【導(dǎo)讀】MPS MagAlpha系列提供了旋轉(zhuǎn)霍爾效應(yīng)磁傳感器,當(dāng)磁體在傳感器上方或側(cè)方旋轉(zhuǎn)時,它可以感應(yīng)磁體的位置。磁體的準(zhǔn)確尺寸、形狀和材料應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和目標(biāo)成本進行選擇。本文討論了各種選擇的利弊,以及如何為一個應(yīng)用選擇最佳磁體。
簡介
MPS MagAlpha傳感器在芯片中心采用了霍爾元件陣列,用于感測旋轉(zhuǎn)磁體的磁場。磁場來自位于傳感器上方或側(cè)方徑向極化磁體形成的簡單偶極子場(請參見圖1)。
圖1: MagAlpha傳感器的同軸和側(cè)軸模式
霍爾陣列感應(yīng)平行于芯片表面的場矢量。通常,MagAlpha傳感器要求此水平分量的磁場強度在30mT至150mT(millitesla)之間。要確保磁場落在所要求的正確范圍之內(nèi),磁性材料的類型、磁體尺寸以及與傳感器之間的距離,都是要考慮的因素。
磁性材料及其成本
磁體形式多樣,通常由磁性元素與化合物組合而成。這些化合物可以通過兩種方式制成磁體:燒結(jié)(在高溫下熔化)成固體磁體;或通過模制結(jié)構(gòu)制成,其中的磁性材料利用塑料聚合物載體化合物以顆粒形式懸浮。燒結(jié)磁體具有更高的磁場強度,因為與粘結(jié)聚合物磁體相比,其磁性材料堆積地更加緊密。
磁體成本取決于磁體的體積、構(gòu)造中使用的材料類型以及制造過程。燒結(jié)磁體通常比相同尺寸和體積的粘結(jié)磁體昂貴,這是因為它們具有更大的磁場強度和磁性材料密度。
由于鐵化合物基材廣泛存在,因此鐵氧體磁體成本最為低廉。而由釹鐵硼或釤鈷合金制成的“稀土”型磁體則由于原材料的稀缺而昂貴很多。
當(dāng)需要較大尺寸的磁體時,由鐵氧體或稀土化合物制成的粘結(jié)聚合物磁體由于密度較低,因此可以控制成本。在磁體形狀定制方面,它們也具有更大的靈活性。但由于所含磁性材料密度較低,因此粘結(jié)聚合物磁體的磁場強度也較弱。
燒結(jié)稀土磁體用于小尺寸磁盤(直徑最大約10mm)時效益較高,而且可用于同軸和側(cè)軸拓?fù)?。在有些?yīng)用中,磁體要安裝在較大的旋轉(zhuǎn)軸上,此時會需要使用較大的磁環(huán)(例如直徑為20mm或40mm)。為了降低成本,這些大磁環(huán)通常使用粘結(jié)聚合物稀土磁體制成,以減小所含磁性材料的總體積。
磁場強度vs.材料類型
特定磁體類型的磁場強度(或磁通密度)由其剩余磁場來度量,通常表示為“ Br”。它是磁化過程之后的剩余磁場。
磁場強度用特斯拉(T)或高斯(S)表示。1特斯拉(1T)等于10,000高斯。Tesla也可以用SI千克單位/安培秒平方表示,即T = kg/As2. 磁性材料最常見的形式是氧化鐵基鐵氧體。將它與其他化合物(例如鋇或碳酸鍶)燒結(jié)在一起就可以制成硬質(zhì)鐵氧體磁體。這種磁體成本最低,并且具有200mT至400mT的較低場強。而粘結(jié)聚合物鐵氧體結(jié)構(gòu)或“塑性鐵氧體”則進一步降低了場強。與燒結(jié)類型具有相同尺寸和體積的粘結(jié)聚合物鐵氧體磁體,其場強在100mT至200mT之間。
“稀土“釹或釤鈷磁體之所以受歡迎,是因為它們以更小的體積提供了更高的場強。根據(jù)其等級的不同,這類燒結(jié)磁體可提供900mT至1400mT的剩磁。磁體等級用數(shù)字“N“來表示,N越高表示剩磁(Br)越高。例如,N35具有約1.2T的Br,而N48具有約1.4T的Br。如果磁體通過粘結(jié)聚合物制成,則這些Br值通常減半。表1總結(jié)了最常見的磁體類型及其相關(guān)特性。
表1:磁體材料的類型和特性
“同軸”模式下的場強和距離
根據(jù)近似逆立方定律,磁場強度隨距離而衰減。磁體的初始剩磁(Br)決定了傳感器應(yīng)與磁體表面保持多近的距離才能感應(yīng)出足以進行操作的磁場。
在同軸模式下,MagAlpha傳感器僅檢測直接存在于磁體底側(cè)兩極之間的切向磁場(Bt)。
例如,一個徑向磁化的盤狀磁體剩磁為1.0T,直徑為5mm,高度為3mm。圖2顯示了其切向剩磁場的衰減,其磁體表面之下低于200mT的剩磁在10mm的距離內(nèi)衰減到低于5mT。圖3顯示了磁體的側(cè)視圖。
圖2:磁場與距離的關(guān)系–具有1T剩磁的5mmx3mm釹磁體
MagAlpha傳感器通常需要30mT的最小磁場。磁場在z = 5mm時達(dá)到30mT的下限。其中z值是從磁體高度的一半到傳感器芯片內(nèi)部霍爾陣列元件表面的距離。因此,磁體和傳感器之間的最大氣隙為3mm(計算方法為:z = 5mm,減去磁體高度的一半,即H = 1.5mm;然后再減去0.5mm,即MagAlpha封裝與霍爾陣列表面之間的距離 。)請參見圖3。
圖3:通過磁體和傳感器的側(cè)視圖顯示“ z”的尺寸
通常我們推薦的目標(biāo)場強為40mT至60mT。在上面的示例中,等效于z 等于4.3mm至3.7mm,而物理氣隙為2.3mm至1.7mm。
對剩磁為300mT的燒結(jié)鐵氧體磁體進行同樣的分析,要達(dá)到最小30mT的磁場,z值將減小至2.8mm,而與傳感器之間的氣隙應(yīng)減小至不大于0.8mm(計算方法:z=2.8mm,減去磁體高度的一半1.5mm,再減去內(nèi)部芯片封裝到霍爾陣列的距離0.5mm)。如圖4所示。
圖4:磁場與距離的關(guān)系–具有0.3T剩磁的5mmx3mm鐵氧體磁體
具有一定裕量的40mT目標(biāo)磁場是最理想的,但它需要的氣隙也更小,僅為0.3mm(計算方法:2.3mm-1.5mm-0.5mm)。使用剩磁較弱的磁體成本較低,但也會限制設(shè)計中的最大可用氣隙范圍。
要了解如何為同軸MagAlpha選擇合適的磁體尺寸和位置,請參見應(yīng)用說明“適用于同軸拓?fù)銶agAlpha的磁體”
上述示例中用到的MagAlpha系列磁性仿真工具可以在 這里找到。該工具支持MagAlpha系列提供的所有可能磁體類型和傳感器-磁體拓?fù)洹K峁┝艘环N有效的方法,來評估在不同磁體類型和位置條件下傳感器的性能,無需進行反復(fù)試驗。 該工具還可根據(jù)各種機械和磁公差等級來評估對傳感器性能的影響。
本系列的下一篇文章將舉例說明如何使用仿真工具配置側(cè)軸拓?fù)渲械腗agAlpha。
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