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BRIC模塊的電源管理和功耗
Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內(nèi)安放了很多繼電器。BRIC模塊只用到了PXI底板上左手邊的插槽，而為了給模塊進(jìn)行供電，可以使用在底板上排列比較緊湊的右手邊的其他空余插槽，并且只消耗一個(gè)活動(dòng)插槽的功率。
2011-08-11
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IHLP-3232CZ-01：Vishay發(fā)布小尺寸、高電流電感器用于移動(dòng)設(shè)備
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，發(fā)布采用3232外形尺寸、3.0mm超薄的新款I(lǐng)HLP?小尺寸、高電流電感器- IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IHLP-3232CZ-01具有高效率和低至1.61mΩ的最大DCR，以及0.22μH～10.0μH的標(biāo)準(zhǔn)感值范圍。
2011-08-10
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Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
2011-08-10
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歐姆龍與IceMos開(kāi)始量產(chǎn)采用MEMS工藝技術(shù)的超結(jié)構(gòu)造MOSFET
美國(guó)IceMos Technology與歐姆龍開(kāi)始量產(chǎn)采用MEMS工藝技術(shù)的超結(jié)（Super-Junction）構(gòu)造MOSFET。IceMos Technology主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，歐姆龍負(fù)責(zé)生產(chǎn)。首批量產(chǎn)的是兩種產(chǎn)品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導(dǎo)通電阻為170mΩ的產(chǎn)品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導(dǎo)通電阻為160mΩ的產(chǎn)品。作為耐壓600V級(jí)的產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻較低。
2011-08-09
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TE推電動(dòng)汽車(chē)充電繼電器 滿足在線電壓下特殊需求
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，已開(kāi)發(fā)出廣泛系列的繼電器產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)適用于電動(dòng)汽車(chē)充電站,并滿足在線電壓下的特殊需求。
2011-08-08
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TE推高度可攀升的彈片及一個(gè)完整系列的彈片
隨著消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備需求的日益增長(zhǎng)，對(duì)這些設(shè)備內(nèi)部連接的需求也隨之增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研發(fā)了高度可攀升的彈片及一個(gè)完整系列的彈片來(lái)滿足各行業(yè)對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品急速增長(zhǎng)的需求
2011-08-08
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ST展示最新的電源系統(tǒng)解決方案
半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
2011-08-05
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T9-211：SCHURTER推出斷路器用于各種電源
型號(hào)T9-211的斷路器是SCHURTERT9系列產(chǎn)品家族的新成員。它的頸部設(shè)計(jì)了可安裝塑料螺母PA66的螺紋。由于使用了塑料螺母，此次產(chǎn)品延伸符合中國(guó)有害物質(zhì)使用限制（RoHS）的許可。此外，T9全系列產(chǎn)品延伸至更低的3A額定電流。
2011-08-05
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一種LTE天線的去耦合分析
本文從s參數(shù)的角度分析了一個(gè)雙天線系統(tǒng)的去耦合方法，并通過(guò)一個(gè)天線設(shè)計(jì)實(shí)例，使用HFSS和ADS進(jìn)行去耦合前和去耦合后的仿真。結(jié)果顯示加入去耦合網(wǎng)絡(luò)和匹配網(wǎng)絡(luò)后兩個(gè)天線間的耦合可以降低至-35 dB以下，反射系數(shù)也可達(dá)到-15 dB以下，這滿足了工作于710 MHz的移動(dòng)設(shè)備的要求。
2011-08-05
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Intersil精密產(chǎn)品線：打造高精度、低功耗、低噪音模擬精品
Intersil負(fù)責(zé)模擬與混合信號(hào)部精密產(chǎn)品線的副總裁兼總經(jīng)理的Roger Levinson來(lái)到中國(guó)，同中國(guó)的客戶分享了Intesil精密產(chǎn)品線的最新技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展，以及Intersil在技術(shù)及工藝上的優(yōu)勢(shì)。
2011-08-05
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Molex選定Samtec作為三大互連產(chǎn)品系列的第二來(lái)源供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項(xiàng)第二來(lái)源供應(yīng)商協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款， Samtec獲授權(quán)在世界范圍制造、營(yíng)銷(xiāo)和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產(chǎn)品系列。
2011-08-04
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艾睿電子推出新一代智能感應(yīng)方案
艾睿電子與Cypress、Freescale、STMicroelectronics及Semtech聯(lián)手在中國(guó)三個(gè)城市舉辦一系列科技研討會(huì)，包括8月9日的深圳研討會(huì)、8月12日的上海研討會(huì)以及8月16日的北京研討會(huì)。該系列研討會(huì)將推出一系列革命性的智能感應(yīng)方案。
2011-08-04
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
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