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如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（下）
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負(fù)載，因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上，要達(dá)到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
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MCP3911：Microchip電能計(jì)量AFE實(shí)現(xiàn)更佳電能計(jì)量性能
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計(jì)量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個可在3V工作的24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），提供業(yè)界領(lǐng)先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過精確測量從啟...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 電能計(jì)量 AFE
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采用APFC和PWM技術(shù)的高功率因數(shù)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)比較
針對傳統(tǒng)開關(guān)電源因輸入電路采用不可控二極管或相控晶閘管整流而存在輸入電流諧波含量大、功率因數(shù)低的問題，提出了兩種高功率因數(shù)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案，分析了采用APFC技術(shù)和PWM 整流技術(shù)來提高開關(guān)電源功率因數(shù)的原理，并進(jìn)行了仿真。
2012-04-23
APFC PWM 高功率因數(shù) 開關(guān)電源
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機(jī)的劇院級聆聽體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費(fèi)者帶來身臨其境的音頻體驗(yàn)。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設(shè)備設(shè)計(jì)人員克服揚(yáng)聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗(yàn)。該 LM48903 立體聲 D 類空間...
2012-04-20
TI 立體聲空間陣列IC LM48903
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856934：TRIQUINT推出最新2G，3G和4G基站射頻濾波器
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司，日前發(fā)布了三款新的射頻SAW（聲表面波）濾波器---856934、857019和856977，這三款器件可經(jīng)濟(jì)有效地提高在3G / 4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和傳統(tǒng)系統(tǒng)應(yīng)用中的性能。
2012-04-19
856934 TRIQUINT 射頻濾波器
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時間集于一身。
2012-04-19
BYG23T Vishay SMD 雪崩整流器
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中國電源設(shè)計(jì)大賽-2012夏季賽開賽！
電源網(wǎng)是中國最具影響力的電源行業(yè)門戶網(wǎng)站，成立十年來，我們可以當(dāng)之無愧的說影響了一代電源人，很多人都是伴隨著電源網(wǎng)成長起來的。為了進(jìn)一步促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，突出實(shí)際動手能力。我們將舉辦首屆“中國電源設(shè)計(jì)大賽”。我們的宗旨：通過分享和展示，讓大家從中學(xué)到經(jīng)驗(yàn)和知識。
2012-04-18
電源 設(shè)計(jì) 大賽
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Fox緊湊型溫度晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)低于1pS RMS的抖動
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)已擴(kuò)展其XpressO 可配置晶體振蕩器產(chǎn)品線，提供擴(kuò)展了溫度范圍的3.3 V HCMOS振蕩器型款。新振蕩器是FXO-HC33系列的一部分，采用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠耐受-40°C至+85°C溫度，同時提供低至±50 ppm的高穩(wěn)定度。
2012-04-17
Fox 溫度 晶體 振蕩器
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超級電容將在2大應(yīng)用市場率先取代電池
超級電容器一直用于常規(guī)電容器和電池之間的專門市場，隨著更多新應(yīng)用的發(fā)現(xiàn)，這一專門市場也在不斷增長。在數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用中，超級電容器正在取代電池，這類應(yīng)用由于突然斷接問題，需要中到大電流 / 短持續(xù)時間的備份電源和電池備份。具體應(yīng)用包括 3.3V 內(nèi)存?zhèn)浞莨虘B(tài)硬盤 (SSD)、電池供電的便攜式工業(yè)...
2012-04-17
超級電容器 電池
- 功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
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