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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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擴展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-05-18
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ST推出汽車級慣性模塊，助力汽車廠商打造經(jīng)濟高效的ASIL B級功能性安全應用
意法半導體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫，為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應用解決方案。
2024-05-16
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Boost電路的CCM模式與DCM模式
Boost升壓電路，可以工作在電流斷續(xù)工作模式(DCM)和電流連續(xù)工作模式(CCM)。CCM工作模式適合大功率輸出電路，電感電流需保持連續(xù)狀態(tài)，因此，按CCM工作模式來進行特性分析。不管哪種拓撲，其CCM和DCM的定義，是一樣的。
2024-05-14
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MPPT常用拓撲原理與英飛凌實現(xiàn)方法
MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆變器系統(tǒng)實現(xiàn)最大程度利用太陽能的關(guān)鍵部分，不同的MPPT拓撲有各自的特點。本文將對比常見的三種MPPT電路，并對雙boost (Dual Boost)的開關(guān)模式限制做了原理性分析，直觀解釋了Dual Boost 在MPPT中無法交錯開關(guān)。針對不同的電壓與電流等級，本文提供了英飛凌針對各種拓撲的參考器件選型方案，為設(shè)計高效可靠的MPPT提供便利。
2024-04-30
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瑞士微晶Micro Crystal與云漢芯城簽訂在線分銷合同
近日，瑞士斯沃琪集團旗下瑞士微晶 Micro Crystal 與中國領(lǐng)先的在線電子元件分銷平臺iCKEY（云漢芯城）簽訂了全新的分銷合同。此次合作標志著雙方在電子元件市場的戰(zhàn)略聯(lián)盟進一步加深。
2024-04-30
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Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應用
在ACDC電源中，輸入電壓一般是來自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開關(guān)電源來實現(xiàn)降壓。開關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓撲，其中Buck與Buck-Boost均可實現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與專業(yè)的技術(shù)實力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結(jié)合自身經(jīng)驗，針對小家電的輔助電源應用中該如何選擇拓撲電路以及相關(guān)產(chǎn)品，展開詳細介紹。
2024-04-25
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ST 的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度，適用于工業(yè)自動化、智能建筑和機器人
意法半導體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護功能。
2024-04-24
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羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
2024-04-23
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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
2024-04-23
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意法半導體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報告
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024-04-22
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