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蘋果三星銳不可當(dāng),移動(dòng)市場(chǎng)現(xiàn)排擠效應(yīng)
蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics)在智能手機(jī)市場(chǎng)銳不可當(dāng)，第4季可望再創(chuàng)銷售佳績(jī)，雙雙突破單季銷量3,000萬(wàn)支的歷史新高可期，對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生一定的排擠作用，宏達(dá)電、諾基亞(Nokia)與RIM(Research in MotiON)的新機(jī)及旺季效應(yīng)將會(huì)打折扣，暫時(shí)無(wú)力挑戰(zhàn)智能手機(jī)前2大的地位。
2011-11-03
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2012中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)14.9%
2011年下半年以來(lái)，歐美經(jīng)濟(jì)體每每因債務(wù)重癥，送進(jìn)加護(hù)病房急救觀察，而被視為全球經(jīng)濟(jì)新巨人的中國(guó)大陸，同樣小傷大病不斷。例如光伏、LED產(chǎn)業(yè)出口受阻，部份企業(yè)倒閉風(fēng)聲不斷，加上銀行緊縮銀根，沿海地區(qū)企業(yè)爆發(fā)倒閉潮，以及中美匯率大戰(zhàn)與通膨壓力，都讓中國(guó)大陸2012年經(jīng)濟(jì)前景充滿隱憂。
2011-11-03
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Vishay Siliconix推出通過(guò)JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET
Vishay Siliconix推出通過(guò)JAN認(rèn)證的軍用級(jí)N溝道功率MOSFET采用密封TO-205AD封裝的軍用級(jí)器件具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)性能。
2011-11-02
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進(jìn)技術(shù)，為政府通信、用于緊急救援的專用移動(dòng)無(wú)線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無(wú)線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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ADI的iCoupler技術(shù)全解析
實(shí)現(xiàn)電磁爐和用戶接口的安全隔離電磁爐由于操作簡(jiǎn)單且價(jià)格低廉，已日益為消費(fèi)者所接受。電磁爐不需要使用明火或者其它直接熱源，而且它們的整體性能更佳，能夠迅速加熱，安全性更高。
2011-11-01
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電動(dòng)車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動(dòng)車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎(chǔ)上，研制了一款基于P IC16C712單片機(jī)的4段式（涓流短時(shí)充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺(tái)平板電腦市場(chǎng)占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬(wàn)臺(tái)，比去年同期成長(zhǎng)280%。Apple平臺(tái)占有67%的市場(chǎng)，Android平臺(tái)為27%，Microsoft平臺(tái)為2%，Research In Motion平臺(tái)為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計(jì)工程師與采購(gòu)人員將可通過(guò) Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來(lái)越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2011-10-26
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恩智浦?jǐn)y手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗(yàn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領(lǐng)先環(huán)繞立體聲及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS 實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作協(xié)議，將SRS實(shí)驗(yàn)室針對(duì)汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術(shù)CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂(lè)體驗(yàn)。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機(jī)與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡(jiǎn)稱CS Auto），這意味著未來(lái)在汽車中也可以體驗(yàn)到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂(lè)從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時(shí)代。
2011-10-24
- 800V牽引逆變器：解鎖電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航與性能躍升的工程密鑰
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