-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
-
羅姆新款用于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET實現(xiàn)FOM降低50%
羅姆面向服務(wù)器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出了功率MOSFET。FOM與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比降低了50%,實現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率和高頻下更低的電力損耗,并采用小型封裝,有助于更加節(jié)省空間。
2012-06-22
DC/DC轉(zhuǎn)換器 功率MOSFET FOM 羅姆
-
陶瓷晶片保險絲可充份滿足光電產(chǎn)品對于高功率零組件與微型化之需求
基于加強與客戶合作互惠、共同成長的企業(yè)經(jīng)營理念,以及擴大公司未來營收的想法,全臺規(guī)模第一,在家電與IT產(chǎn)品專業(yè)保險絲制造服務(wù)領(lǐng)域深耕長達(dá)30余年的功得電子,在近兩年來也積極配合業(yè)者開拓光電新產(chǎn)品的腳步,開始研發(fā)與制造可滿足各式LED光電產(chǎn)品應(yīng)用需求的專業(yè)級保險絲,其相關(guān)成果與后續(xù)各項...
2012-06-12
陶瓷晶片保險絲 功得電子
-
Vishay推出小尺寸反射光傳感器 探測距離0.2mm至5mm
Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片,探測距離0.2mm~5mm,典型CTR為4%,超過同類器件2倍。借助高CTR,器件使設(shè)計者能夠增加探測距離,或是用更低的電流驅(qū)動器件。
2012-06-08
反射光傳感器 TCNT2000 Vishay
-
KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容
KEMET發(fā)布新款高容積率(HVE)端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強的紋波電流承受能力。適合應(yīng)用于電腦、工業(yè)/照明、通信、國防和航空領(lǐng)域,尤其是高可靠性應(yīng)用,如雷達(dá)和開關(guān)電源的去藕和濾波。
2012-06-08
T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率
-
源科推出箭魚六代VI 2.5”7mm SATA III固態(tài)硬盤
國內(nèi)固態(tài)存儲行業(yè)的領(lǐng)軍公司源科(RunCore),于6月6日推出了源科箭魚六代2.5 7mm SATA III 固態(tài)硬盤(RCP-VI-T27XX-MX)。作為更新?lián)Q代級產(chǎn)品,箭魚六代2.5 7mm SATA III固態(tài)硬盤同樣適用于超級本,并且性能表現(xiàn)比箭魚五代產(chǎn)品更加優(yōu)秀、更加穩(wěn)定。
2012-06-06
源科 箭魚六代 固態(tài)硬盤
-
MAX44000:業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光和接近檢測傳感器
MAX44000集成了寬動態(tài)范圍環(huán)境光傳感器和一個紅外接近檢測傳感器,是便攜式觸摸屏控制產(chǎn)品的理想方案。在環(huán)境光檢測+接近檢測應(yīng)用中,MAX44000僅消耗11μA (平均)電流(包括外部IR LED電流)。
2012-06-06
MAX44000 環(huán)境光和亮度傳感器 Maxim
-
NB出貨反彈力道弱 Top 6皆出現(xiàn)成長困境 Win 8難漲價
5月份除透過品牌與代工廠月出貨統(tǒng)計觀察市場景氣外,PC產(chǎn)業(yè)重頭戲主要在全球前4大PC品牌最新1季財報公布前后相關(guān)的動向發(fā)展,以及即將舉行的COMPUTEX TAIPEI可能的產(chǎn)品與廠商布局。
2012-06-05
PC 英特爾 惠普 戴爾 Ultrabook Win8
-
全新表面貼裝2410系列保險絲提供高I2t性能
TE Connectivity(簡稱TE,原泰科電子)電路保護(hù)部宣布:推出其2410SFV系列20款全新交流/直流(AC/DC)保險絲產(chǎn)品,它們的額定流從0.5A到20.0A。 2410系列保險絲在一系列多樣化的高電壓和高電流的設(shè)計中,可以提供次級電路保護(hù)、節(jié)省電路板的空間和減少設(shè)計成本等優(yōu)點。
2012-05-29
保險絲 2410SFV系列 TE Connectivity
- GMSL雙模解析:像素模式和隧道模式如何突破傳輸瓶頸
- 從光伏到充電樁,線繞電阻破解新能源設(shè)備浪涌防護(hù)難題
- 厚膜電阻在消費電子電源管理及家電控制中的技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新
- 鋁殼電阻技術(shù)解析:原理、優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景
- 拓?fù)鋬?yōu)化:解鎖電池供電設(shè)備高效設(shè)計密碼
- 線繞電阻與水泥電阻技術(shù)對比及選型指南
- 厚膜電阻在工業(yè)控制裝備中的核心應(yīng)用與選型實踐
- 全球熱管理巨頭煥新啟航:萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
- ESIS 2025第四屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會圓滿落幕
- 集成化+智能化:貿(mào)澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境
- 從選型到應(yīng)用:熔斷電阻器的全場景解析
- 從ECU到BMS:厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應(yīng)用場景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall