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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2023-01-18
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晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設(shè)計水平等因素，國產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀?/p>
2023-01-13
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應(yīng)商提高能效
2023年1月6日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術(shù)之N溝道SiC MOSFET，用于關(guān)鍵的功率開關(guān)應(yīng)用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達(dá)161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案，實(shí)現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來，環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加，隨之對電容式觸控傳感器等應(yīng)用的HMI（Human Machine Interface）技術(shù)的低功耗化需求也越來越高。
2022-12-29
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【坐享“騎”成】系列之四：泰克方案化解智能座艙HDMI顯示接口測試難點(diǎn)
HDMI可以同時傳輸視頻和音頻數(shù)據(jù)，且連接簡單、兼容性好，被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品上，例如電視、機(jī)頂盒、投影儀以及汽車座艙娛樂系統(tǒng)等。HDMI 系統(tǒng)可以劃分4個種類，Source、Sink、Cable和Repeater，為了保證這些設(shè)備良好的兼容性，規(guī)范對電氣信號做出了信號完整性的要求。
2022-12-29
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雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護(hù)中的應(yīng)用
據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領(lǐng)域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購，就擴(kuò)展 Qorvo 在高功率應(yīng)用方面的市場機(jī)會，這部分業(yè)務(wù)也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
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如何在智能水表中應(yīng)用超聲波感測技術(shù)
本文介紹了超聲波流量傳感器在智能水表中的操作和集成，并簡要回顧了住宅水表精度的國際標(biāo)準(zhǔn)。然后舉例說明了適用于這些水表的組件，包括 Audiowell 的超聲波傳感器組件，Texas Instruments 的模擬前端 (AFE)、時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (TDC) IC、微控制器單元和評估板，以及“支持”組件，包括 Silicon Labs 支持安全啟動的射頻收發(fā)器，以及 Tadiran 的長壽命一次電池。最后，本文提出了一些關(guān)于提高超聲波流量計精度的建議。
2022-12-21
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先進(jìn)光學(xué)數(shù)字線束 (ODH) 將使新型多元素微波天線成為現(xiàn)實(shí)
作為實(shí)現(xiàn)軟件定義微波系統(tǒng)的組成部分，Teledyne e2v 正在預(yù)覽一種原型光鏈路技術(shù)，該技術(shù)可能很快會在數(shù)字無線電系統(tǒng)設(shè)計中淘汰傳統(tǒng)銅數(shù)據(jù)鏈路。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。
2022-12-19
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補(bǔ)償，預(yù)測AR/VR設(shè)備方向
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度，它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而，AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會嚴(yán)重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發(fā)生動作到該動作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時間），它是限制AR/VR應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一。例如，動顯延遲高于20 ms就會導(dǎo)致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
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