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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。不僅解決了一個可測試點問題，并提高了辨識故障類別的能力，而且在網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練之前，利用主元分析降低了網(wǎng)絡(luò)輸入維數(shù)
2010-08-24
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Molex推出業(yè)內(nèi)最小型的SMT板對板連接器
Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產(chǎn)品相比，該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。
2010-08-23
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從醫(yī)療到嵌入式，微機電系統(tǒng)新興市場大展拳腳
據(jù)微機電系統(tǒng)（MEMS）市場分析人士指出，在2014年，將有能創(chuàng)收近100億美元的85.8億個MEMS器件發(fā)貨。加速度計、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)和壓力傳感器已經(jīng)開始發(fā)貨數(shù)以億計，能源采集器（energy harvester）、燃料電池和RFID僅僅是新興市場的一小部分，微機電系統(tǒng)將在未來5年時間里在這一新興市場扮演主角。是什么推動了微機電系統(tǒng)的增長？在11月3日~5日，在亞利桑那斯科茨代爾將舉辦微機電系統(tǒng)管理者大會，來自整個MEMS供應(yīng)鏈的企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)和原始設(shè)備制造商，將一共研究MEMS與其它電子器件的一體化如何在涉及領(lǐng)域廣泛的系統(tǒng)解決方案中實現(xiàn)新水平的智能、交互和性能。
2010-08-23
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IR 推出絕緣柵雙極晶體管在線選擇工具，優(yōu)化電源管理設(shè)計
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新的絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 在線選擇工具。該工具可有效優(yōu)化多種應(yīng)用設(shè)計，包括馬達(dá)驅(qū)動、不間斷電源系統(tǒng) (UPS）、太陽能逆變器和焊接。
2010-08-20
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Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了兩個新的SIDACtor器件系列，可用于保護(hù)敏感型SLIC（用戶線路接口電路）免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態(tài)過電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件均為單個封裝，可通過提供單端口（正極線和負(fù)極線）保護(hù)加強電信設(shè)備的可靠性。
2010-08-19
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215SP系列:Littelfuse推出5x20mm單引線設(shè)計延時保險絲
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了215SP單引線保險絲系列保險絲，進(jìn)一步完善了Littelfuse的傳統(tǒng)引線保險絲產(chǎn)品類型。 同現(xiàn)有的215系列不同的是，215SP系列保險絲的每個端子一側(cè)都有一個端帽，而不是兩個端帽。 通過摒棄傳統(tǒng)的蓋帽設(shè)計，Littelfuse設(shè)計出了結(jié)構(gòu)更緊湊的5x20mm的陶瓷體保險絲。
2010-08-19
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Avago Technologies 推出FBAR帶通濾波器
Avago Technologies（安華高科技）公司，是為工業(yè)和消費通信應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級供應(yīng)商，目前已為下一代4G WiMAX/LTE手機、數(shù)據(jù)卡和接入點隆重推出兩項基于先進(jìn)薄膜腔聲諧振器（FBAR）技術(shù)的帶通濾波器。
2010-08-18
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Slate平板電腦為無線芯片廠商創(chuàng)造新機會
新興的具備無線通訊功能的消費電子設(shè)備旺銷，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造新的增長機會，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無線廣域網(wǎng)(WWAN)芯片組出貨量急劇增長。到2014年，slate型平板電腦市場的嵌入WWAN芯片組出貨量將達(dá)到2070萬個，而2009年幾乎是零。同時，到2014年slate市場的嵌入WWAN模塊出貨量將達(dá)到210萬個，而2009年出貨量也幾乎是零，其間的復(fù)合年度增長率高達(dá)498.4%。所謂的slate型平板電腦，包括蘋果公司的iPad。
2010-08-17
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瑞聲聲學(xué)完成Xenon Technologies 的投資協(xié)議
全球領(lǐng)先的微型零件全面解決方案供應(yīng)商瑞聲聲學(xué)科技控股有限公司宣布其持有39%股本權(quán)益之Xenon Technologies (Cayman) Limited 已無條件完成于2010年6月3日所宣布有關(guān)收購PerkinElmer, Inc.的閃光燈業(yè)務(wù)之協(xié)議。
2010-08-16
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ACMD-6007：Avago推業(yè)界首屈一指的4G/LTE Band 7雙工器
Avago Technologies（安華高科技）公司（納斯達(dá)克代碼：AVGO），是為工業(yè)和消費通信應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級供應(yīng)商，目前已隆重推出第一代4G/LTE Band 7雙工器1其2 × 2.5毫米薄膜腔聲諧振器（FBAR）為手機和數(shù)據(jù)終端提供了高度雙向隔離的優(yōu)勢。該FBAR雙工器有助于制造商生產(chǎn)新興的4G/LTE 標(biāo)準(zhǔn)手機，優(yōu)化語音服務(wù)質(zhì)量并延長電池壽命。
2010-08-16
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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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本田Soltec上市CIGS型太陽能電池模塊
本田Soltec于2010年8月6日上市了模塊轉(zhuǎn)換效率為11.6％的CIGS型太陽能電池模塊“HEM130PCA”。該公司表示，“在目前于日本國內(nèi)銷售的CIGS型太陽能電池模塊中，該產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率最高”。模塊的最大輸出功率為130W，外形尺寸為1417mm×791mm×37mm，建議零售價為6萬2790日元。
2010-08-13
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC？
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應(yīng)用”獎
- 貿(mào)澤推出針對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無刷電機的新款柵極驅(qū)動IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，擴展了新產(chǎn)品陣容
- 時刻關(guān)注“得捷時刻”直播活動，DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品，并贈送精美禮品
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財報
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
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