答案是“是”，也可能是“不是”。 低功耗藍(lán)牙®是一份基于標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備和產(chǎn)品之間的互操作性，當(dāng)然，還有可選的附加功能可擴(kuò)展更復(fù)雜解決方案的功能。為應(yīng)用選擇正確的藍(lán)牙解決方案時(shí)，應(yīng)考慮以下三個(gè)基本方面：軟件功能、硬件和成本。

 

軟件功能

軟件方面需要考慮兩個(gè)重要的技術(shù)細(xì)節(jié)：

·   設(shè)備可以認(rèn)證哪個(gè)核心規(guī)格？

·   設(shè)備支持哪些功能集？

 

核心規(guī)范定義了低功耗藍(lán)牙®的基本功能。這些功能必須運(yùn)行才能創(chuàng)建消費(fèi)者在其手機(jī)與數(shù)百家不同公司生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行交互時(shí)的互操作性體驗(yàn)。這些功能是發(fā)布BTX.X認(rèn)證產(chǎn)品（如BT5.0）所必需的。與不同的低功耗藍(lán)牙®規(guī)范版本（核心規(guī)范之外）相關(guān)的其他功能是可選項(xiàng)。例如，BT5.0添加了高速模式、遠(yuǎn)程模式和擴(kuò)展廣告，但您的應(yīng)用不必支持這些功能即可獲得BT5.0認(rèn)證。同樣，BT5.1添加了定向功能作為一項(xiàng)額外功能。

 

硬件

 

運(yùn)行藍(lán)牙協(xié)議棧的硬件也千差萬(wàn)別。有些基本設(shè)備具有可同時(shí)用于應(yīng)用和射頻功能的單一核心，而集成設(shè)備則分別提供應(yīng)用核心和微控制器（MCU）核心。此外，一次性可編程設(shè)備基于只讀存儲(chǔ)器且在編程后無(wú)法更新，而基于閃存的設(shè)備可被升級(jí)數(shù)千次，甚至可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)升級(jí)。

 

如果您旨在設(shè)計(jì)一個(gè)可擴(kuò)展且可靠的應(yīng)用，那么評(píng)估具有包括集成的應(yīng)用MCU和閃存架構(gòu)在內(nèi)的各類(lèi)硬件選項(xiàng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用、高質(zhì)量設(shè)備就很重要。此類(lèi)評(píng)估使您能以合適的價(jià)格選擇合適的功能。

 

下表所示為T(mén)I產(chǎn)品組合中的低功耗藍(lán)牙®設(shè)備的一些關(guān)鍵功能。*某些限制選項(xiàng)適用于BT5.0

 

表1：SimpleLink™低功耗藍(lán)牙®組合產(chǎn)品和規(guī)格 

 

諸如可穿戴設(shè)備之類(lèi)的某些應(yīng)用需要盡可能小的尺寸，以免遭遇侵入。其他應(yīng)用要求更高的性能，如更長(zhǎng)的距離或多協(xié)議操作，且對(duì)尺寸不敏感。TI產(chǎn)品組合提供了可在內(nèi)存占用空間、性能、藍(lán)牙功能和封裝之間擴(kuò)展的硬件選項(xiàng)。例如，最小尺寸的產(chǎn)品采用2.7mm x 2.7mm WCSP封裝的CC2640R2F-Q1。最具成本效益的產(chǎn)品是采用5mm x 5mm QFN封裝的CC2640R2L。為實(shí)現(xiàn)多協(xié)議支持和長(zhǎng)距離傳輸，最佳選擇是CC2652P及其集成的功率放大器。

 

成本

 

設(shè)計(jì)低功耗藍(lán)牙®產(chǎn)品時(shí)，選擇正確的功能和考慮價(jià)格同等重要。SimpleLink產(chǎn)品組合的設(shè)備具有各種價(jià)格、功能和性能選項(xiàng)。TI藍(lán)牙平臺(tái)中的最新設(shè)備CC2640R2L是基于閃存的藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)，起售價(jià)為0.85美元。此外，CC2652RB可通過(guò)消除對(duì)外部晶振的需求來(lái)節(jié)省系統(tǒng)成本。它將這個(gè)關(guān)鍵的系統(tǒng)組件集成到器件的封裝中，與基于晶體的解決方案相比，整個(gè)系統(tǒng)平均節(jié)省了0.10至0.20美元。

 

請(qǐng)記住——所有藍(lán)牙都是標(biāo)準(zhǔn)配置，但并非完全相同。設(shè)計(jì)應(yīng)用時(shí)，覆蓋藍(lán)牙基礎(chǔ)要素（軟件功能、硬件和成本）非常重要，以便您無(wú)論要解鎖汽車(chē)還是設(shè)定室內(nèi)溫度，都可找到正確的解決方案。TI產(chǎn)品組合通過(guò)提供各種軟件選項(xiàng)（BT5.0、定位、共存）和硬件選項(xiàng)（內(nèi)存、封裝、性能）來(lái)覆蓋所有基礎(chǔ)。