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CCD與CMOS感光元件結(jié)構(gòu)透視

發(fā)布時(shí)間:2008-10-13

中心論題:

  • 通過圖片形象比較CCD和CMOS在構(gòu)造和性能的不同
  • 分析CCD與CMOS在ISO 感光度、制造成本、解析度、雜訊與耗電量等不同類型的差異

解決方案:

  • 從CCD與CMOS的結(jié)構(gòu)上分析兩者差異
  • 從CCD與CMOS的設(shè)計(jì)應(yīng)用上分析兩者差異

 

CCD 和 CMOS 感光元件的區(qū)別 Mr.OH! 在第二講中概略地介紹過了,但對(duì)于大多數(shù)的同學(xué)來說,看得到的卻是一顆顆已經(jīng)整合好的芯片組合!現(xiàn)在讓我們撇開復(fù)雜的技術(shù)文字,透過圖片比較,來看這兩種不同類型,作用卻又相同的影像感光元件。

Olympus E1 CCD 感光套件(包含超音波除塵器):

 放大器位置和數(shù)量:

比較 CCD 和 CMOS 的結(jié)構(gòu),放大器的位置和數(shù)量是最大的不同之處,Mr.OH! 會(huì)在下一講 CCD 感光元件工作原理(上),提及完整的感光元件作業(yè)流程。此講中,Mr.OH!簡(jiǎn)單地解釋:CCD 每曝光一次,自快門關(guān)閉或是內(nèi)部時(shí)脈自動(dòng)斷線(電子快門)后,即進(jìn)行畫素轉(zhuǎn)移處理,將每一行中每一個(gè)畫素(pixel)的電荷信號(hào)依序傳入『緩沖器(電荷儲(chǔ)存器)』中,由底端的線路導(dǎo)引輸出至 CCD 旁的放大器進(jìn)行放大,再串聯(lián) ADC(類比數(shù)位資料轉(zhuǎn)換器) 輸出;相對(duì)地,CMOS 的設(shè)計(jì)中每個(gè)畫素旁就直接連著『放大器』,光電訊號(hào)可直接放大再經(jīng)由 BUS 通路移動(dòng)至 ADC 中轉(zhuǎn)換成數(shù)位資料。

CCD與CMOS的比較  
由于構(gòu)造上的基本差異,我們可以表列出兩者在性能上的表現(xiàn)之不同:

CCD的特色在于充分保持信號(hào)在傳輸時(shí)不失真(專屬通道設(shè)計(jì)),透過每一個(gè)畫素集合至單一放大器上再做統(tǒng)一處理,可以保持資料的完整性;CMOS的制程較簡(jiǎn)單,沒有專屬通道的設(shè)計(jì),因此必須先行放大再整合各個(gè)畫素的資料。

CCD 與 CMOS 電路結(jié)構(gòu)之完整比較(摘錄自 SHARP 月刊):

 

差異分析,整體來說,CCD 與 CMOS 兩種設(shè)計(jì)的應(yīng)用,反應(yīng)在成像效果上,形成包括 ISO 感光度、制造成本、解析度、雜訊與耗電量等。不同類型的差異:

  • ISO 感光度差異:由于 CMOS 每個(gè)畫素包含了放大器與A/D轉(zhuǎn)換電路,過多的額外設(shè)備壓縮單一畫素的感光區(qū)域的表面積,因此在相同畫素下,同樣大小之感光器尺寸,CMOS的感光度會(huì)低于CCD?!?成本差異:CMOS 應(yīng)用半導(dǎo)體工業(yè)常用的 MOS制程,可以一次整合全部周邊設(shè)施于單晶片中,節(jié)省加工晶片所需負(fù)擔(dān)的成本 和良率的損失;相對(duì)地 CCD 采用電荷傳遞的方式輸出資訊,必須另辟傳輸通道,如果通道中有一個(gè)畫素故障(Fail),就會(huì)導(dǎo)致一整排的訊號(hào)壅塞,無法傳遞,因此CCD的良率比CMOS低,加上另辟傳輸通道和外加 ADC 等周邊,CCD的制造成本相對(duì)高于CMOS。
  • 解析度差異:在第一點(diǎn)『感光度差異』中,由于CMOS 每個(gè)畫素的結(jié)構(gòu)比 CCD 復(fù)雜,其感光開口不及CCD大,相對(duì)比較相同尺寸的CCD與CMOS感光器時(shí),CCD感光器的解析度通常會(huì)優(yōu)于CMOS。不過,如果跳脫尺寸限制,目前業(yè)界的CMOS 感光原件已經(jīng)可達(dá)到1400萬 畫素 / 全片幅的設(shè)計(jì),CMOS 技術(shù)在量率上的優(yōu)勢(shì)可以克服大尺寸感光原件制造上的困難,特別是全片幅 24mm-by-36mm 這樣的大小。
  • 雜訊差異:由于CMOS每個(gè)感光二極體旁都搭配一個(gè) ADC 放大器,如果以百萬畫素計(jì),那么就需要百萬個(gè)以上的 ADC 放大器,雖然是統(tǒng)一制造下的產(chǎn)品,但是每個(gè)放大器或多或少都有些微的差異存在,很難達(dá)到放大同步的效果,對(duì)比單一個(gè)放大器的CCD,CMOS最終計(jì)算出的雜訊就比較多。
  • 耗電量差異:CMOS的影像電荷驅(qū)動(dòng)方式為主動(dòng)式,感光二極體所產(chǎn)生的電荷會(huì)直接由旁邊的電晶體做放大輸出;但CCD卻為被動(dòng)式, 必須外加電壓讓每個(gè)畫素中的電荷移動(dòng)至傳輸通道。而這外加電壓通常需要12伏特(V)以上的水平,因此 CCD 還必須要有更精密的電源線路設(shè)計(jì)和耐壓強(qiáng)度,高驅(qū)動(dòng)電壓使 CCD 的電量遠(yuǎn)高于CMOS。
  • 其他差異:IPA(Indiviual Pixel Addressing)常被使用在數(shù)位變焦放大之中,CMOS 必須仰賴 x,y 畫面定位放大處理,否則由于個(gè)別畫素放大器之誤差,容易產(chǎn)生畫面不平整的問題。制造機(jī)具上,CCD 必須特別訂制的機(jī)臺(tái)才能制造,也因此生產(chǎn)高畫素的 CCD 元件產(chǎn)生不出日本和美國,CMOS 的生產(chǎn)一般記憶體/處理器機(jī)臺(tái)即可擔(dān)負(fù)。


CMOS 完整3D透視與平面結(jié)構(gòu):

位于最上層的為 MicroLens 微型聚光鏡片。盡管CCD 在影像品質(zhì)等各方面均優(yōu)于CMOS,但不可否認(rèn)的CMOS具有低成本、低耗電以及高整合度的特性。 由于數(shù)位影像的需求熱烈,CMOS的低成本和穩(wěn)定供貨,成為廠商的最愛,也因此其制造技術(shù)不斷地改良更新,使得 CCD 與 CMOS 兩者的差異逐漸縮小 。新一代的CCD朝向耗電量減少作為改進(jìn)目標(biāo),以期進(jìn)入照相手機(jī)的行動(dòng)通訊市場(chǎng);CMOS系列,則開始朝向大尺寸面積與高速影像處理晶片統(tǒng)合,藉由后續(xù)的影像處理修正雜訊以及畫質(zhì)表現(xiàn),特別是 Canon 系列的 EOS D30 、EOS 300D 的成功,足見高速影像處理晶片已經(jīng)可以勝任高畫素 CMOS 所產(chǎn)生的影像處理時(shí)間與能力的縮短;另外,大尺寸全片幅則以 Kodak DCS Pro14n、DCS Pro/n、DCS Pro/c 這一系列的數(shù)位機(jī)身為號(hào)召,CMOS未來跨足高階的影像市場(chǎng)產(chǎn)品,前景可期。
 

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