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什么是可控硅模塊？
可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
2013-01-16
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供汽車(chē)引擎控制及環(huán)保車(chē)輛應(yīng)用的壓力傳感器
Freescale 推出Xtrinsic壓力傳感器，供汽車(chē)引擎控制及環(huán)保車(chē)輛應(yīng)用所需。新款的MPXHZ9000高精確性絕對(duì)壓力傳感器，其腳位與MPXHZ6000系列兼容，讓設(shè)計(jì)更富于彈性
2013-01-15
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能提供穩(wěn)定的負(fù)載電壓的降壓轉(zhuǎn)換器
Richtek推出RT8288A 4A , 21V , 500KHz同步直流對(duì)直流降壓轉(zhuǎn)換器。在寬廣的輸入電壓范圍中可提供最大4A電流輸出，并提供極佳的負(fù)載電壓穩(wěn)定性，其電流控制模式使得補(bǔ)償回路相當(dāng)穩(wěn)定。
2013-01-15
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什么是MEMS？
MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文縮寫(xiě)。MEMS是美國(guó)的叫法，在日本被稱(chēng)為微機(jī)械，在歐洲被稱(chēng)為微系統(tǒng)，它是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。
2013-01-15
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第81屆中國(guó)電子展主打新一代信息技術(shù)四大應(yīng)用領(lǐng)域
新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國(guó)家確立的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，代表了未來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，對(duì)推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變、加快經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整、提高人民生活水平具有重要的戰(zhàn)略作用。將于2013年4月10-12日舉辦的第81屆中國(guó)電子展（www.icef.com.cn/spring ）上。
2013-01-14
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什么是前置放大器？
前置放大器是指把音頻（AUX、MIC）信號(hào)放大至功率放大器所能接受的輸入范圍。
2013-01-13
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如何解決電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題
在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大的問(wèn)題。為緩解這一問(wèn)題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。
2013-01-12
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前端電源設(shè)備接口電路設(shè)計(jì)
Microsemi公司宣布其新的先進(jìn)的前端電源設(shè)備（PD）接口控制器（IC），應(yīng)用于高功率HDB ASE-T和四對(duì)電源的以太網(wǎng)供電（PoE）應(yīng)用程序。
2013-01-11
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經(jīng)AEC-Q101認(rèn)證的40V N溝道功率MOSFET
近日，Vishay推出采用7腳D2PAK封裝的新款Siliconix 40V N溝道TrenchFET功率MOSFET，該產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證并具有1.1mΩ的低導(dǎo)通電阻和200A的連續(xù)漏極電流。
2013-01-10
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具備高信噪比和高靈敏度地MEMS麥克風(fēng)
Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麥克風(fēng)。新型麥克風(fēng)的63dB高信噪比(SNR)、超寬頻率響應(yīng)與+/-2dB完美匹配靈敏度。
2013-01-10
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增強(qiáng)型通信IC系列為以太網(wǎng)供電應(yīng)用的理想選擇
光隔離I2C總線(xiàn)轉(zhuǎn)發(fā)器，提供了一個(gè)集成的單一封裝解決方案，最大限度地減少電路板空間，并減少了元件數(shù)量。此外，提供無(wú)干擾的操作，以及出色的可靠性和很長(zhǎng)的運(yùn)行壽命。
2013-01-09
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可高頻工作、大幅度地降低開(kāi)關(guān)損耗的降壓穩(wěn)壓器
由于單片機(jī)和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）不斷推陳出新, 電路板設(shè)計(jì)方案也不斷升級(jí),盡管功率有所增加，但產(chǎn)品尺寸卻不能增大了。因此，高密度穩(wěn)壓器便順著最新IC集成技術(shù)、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發(fā)展。
2013-01-09
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 華為、地平線(xiàn)、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車(chē)技術(shù)變革，來(lái)AMTS 2025了解更多汽車(chē)行業(yè)發(fā)展前景
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