求    


為了滿足客戶的通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車應(yīng)用對(duì)可靠的中端FPGA解決方案的需求,萊迪思Avant應(yīng)運(yùn)而生。在討論客戶的具體需求時(shí),他們?cè)絹碓疥P(guān)注三個(gè)關(guān)鍵要素:功耗、性能和尺寸——這與萊迪思最擅長領(lǐng)域完全吻合。


與現(xiàn)有的中端FPGA相比,萊迪思Avant系列產(chǎn)品具有以下特性:


市場(chǎng)領(lǐng)先的低功耗:功耗比同類競(jìng)品器件低2.5倍,幫助系統(tǒng)和應(yīng)用工程師提高功耗和散熱設(shè)計(jì)的效率、降低運(yùn)營成本、增強(qiáng)可靠性


同類器件中領(lǐng)先的高性能:與同類競(jìng)品器件相比,性能最高提升2倍,可提供更高的帶寬并減少SERDES鏈路,降低系統(tǒng)成本及尺寸


行業(yè)領(lǐng)先的小尺寸:與同類競(jìng)品器件相比,封裝尺寸減小多達(dá)6倍,可實(shí)現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設(shè)計(jì)


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


此外,我們深知上市時(shí)間始終是客戶最為關(guān)注的一個(gè)問題,Avant可以利用現(xiàn)有的和客戶已經(jīng)熟知的萊迪思軟件解決方案和針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案集合,幫助他們縮短設(shè)計(jì)周期,加速開發(fā)。


萊迪思推出Avant平臺(tái),解鎖FPGA創(chuàng)新新高度


萊迪思Avant-E FPGA現(xiàn)已上市    


萊迪思Avant平臺(tái)擁有出色的可擴(kuò)展性,支持多個(gè)新器件系列的快速開發(fā),今日首先推出萊迪思Avant-E FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰(zhàn),擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對(duì)數(shù)據(jù)處理和AI等網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用需求量身定制的優(yōu)化功能集。


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