最初在車內部署安全氣囊系統(tǒng)時，氣囊通常只配備在駕駛座。汽車制造商很快決定同樣要保護其他乘客，因此在副駕駛座以及后座區(qū)域（某些情況下）安裝了安全氣囊。起初當檢測到碰撞時，安全氣囊總是全力的展開。雖然氣囊系統(tǒng)挽救了不少生命，但很快明顯發(fā)現，如果坐在副駕駛座的小孩或嬰兒被牢牢限制于座位上，氣囊?guī)淼膫赡軙^其提供的保護。因此，副駕駛座開始加入能手動關閉氣囊的設計。但是，駕駛員可能會忘了做這個必要的動作。而且一旦關上氣囊，當乘客是成年人時，駕駛員可能會忘了把氣囊打開。加入壓力傳感器系統(tǒng)。

 

 

在座椅上加入壓力傳感器系統(tǒng)后，整個氣囊系統(tǒng)通過監(jiān)控副駕駛座椅上的重量來判斷是否關閉系統(tǒng)。這樣的做法毋庸置疑，但是制造商很快發(fā)現，對于不同的重量，他們需要使用不同的力道來展開安全氣囊。而且，座位上的重量來源可能只是一袋雜貨。下一步是在展開安全氣囊前先了解乘客的姿勢。例如，如果乘客向儀表板傾斜，則安全氣囊應以較小的力道展開。有很多方法可以做到這一點。有些公司提供壓力傳感器織物，該織物可以墊在座椅上并判斷出乘客的姿勢，甚至能分辨兒童座椅和真人。有些公司則提供能感應乘坐壓力和乘坐位置的座位氣囊。有些公司提供結合紅外攝像機（因為必須在黑暗中工作）的座位傳感器，能識別出身體的姿態(tài)。

 

隨著時間的推移，壓力傳感器系統(tǒng)的電子器件，被集成至含有處理器的 IC 中，成本和尺寸都獲得縮減。汽車公司現在可以提供一個連接到安全氣囊裝置的完整系統(tǒng)。雖然自動駕駛汽車已不再需要駕駛座安全氣囊系統(tǒng)，但無庸置疑的是，還是需要盡可能在撞車時為乘客提供保護。

 

了解智能傳感器系統(tǒng)

 

基本傳感器系統(tǒng)包含一個可從外部模擬世界收集數據的傳感設備。當進行完信號處理（例如放大、濾波或清除），會將生成的模擬數據發(fā)送到車內的另一個系統(tǒng)。

 

智能傳感器系統(tǒng)增加了模數電路（A-D），可為運行軟件的處理器提供信號，以便分析信號并做出決策（圖 1）。有了處理器和軟件，該系統(tǒng)便實現了智能化。然后，數字信號通常會連接到車內的汽車網絡系統(tǒng)，其中傳感器數據會進一步作為另一個系統(tǒng)的輸入。

 

圖 1：比較基本傳感器系統(tǒng)與智能傳感器系統(tǒng)。

 

以我們的智能安全氣囊為例，智能壓力傳感器系統(tǒng)會實時收集有關乘客的數據，并使用嵌入式處理器上運行的軟件對其進行分析。如果由于乘客狀況的變化需要向安全氣囊系統(tǒng)發(fā)送新警報，則智能傳感器系統(tǒng)會通過汽車網絡發(fā)送該警報。安全氣囊系統(tǒng)會針對該警報打開或關閉安全氣囊，或者修改充氣設置來增加或減小安全氣囊展開力道。

 

最后，為汽車市場開發(fā)智能傳感器系統(tǒng)的各家公司通常會以定制 IC 為目標，進而降低成本、尺寸和功耗。智能傳感器的典型特征是，傳感設備使用 MEMS 來實現，而其余電路則是采用以 CMOS 技術實現的模擬／混合信號 (AMS) 設計。

 

銜接多個領域

 

從小型團隊到大型公司，設計人員通過開發(fā)定制 IC，將新穎的智能傳感器創(chuàng)意推向巿場。這些設計人員，正在重塑用以支持智能傳感器系統(tǒng)的設計流程，他們心中懷有新的期望。他們通常在小型團隊工作，需要集成的設計流程，以便在盡可能減少開支的同時快速、輕松地開發(fā)可正常使用的器件。他們必須能夠開發(fā)適用系統(tǒng)驗證的概念驗證，才能利用汽車市場的巨大商機。設計團隊需要使用集成式設計流程快速實現產品，從而快速開發(fā)出智能傳感器系統(tǒng)所需的全部部件，包括：傳感元件、模擬電路接口、模數轉換邏輯和數字邏輯，而且所有部件的成本比傳統(tǒng) IC 和系統(tǒng)設計更低。

 

許多設計團隊紛紛采用 Tanner 的集成式 IC 設計和驗證解決方案來創(chuàng)建智能傳感器系統(tǒng)。原因何在？ 創(chuàng)建智能傳感器系統(tǒng)會涉及多個設計領域，因此極具挑戰(zhàn)性。但是，在同一硅片（圖 2）上創(chuàng)建一個既有采用傳統(tǒng) CMOS IC 流程制作的電子器件，又有 MEMS 傳感器的系統(tǒng)似乎并不現實。實際上，許多此類系統(tǒng)會在單個封裝中集成多個芯片，將電子器件與 MEMS 設計分開。

 

圖 2：CMOS 版圖上的 MEMS 實例（來源：MEMSIC）。

 

Tanner AMS IC 設計流程（圖 3）支持單芯片或多芯片技術，因而有助于成功實現器件的設計和驗證。

 

圖 3：銜接了 AMS 和 MEMS 設計的自上而下 Tanner 設計流程。

 

在單個芯片上設計電子器件和 MEMS 涉及到如下有趣之處（參見圖 2）：

 

• 電路圖可以包含 IC 和 MEMS 器件。IC 器件使用 SPICE 模型進行建模，而 MEMS 器件則采用可直接在物理領域（如機械、靜電、流體和磁）建模的行為模型（圖 4）。

 

圖 4：電子器件和 MEMS 位于同一電路圖上。

 

• 為了支持初始 MEMS/IC 仿真，設計人員可以使用 System Model Builder 以及 SPICE 或 Verilog-A 中的解析方程來創(chuàng)建 MEMS 模型。結合 MEMS 仿真庫，設計人員就可以在初始階段就對整個設計是否符合預期予以驗證。

 

• 利用 MEMS PCell 庫，設計人員可以進行版圖設計。此外，Library Palette（圖 5）提供了許多 MEMS 器件的基本版圖生成器，您可以將其用作設計的初始模型。

 

圖 5：用于創(chuàng)建 MEMS 器件版圖的 Library Palette。

 

• 然后，設計人員可以生成一個三維幾何模型，以便進行查看、虛擬原型開發(fā)，以及導出到有限元分析 (FEA) 工具。

 

• Compact Model Builder 采用的是降階建模技術，利用該工具，設計人員可以根據 FEA 結果創(chuàng)建行為模型，并將其用于最終系統(tǒng)級仿真中。

 

傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設計的 MEMS 部分從創(chuàng)建 MEMS 器件的三維模型開始，然后在第三方 FEA 工具中分析其物理特性，直到獲得滿意的結果。但是，設計人員需要二維掩膜才能制造 MEMS 器件。他們如何從三維模型中衍生出二維掩膜呢？他們遵循圖 6 所示的 Tanner 以版圖為導向的流程，由于三維實體模型是由版圖和工藝步驟結合生成的，因此在器件制造過程中的每一步都是可視的，從而降低出錯的風險。

 

圖 6：以版圖為導向的 MEMS 設計流程。

 

從 L-Edit 的二維掩膜版圖開始創(chuàng)建器件。然后，3D Solid Modeler 會利用這些版圖和一系列的三維制造工藝步驟，自動生成器件的三維實體模型。導出該三維模型并使用您喜歡的 FEA 工具進行三維分析，如發(fā)現任何問題，可以進行迭代。對二維掩膜版圖進行適當的修改，然后重復流程。通過這個以版圖為導向的設計流程，設計人員可以將精力集中在一個可以工作的 MEMS 器件上，因為他們直接設計用于生產制造的版圖，而不是從三維模型進行逆向工作。

 

增加價值

 

設計人員使用 Tanner 定制 IC 流程將 MEMS 傳感器集成到電子智能傳感器系統(tǒng)中。但諷刺的是，將整個系統(tǒng)置于 IC 上將卻導致價格降低。因此，團隊正在尋找創(chuàng)造更高利潤系統(tǒng)的方法。其中一種方法是傳感器融合：開發(fā)一個包含多個傳感器的系統(tǒng)，從而創(chuàng)造具有更高價值的產品。

 

以我們的壓力傳感器系統(tǒng)為例，設計人員可使用陀螺儀傳感器將即將發(fā)生的翻車解決方案加入 IC 中，通過陀螺儀傳感器將訊號傳送至安全帶系統(tǒng)，以便在發(fā)生事故時自動收緊安全帶。此外，團隊可以加入一個加速計傳感器，這有助于在不依賴乘客姿勢的條件下計算出安全氣囊展開力道。通過在系統(tǒng)中融合三種傳感器并加入軟件實現智能化，公司就能以更高的價格將這個多維度的解決方案提供給汽車制造商。

 

重點回顧

 

閱讀到有關自動駕駛的奇特系統(tǒng)雖然令人感到興奮，但其實單一用途的智能傳感器系統(tǒng)，才是真正實現自動駕駛的關鍵。這些系統(tǒng)通常采用在業(yè)界使用多年的專用傳感器。創(chuàng)建智能傳感器系統(tǒng)會涉及多個設計領域（模擬、數字、MEMS 和潛在 RF），因此極具挑戰(zhàn)性。設計團隊紛紛采用 Tanner 的集成式 IC 設計和驗證解決方案來創(chuàng)建智能傳感器系統(tǒng)，因為它是一個可用于銜接這些設計領域的完整解決方案，從而

可以成功實現產品開發(fā)。

 

 

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