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只需5分鐘,讓你讀懂MEMS技術!

發(fā)布時間:2014-11-19 責任編輯:echolady

【導讀】現如今很多產品都用到了MEMS技術,例如噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。那么什么是MEMS技術?本文只需要你5分鐘時間,讓你讀懂什么是MEMS技術。

什么是MEMS?

微機電系統(MEMS),在歐洲也被稱為微系統技術,或在日本被稱為微機械,是一類器件,其特點是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。

MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而,MEMS器件加工技術并非機械式。相反,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。

今天很多產品都利用了MEMS技術,如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。

我們?yōu)楹涡枰狹EMS?

“他們告訴我一種小手指指甲大小的電動機。他們告訴我,目前市場上有一種裝置,通過它你可以在大頭針頭上寫禱文。但這也沒什么;這是最原始的,只是我打算討論方向上的暫停的一小步。在其下是一個驚人的小世界。公元2000年,當他們回顧當前階段時,他們會想知道為何直到1960年,才有人開始認真地朝這個方向努力。”

——理查德·費曼,《底部仍然存在充足的空間》發(fā)表于1959年12月29日于加州理工大學(Caltech)舉辦的美國物理學會年會。

在這個經典的帶預言性質的演講《底部仍然存在充足的空間》中,理查德·費曼繼續(xù)描述我們如何在針尖上寫出大英百科全書的每一卷。但我們可能會問:為什么要在這樣一個微小尺上生成這些對象?

MEMS器件可以完成許多宏觀器件同樣的任務,同時還有很多獨特的優(yōu)勢。這其中第一個以及最明顯的一個優(yōu)勢就是小型化。如前所述,MEMS規(guī)模的器件,小到可以使用與目前集成電路類似的批量生產工藝制造。如同集成電路產業(yè)一樣,批量制造能顯著降低大規(guī)模生產的成本。在一般情況下,微機電系統也需要非常量小的材料以進行生產,可進一步降低成本。

除了價格更便宜,MEMS器件也比它們更大等價物的應用范圍更廣。在智能手機、相機、氣囊控制單元或類似的小型設備中,竭盡所能也設計不出金屬球和彈簧加速度計;但通過減小了幾個數量級,MEMS器件可以用在容不下傳統傳感器的應用中。

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圖1:TI的數字微鏡像素,拆解視圖
 
易于集成是MEMS技術的另一個優(yōu)點。因為它們采用與ASIC制造相似的制造流程,MEMS結構可以更容易地與微電子集成。將MEMS與CMOS結構集成在一個真正的一體化器件中雖然挑戰(zhàn)性很大,但并非不可能,而且在逐步實現。與此同時,許多制造商已經采用了混合方法來創(chuàng)造成功商用并具備成本效益的MEMS 產品。
德州儀器的數字微鏡器件(DMD)就是其中一個案例。DMD是TI DLP® 技術的核心,它廣泛應用于商用或教學用投影機單元以及數字影院中。每16平方微米微鏡使用其與其下的CMOS存儲單元之間的電勢進行靜電致動。灰度圖像是由脈沖寬度調制的反射鏡的開啟和關閉狀態(tài)之間產生的。顏色通過使用三芯片方案(每一基色對應一個芯片),或通過一個單芯片以及一個色環(huán)或RGB LED光源來加入。采用后者技術的設計通過色環(huán)的旋轉與DLP芯片同步,以連續(xù)快速的方式顯示每種顏色,讓觀眾看到一個完整光譜的圖像。

或許MEMS技術的一個最有趣特性是設計師得以展示在如此小規(guī)模的物理域中發(fā)掘物理獨特性的能力——這一主題隨后將再次談及。

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圖2:簡化的MEMS加速度計
 
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 MEMS現狀

基于各種原因,許多MEMS產品在商業(yè)上取得了巨大成功,其中許多器件已經獲得廣泛應用。汽車工業(yè)是MEMS技術的主要驅動力之一。例如MEMS振動結構陀螺儀,是一款新的相當便宜的設備,目前用于汽車防滑或電子穩(wěn)定控制系統中。村田電子的SCX系列MEMS加速度計、陀螺儀和傾斜儀,以及將這些功能集成在一個單芯片中可助力特定的汽車應用---因為它們的精度要求可能會非常高?;贛EMS的氣囊傳感器自上世紀90年代起在幾乎所有汽車中已經普遍取代了機械式碰撞傳感器。圖2顯示了一個簡化的MEMS加速度計示例,同碰撞傳感器中使用的類似。一個帶有一定質量塊的懸臂梁連接到一個或多個固定點以作為彈簧。當傳感器沿梁的軸線加速時,該梁會移動一段距離,這段距離可以通過梁的“牙齒”與外部固定導體之間的電容變化來測量。

許多商用和工業(yè)用噴墨打印機使用基于MEMS技術的打印機噴頭,保持這些墨滴并在需要時精確地放下這些墨滴——這一技術被稱為按需投放(DoD)。墨滴放置在橫跨壓電材料(比如 lead zirconatetitanate,)組成的元件中,通過施加的電壓來進行擠壓。這增加了打印頭墨水室的壓力,通過施力形成一個非常小量(相對壓縮)的墨水,并從噴嘴中噴出。

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圖3:基于MEMS按需投放的打印機頭
 
與此同時,其它一些MEMS技術才剛開始大規(guī)模進入市場。微機械繼電器(MMR),比如歐姆龍開發(fā)的,這種繼電器更快,更高效,其集成度前所未有。歐姆龍發(fā)揮了自己的微機電系統專業(yè)優(yōu)勢,為市場帶來新款溫度傳感器:D6T非接觸式MEMS溫度傳感器。該D6TMEMS制作過程中集成了ASIC和熱電堆元件,所以這種小型化的非接觸式溫度傳感器大小僅為18×14×8.8毫米(4x4元件類型)。

當然,當前的MEMS技術不限于單個傳感器器件,考慮一下人的感官:單只眼帶給我們顏色、運動和(一些)位置信息,而兩只眼睛將帶來雙眼視覺,改善立體感知。事實上,我們的許多感知體驗需要感官的組合,這樣的感知才是最終有意義的。我們的思路是,通過將傳感數據組合起來,可以彌補單個感官器官的弱點和缺點,并達到某種程度上最佳的環(huán)境理解。在人類領域,這就是所謂的“多通道整合”;而在電子領域,這就是所謂的傳感器融合。傳感器融合,特別是當它涉及到MEMS時,是移動設備中傳感器技術的一個重要的進展。許多制造商已經開始提供完整的解決方案,如飛思卡爾面向Win8的12軸Xtrinsic傳感器平臺。該平臺集成了3軸加速度計,3軸磁力計,壓力傳感器,3軸陀螺儀,環(huán)境光傳感器,并帶有一個ColdFire + MCU,以提供一個完全硬件解決方案——還打包提供專用的傳感器融合軟件。

隨著MEMS器件的優(yōu)勢獲得認可,MEMS市場步伐也在持續(xù)加快。據YoleDéveloppement2012年MEMS產業(yè)報告中所述,在接下來6年,MEMS“將繼續(xù)保持平穩(wěn)、持續(xù)的兩位數增長”,2017年全球市場價值將達到210億美元。

MEMS設計與制造

“有趣的是,這樣小的機器會遇到什么問題。首先,如果各部分壓力維持相同程度,力隨面積減小而變化,這樣重量以及慣性等將相對無足輕重。換句話說,材料的強度所占比重將增加。比如,隨著我們減小尺寸,除非旋轉速度同比增加,飛輪離心力導致的壓力和膨脹才能維持相同比例。“
——理查德·費曼,“底部仍然存在充足的空間”

縮放和小型化

MEMS 設計和制造的介紹往往起始于對縮放和小型化的回顧。例如,如果我們問,為什么不能簡單地將一個空氣壓縮機或吊扇收縮到跳蚤大小的規(guī)模?答案是壓縮定律。跳蚤大小的吊扇與一個1000倍大的正常大小的風扇的運行方式不同,因為所涉及力之間的相互強度發(fā)生了變化。比例因子,S,有助于理解這中間發(fā)生了什么變化。

考慮一個矩形,其面積等于長度和寬度的乘積;如果矩形按比例因子縮小100(即長度/ 100和寬度/ 100),該矩形的面積縮小為原來(1/100)^2= 1/10000。因此,面積的比例因子是S2。同樣,體積的比例因子是S3——因此隨著縮放越來越小,體積的影響比表面(面積)的影響更大。

在一個給定的規(guī)模上,謹慎考慮不同力的比例因子可以揭示其中最相關的物理現象。表面張力的比例因子是S1,壓力以及靜電相關的力是S2,磁場力是S3,以及重力為S4。這就解釋了水黽(或“水臭蟲”)為什么可以在水面上行走,以及為何一對滾球軸承的表現與一個雙星系統不同。雖然任何設計中都須要開發(fā)完整的數學模型,但比例因子有助于指導我們如何設計MEMS大小的器件。

子系統建模

由于亞毫米器件的直觀性不強,模型對MEMS設計來說非常必要。一般來說,一個完整的微機電系統太過復雜,難以從整體上進行模型分析,因此,通常須要將該模型劃分為多個子系統。

子系統建模的其中一種方式是按功能進行分類,比如傳感器、作動器、微電子元件、機械結構等。集總元件建模采用了這種方法,將系統的物理部分表示為理想化特征的分離元件。電子電路以同樣的方式進行建模,使用理想化的電阻、電容、二極管以及各種復雜元件。據我們了解,在可以的情況下,電路建模時電氣工程師會使用大大簡化的基爾霍夫電路定律,而不是使用麥克斯韋方程。

再次,如同電子領域一樣,系統可以使用框圖進行更抽象的建模。在該層次上,可以非常方便地將每個元件的物理特性放置在一邊,而僅使用傳遞函數來描述系統。這種MEMS模型將更有利于控制理論技術,這是最高性能設計的一套重要工具。

設計集成

盡管標準IC設計通常由一系列步驟組成,但MEMS設計則截然不同;設計、布局、材料以及MEMS封裝本質上是交織在一起的。正因為如此,MEMS設計比IC設計更復雜——通常要求每一個設計“階段”同步發(fā)展。

MEMS封裝過程可能是與CMOS設計分歧最大的地方。 MEMS封裝主要是指保護設備免受環(huán)境損害,同時還提供一個對外接口以及減輕不必要的外部壓力。 MEMS傳感器通常須要進行應力測量,過大的應力可能因器件變形及傳感器漂移而影響正常功能。

每個MEMS設計的封裝往往是唯一的,并且必須進行專門設計。眾所周知,在產業(yè)中封裝成本占總成本的很大一部分——在某些情況下會超過50%。

MEMS封裝沒有統一標準,僅最近就有多種封裝技術涌現,其中包括MEMS晶圓級封裝(WLP)和硅通孔(TSV)技術。

制造

源自微電子,MEMS制造的優(yōu)勢在于批處理。就像其它任何產品,MEMS器件規(guī)模量產加大了它的經濟效益。如同集成電路制造,MEMS制造中光刻方法往往最具成本效益,當然也是最常用的技術。然而,其它處理方式,同時兼具優(yōu)點和缺點,也在使用,包括化學/物理氣相沉積(CVD/ PVD)、外延和干法蝕刻。

盡管很大程度上取決于特定應用,但相比于其電子性能,MEMS器件中使用的材料更看重它們的機械性能。所需的機械性能可能包括:高剛度,高斷裂強度和斷裂韌性,化學惰性,以及高溫穩(wěn)定性。微光學機電系統(MOEMS)可能需要透明的基底,而許多傳感器和作動器必須使用一些壓電或壓阻材料。

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