圖一：上圖為采用鹵素?zé)舻钠嚽按鬅艚ㄗ螅┻h(yuǎn)（右）光效果，下圖為采用LED的汽車前大燈近（左）遠(yuǎn)（右）光效果。

盡管LEDs是一種新的照明光源，就汽配與后裝市場而言，因?yàn)楸仨毷褂闷嚽按鬅粼械臒趔w系統(tǒng)，所以在設(shè)計(jì)上用LEDs汽車前大燈燈泡的外形尺寸、固定方式與接口、電源與控制、發(fā)光區(qū)形狀、亮度與光通量等應(yīng)該盡量做到與鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞菀恢隆?br /> 　　
當(dāng)替代鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞菔褂脮r，就不需要對燈體作大的改動。作為一種新的替代光源，使用LEDs的汽車前大燈必須給用戶帶來新的體驗(yàn)，不僅在壽命和可靠性上要有明顯提升，而且在不增加甚至在減少炫光的同時，能大幅增加地面照度與投射距離。

圖二：鹵素?zé)襞荩ㄗ螅┡c氙氣燈泡（右）

由圖二可知，鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞菥鶠榫€性光源，其光亮區(qū)域的長度約4-6mm，直徑約為1-1.2mm，作為替代鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞莸腖EDs汽車前大燈燈泡，其理想發(fā)光區(qū)域應(yīng)為 4-6mm x 1.1-1.2mm。顯然，發(fā)光區(qū)域呈線性的LEDs是制造LEDs汽車前大燈燈泡的首選光源。
　　
LEDs作為成熟的光源己廣泛應(yīng)用于照明、背光、顯示等領(lǐng)域，強(qiáng)光LEDs以小尺寸、大電流、高可靠為特征，主要應(yīng)用于方向性投射類照明領(lǐng)域，如汽車前大燈、摩托車燈、微型投影儀、舞臺照明、便攜式強(qiáng)光照明、超長距離探照燈等。目前，應(yīng)用于汽車前大燈和摩托車燈的強(qiáng)光LED封裝形式有COBs （chip on board的縮寫），CSP（chip scale package的縮寫）-COBs、2016-LEDs或CSP-LEDs，大功率陶瓷基LEDs和汽車前大燈專用LED模組。

▲ 圖三：采用COBs制造的汽車前大燈燈泡

　　圖三為采用COBs制造的汽車前大燈燈泡。這類光源的光通量可以很高，主要取決于發(fā)光面積的大小。一般可以達(dá)到2000-3000LM。COBs通常是面光源，不屬于線性光源。即使把COBs的發(fā)光區(qū)圍成長條形，采用導(dǎo)熱性能良好的陶瓷或超導(dǎo)鋁作為基板，受封裝形式的限制，仍然無法實(shí)現(xiàn)小尺寸大電流高可靠的目標(biāo)。用COBs 做的汽車前大燈燈泡，由于其發(fā)光區(qū)形狀與鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞莸南嗖钌踹h(yuǎn)，許多發(fā)自線性區(qū)域之外的光都變成了有害的雜散光和炫光，不僅不能提升道路表面的有效照度，還破壞了投射光束的光形與亮度分布。一味增加光通量，不僅帶來了更加嚴(yán)重的散熱問題，嚴(yán)重的炫光和畸形的光強(qiáng)分布反而會成為安全的隱患。用COBs 制造的汽車前大燈燈泡盡管成本很低，但可靠性和光形比較差，只能屬于初級產(chǎn)品，己被主流市場所淘汰。

圖四：采用大功率陶瓷基LEDs 制造的汽車前大燈燈泡。　　

圖四為采用大功率陶瓷基LEDs 制造的汽車前大燈燈泡。大功率陶瓷基LEDs 屬于小尺寸、大電流、高可靠強(qiáng)光LED 光源，主要有CREE 的XHP35，XHP50，XHP70，XML-2 等為代表。由于大功率陶瓷基LEDs帶有常規(guī)LEDs 的透鏡和往往使用高光效的垂直芯片，其發(fā)光效率通常比其它LEDs 來得高。所使用的陶瓷基板，由于具有低的熱阻，使得大功率陶瓷基LEDs 可以在超驅(qū)條件下正常使用。
　　
受封裝形式的限制，大功率陶瓷基LEDs 內(nèi)的芯片只能呈方形排布，經(jīng)過透鏡，其發(fā)光區(qū)域呈現(xiàn)為圓形。顯然，當(dāng)大功率陶瓷基LEDs 汽車前大燈燈泡裝入整燈后，許多發(fā)自線性區(qū)域之外的光都變成了有害的雜散光和炫光，不僅不能提升道路表面的有效照度，還會破壞了投射光束的光形與亮度分布。另外，大功率陶瓷基LEDs 受基板尺寸的影響，體積都很大，主流產(chǎn)品為7070， 5050 和3535。如果為了增加光通量，把二顆大功率陶瓷基LEDs 緊密排布在窄小的汽車前大燈線路板上，會出現(xiàn)暗區(qū)，光通量浪費(fèi)更大，得不償失。
　　
盡管大功率陶瓷基LEDs 在汽車前大燈中使用時有其不可克服的缺點(diǎn)，但憑其相對成熟的封裝形式和高光效還是得到了市場的青睞。目前，大部分LED 汽車前大燈燈泡都采用大功率陶瓷基LEDs，國內(nèi)外主要供應(yīng)商有美國CREE、韓國LG、臺灣威天、江西晶瑞等。隨著性價比和用戶體驗(yàn)更佳的線性強(qiáng)光LED光源的出現(xiàn)，如下面所述的2016-LEDs 和CSP-COBs，大功率陶瓷基LEDs 在汽車前大燈上的應(yīng)用可能會被逐步替代。

圖五：采用2016-LEDs 制造的汽車前大燈燈泡?！?/p>

圖五為用2016-LEDs 制造的汽車前大燈燈泡，其特點(diǎn)是把外形尺寸為2mmx1.6mm 的LEDs 呈線性排列貼布在汽車前大燈的燈板上。目前主要是采用Philips Lumileds 的LUXEON Z 和ZES。 2016-LEDs 原設(shè)計(jì)是用于閃光燈，屬于小尺寸、大電流、高可靠強(qiáng)光LED 光源。為確保在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導(dǎo)熱以及能把發(fā)光角度控制在120°以內(nèi)，2016-LEDs 往往采用大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術(shù)，其制造成本與使用成本都比較高。目前，2016-LEDs主要用于制造高端LED 汽車前大燈燈泡。2016-LEDs 的主要供應(yīng)商有美國Philips Lumileds、韓國三星、臺灣億光、深圳大道半導(dǎo)體、廣州鴻利、廣州晶科、江西晶能等。
　　
以小尺寸為特點(diǎn)的CSP-LEDs 也被應(yīng)用到LED 汽車前大燈。目前，CSP-LEDs 的種類比較多，制作工藝與技術(shù)也千差萬別，目前主要以五面發(fā)光的CSP-LEDs 為主。因?yàn)镃SP-LEDs 上的熒光膠層是立體包裹在倒裝芯片的四周，粘著性比較差，在固晶和回流焊過程中，任何機(jī)械碰撞，熔錫作用和熱膨脹系數(shù)差異都會導(dǎo)致熒光膠層從倒裝芯片上脫落而失效。
　　
顯然，相比2016-LEDs，CSP-LEDs 不太適合用于制作高可靠的汽車前大燈。目前，CSP-LEDs 的國內(nèi)外主要供應(yīng)商有韓國三星與首爾、臺灣晶電、深圳東昊光、中山立體光電等。

圖六：用深圳大道半導(dǎo)體制造的CSP-COBs 改裝圖四所示的用大功率LEDs 制造的汽車前大燈　　

圖六為采用CSP-COBs 制造的汽車前大燈燈泡。CSP-COBs 是先把倒裝芯片呈線性排列貼布在氮化鋁陶瓷基板表面上，然后再用噴涂的方法把熒光膠立體包裹在倒裝芯片四周，其外形與貼布在線路板表面的CSP-LEDs 相類似，故可稱之為CSP-COBs。
　　
CSP-COBs 中，倒裝芯片與氮化鋁陶瓷基板的完美組合使得CSP-COBs 具有最低的導(dǎo)熱熱阻，可允許工作的電流密度很高。呈線性緊密排布的倒裝芯片在CSP-COBs 上形成的發(fā)光區(qū)域不僅不會產(chǎn)生暗區(qū)，中心亮度很高，而且在照射表面的中心照度也很高。裝入汽車前大燈后，由于沒有雜散光浪費(fèi)，光通量的利用率很高。一般，用光通量僅為1200-1500LM的CSP-COBs 作為光源的汽車前大燈的中心照度就能達(dá)到用光通量超過2000LM 的大功率陶瓷基LEDs 作為光源的汽車前大燈的中心照度，減少的熱量超過20%。
　　
此外，CSP-COBs 的基板尺寸通常為5mmx5mm 或7mmx7mm，背面有電極焊墊與散熱焊墊，其尺寸與CREE XHP50 和XHP70 完全相同。使用時，5050 和7070 CSP-COBs 可以分別直接替換CREEXHP50和XHP70，無需變更原來的線路板與燈體設(shè)計(jì)。因?yàn)镃SP-COBs背面的散熱焊墊面積很大，即使把CSP-COBs 焊接到用常規(guī)覆銅金屬基板制造的汽車前大燈線路板上，也不會出現(xiàn)線路板燒毀問題，可靠性很高。
　　
CSP-COBs 表面沒有模壓成形的透鏡，使得其光形更加接近鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，投射出來的光形與光強(qiáng)分布更加相近。因?yàn)闆]有模壓成形的透鏡保護(hù)，包裹在倒裝芯片表面的熒光膠層相對透鏡比較容易受到損失，有些產(chǎn)品還很容易脫落，使得CSP-COBs 在固晶回流時的良率比較低。裝燈時也要注意避免觸摸CSP-COBs 的發(fā)光區(qū)表面。
　　
目前，CSP-COBs 的主要供應(yīng)商有深圳福侖德、廣州添鑫、深圳大道半導(dǎo)體、大連德豪潤達(dá)等。深圳大道半導(dǎo)體生產(chǎn)的CSP-COBs 的膠層粘著力相對比較強(qiáng)，不易損傷，發(fā)光角度相對小3-5°，使得在相同光通量下的中心照度較高。在5050 和7070 的基礎(chǔ)上，最近市場相繼推出了3570 和1860 等產(chǎn)品。
　　
縮小基板尺寸可以降低CSP-COBs 的制造成本，但不能給汽車前大燈在性能和用戶體驗(yàn)上有所改善。縮小的尺寸不僅需要變更線路板設(shè)計(jì)，更重要的是隨著散熱焊墊面積的減半，其熱阻隨之翻倍，影響發(fā)光區(qū)熱量向散熱器的傳導(dǎo)效率。當(dāng)基板尺寸與芯片尺寸相近時，由于熒光膠包裹層非常接近基板邊緣，其粘接牢固度與抗硫化能力都會受到影響。顯而易見，CSP-COBs 如采用太小的基板尺寸將不利于導(dǎo)熱和產(chǎn)品可靠性。

圖七：左圖為Osram汽車前大燈專用模組，右圖為Philips汽車前大燈專用模組?！　?/p>

圖七是OSRAM 和Philips 的汽車前大燈專用LED 模組，主要應(yīng)用于前裝市場和本身就是以汽車前大燈專用LED 模組設(shè)計(jì)的汽車前大燈的汽配與后裝市場。主要供應(yīng)商有德國OSRAM，美國Philips Lumileds，韓國LG、日本日亞等，其中，OSRAM 和LG 采用了UX3 垂直芯片、Philips Lumileds 采用了TFFC 薄膜
　　
倒裝芯片、日亞采用了倒裝芯片加圍壩與熒光玻璃等新的技術(shù)。目前，國內(nèi)與臺灣企業(yè)采用的傳統(tǒng)正裝、倒裝與垂直芯片都不能滿足汽車前大燈專用LED 模組對光密度、發(fā)光角度、導(dǎo)熱以及可靠性等方面提出的苛刻要求。
　　
從以上簡單的分析可以看到，在汽配和后裝市場，仍以替代傳統(tǒng)鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞轂橹?。用?qiáng)光LEDs制造的汽車前大燈燈泡在外形尺寸、固定方式與接口、電源與控制、發(fā)光區(qū)形狀、亮度與光通量等方面應(yīng)該盡量做到與鹵素?zé)襞莺碗瘹鉄襞菀恢隆２捎脗鹘y(tǒng)COBs盡管制造成本低，但可靠性和光形比較差，己被主流市場所淘汰。
　　
由于存在不可克服的缺點(diǎn)，且成本居高不下，大功率陶瓷基LEDs在汽車前大燈上的應(yīng)用將逐步被性價比和用戶體驗(yàn)更佳的線性強(qiáng)光LEDs光源所替代。線性強(qiáng)光LEDs光源可以是2016-LEDs呈線性排列貼布在線路板上，也可以是5050和7070 CSP-COBs。五面發(fā)光CSP-LEDs并不適合用于制作高可靠的汽車前大燈。汽車前大燈專用LED模組主要應(yīng)用于前裝市場和本身就是以汽車前大燈專用LED模組設(shè)計(jì)的汽車前大燈的汽配與后裝市場。