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實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍卻性能過(guò)剩？探秘CPU對(duì)SSD性能的影響
關(guān)于處理器的發(fā)展，從最初的SATA SSD到PCI-Express SSD，再到現(xiàn)在的M.2 SSD。存儲(chǔ)的速度實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量的飛躍，同時(shí)近些年來(lái)TLC閃存大面積應(yīng)用，成本降低，不少SSD產(chǎn)品已經(jīng)到了要與HDD決一死戰(zhàn)的地步。
2016-01-25
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爆拆影馳大容量SSD，探秘它的傳輸極限！
作為一個(gè)拆機(jī)愛好者，對(duì)拿到手的硬件產(chǎn)品總是想一探究竟。當(dāng)然，到手的影馳GAMER512GBPLUS的也擺脫不了被拆的結(jié)局，雖然有3年包換的質(zhì)保，但還是忍不住好奇。下面就跟著土豪一起看看，這一千多的大容量SSD里都有些什么。
2015-07-29
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東芝將在2015年度OpenStack峰會(huì)上展示高性能對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)
東芝于2015年5月18-22日在加拿大溫哥華舉行的2015年度OpenStack 峰會(huì)上展示鍵值對(duì)象存儲(chǔ)技術(shù)。將發(fā)布鍵值驅(qū)動(dòng)技術(shù)，其在單個(gè)3.5英寸的外形中集成大容量HDD、高性能SSD和計(jì)算存儲(chǔ)。
2015-06-01
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業(yè)界最小18VeFuse電源保護(hù)開關(guān)
德州儀器(TI)宣布推出支持高電源效率的業(yè)界最小型18V、5A雙向保護(hù)開關(guān)。這些微小型器件可縮小解決方案尺寸，延長(zhǎng)電池使用壽命，充分滿足便攜式適配器供電設(shè)備以及企業(yè)級(jí)客戶端固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)的應(yīng)用需求。
2014-08-18
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固態(tài)硬盤優(yōu)化技巧【SSD】
目前，固態(tài)硬盤優(yōu)化技巧【SSD】在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，固態(tài)硬盤優(yōu)化技巧【SSD】是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解固態(tài)硬盤優(yōu)化技巧【SSD】。
2013-09-18
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最小最薄! 村田低內(nèi)阻雙電層電容器開始量產(chǎn)
村田制作所日前發(fā)布了“全球最小最薄”的雙電層電容器“DMT系列”，其封裝尺寸僅為21.0mm×14.0mm×3.5mm，可在70℃溫度下維持5年的運(yùn)轉(zhuǎn)壽命，主要用于SSD（固態(tài)硬盤）的數(shù)據(jù)備份和智能儀表的輔助電源。
2013-09-12
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美高森美獨(dú)家自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器
美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全威脅。TRRUST-Stor Series 200 SSD在移動(dòng)視頻監(jiān)控運(yùn)作、SAN和其它信息敏感應(yīng)用中提供出色的數(shù)據(jù)保護(hù)。
2013-08-27
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CEVA推出SAS-3 IP擴(kuò)展SATA/SAS產(chǎn)品
12Gbps SAS-3控制器瞄準(zhǔn)服務(wù)器和SSD市場(chǎng)CEVA已推出SAS-3 IP擴(kuò)展SATA/SAS產(chǎn)品組合。SAS-3是第三代的串行連接SCSI接口，具有先進(jìn)的性能和可靠性特性，是功能強(qiáng)大的高性能串行存儲(chǔ)互連技術(shù)，12Gbps SAS-3控制器瞄準(zhǔn)企業(yè)服務(wù)器和SSD市場(chǎng)。
2013-08-13
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1mA輕載效率高達(dá)83%的雙路2A DC-DC穩(wěn)壓器
Micrel最近開發(fā)成功的雙路2A輸出穩(wěn)壓器峰值效率高達(dá)93%，但1mA輕載效率仍高達(dá)83%，該芯片尺寸只有3×4mm，只需2.2uF陶瓷電容和0.47uH電感，特別適合SSD、無(wú)線模塊、平板電腦和智能手機(jī)應(yīng)用。
2013-03-06
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適用于智能電網(wǎng)的新型鋰離子電容器
太陽(yáng)誘電開發(fā)出最高使用溫度高達(dá)85℃的圓筒型鋰離子電容器，在3.8V電壓下也可于70℃環(huán)境下工作，適用于智能電網(wǎng)、為SSD儲(chǔ)存服務(wù)器。
2013-01-05
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主流供應(yīng)商專家共話智能手機(jī)差異化創(chuàng)新設(shè)計(jì)
2013年將進(jìn)入LTE智能手機(jī)開發(fā)高峰期，預(yù)計(jì)英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺(tái)解決方案供應(yīng)商，相變存儲(chǔ)器和SSD將成為L(zhǎng)TE智能手機(jī)的主流存儲(chǔ)解決方案。該如何選擇和利用這些平臺(tái)開發(fā)出有獨(dú)特賣點(diǎn)的差異化產(chǎn)品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應(yīng)商專家，將于12月15日下午在第四屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊上，從平臺(tái)、芯片組、存儲(chǔ)器、電源管理和測(cè)試方面深度分析移動(dòng)互聯(lián)下智能手機(jī)創(chuàng)新的差異化解決方案。
2012-12-04
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溫度高達(dá)85℃的圓筒型鋰離子電容器
太陽(yáng)誘電開發(fā)出最高使用溫度高達(dá)85℃的圓筒型鋰離子電容器，在3.8V電壓下也可于70℃環(huán)境下工作，適用于智能電網(wǎng)、為SSD儲(chǔ)存服務(wù)器量身打造的新產(chǎn)品。
2012-11-23
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
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