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意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024-03-26
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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【泰克應(yīng)用分享】讓電池測(cè)試變得簡(jiǎn)單
泰克/Keithley 推出的升級(jí)版KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持電池測(cè)試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測(cè)試各類可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內(nèi)、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設(shè)備不斷增加，設(shè)法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當(dāng)務(wù)之急。從上世紀(jì) 90 年代開始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
2024-03-15
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升壓芯片是如何把電壓升高的
降壓模式——Bust mode，這個(gè)大家比較熟悉的，用的也比較多，比如5V-》3.3V穩(wěn)壓，對(duì)應(yīng)的芯片很多大家上網(wǎng)搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外圍電路較簡(jiǎn)單，只需在輸入和輸出端加上濾波電容即可。
2024-03-07
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意法半導(dǎo)體和Mobile Physics合作開發(fā)EnviroMeter，讓手機(jī)具有準(zhǔn)確的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)功能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和環(huán)境物理學(xué)的軟件開發(fā)初創(chuàng)公司Mobile Physics宣布了一項(xiàng)排他性合作協(xié)議，合作開發(fā)一個(gè)用智能手機(jī)內(nèi)置光學(xué)傳感器測(cè)量家庭和環(huán)境的空氣質(zhì)量的應(yīng)用軟件。
2024-03-01
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DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey 攜手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季。
2024-02-29
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ST 發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆
意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。
2024-02-29
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精準(zhǔn)掌控，長(zhǎng)效運(yùn)行：TS-3032-C7溫度傳感器模塊的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7溫度傳感器模塊是一款集成了高性能溫度補(bǔ)償實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）的12位超低功耗溫度傳感器模塊。該模塊特別適用于對(duì)能耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景，如便攜式設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以及智能穿戴設(shè)備。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)精確的溫度監(jiān)控，還能通過(guò)I2C接口提供高精度的時(shí)間管理功能。
2024-02-29
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新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效
作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品，STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍，同時(shí)又有更低的能耗，具有更高的性價(jià)比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。
2024-02-28
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STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好
ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費(fèi)的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動(dòng)程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。隨著越來(lái)越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來(lái)越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進(jìn)入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們?cè)敿?xì)聊聊。
2024-02-21
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來(lái)更多臺(tái)式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器， 以推動(dòng)不斷增長(zhǎng)的IO-Link市場(chǎng)
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的無(wú)線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊
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