- LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開
- 珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國的三分之二
- LED封裝企業(yè)數(shù)量約占全國LED封裝企業(yè)總量的68%
導(dǎo)讀: 鑒于2012國內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作，誰主沉??？將在2013年有所顯現(xiàn)。
隨著近些年中國大陸LED封裝企業(yè)競爭優(yōu)勢的日益顯現(xiàn)，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國的三分之二，約占全國LED封裝企業(yè)總量的68%。正因如此，國內(nèi)企業(yè)也許嘗到甜頭，紛紛一擁而上，早就了LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩等諸多問題。雖從產(chǎn)能上看，大陸封裝企業(yè)仍與臺灣企業(yè)有著較大差距，但大陸封裝企業(yè)的份額在不斷上升。在國際LED封裝企業(yè)營收呈下降趨勢的同時，國內(nèi)封裝企業(yè)的營收卻保持著20%~30%的增長。
通過資本市場求庇護(hù)
截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據(jù)統(tǒng)計，目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預(yù)計2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。
2012年，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場能力偏弱的中小封裝廠。目前國內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。
Green Lighting Shanghai組委會負(fù)責(zé)人表示：鑒于2012國內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作，誰主沉??？將在2013年有所顯現(xiàn)。
LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢
硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因為它比傳統(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。硅襯底的技術(shù)其實發(fā)展得蠻早，但是一直沒有發(fā)展起來，主要是因為有以下幾個重要問題：一是硅的缺陷比較多，它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長時，由于硅本身會吸收光線，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉(zhuǎn)換，這個工藝本身并非那么容易。而且，當(dāng)你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時，基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍(lán)寶石做襯底不需要另換基板，制造工藝簡單，隨著藍(lán)寶石成本的不斷下降，硅的低成本優(yōu)勢將變得不明顯。
COB光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個性化設(shè)計，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎，在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試，目前主要針對照明市場開發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設(shè)計專家和芯片設(shè)計專家的意見，設(shè)定了這兩種電壓區(qū)間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來的，很多廠家在跟隨。目前Cree和Osram也在做高壓LED，國內(nèi)也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例，且已經(jīng)有成品在市場中進(jìn)行銷售。國際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產(chǎn)品。產(chǎn)品升級，售價逐級下調(diào)。
2012年，LED封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域，(5630)產(chǎn)品在價格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場的應(yīng)用比重將逐漸增加，預(yù)計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場的應(yīng)用。大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當(dāng)前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產(chǎn)后，預(yù)計到2012年底可望大幅度下跌；筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%；手機(jī)部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價格降幅約為5~6%；大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右；至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量；由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預(yù)估2012上半年報價跌幅在10%左右。
至于LED球泡燈何時能真正起量上行，明年應(yīng)該是個比較特別的時間點。很多預(yù)測都表示在2013或2014年LED照明會出現(xiàn)大幅上漲，但也有人說要等到2015年。但根據(jù)最近的觀察來看，由于供需不穩(wěn)定，背光需求量的下降，以及歐美市場不穩(wěn)定，LED降價速度又比較快，預(yù)計這些因素將刺激LED照明市場提前起量。當(dāng)年第一顆節(jié)能燈泡的價格大概是20-30美元左右，現(xiàn)在已降到2-3美金。現(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會走差不多的一條路，現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。預(yù)計2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市場的起量?，F(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具，但是我們要看到，LED燈具價格從30美金降到10美金，很多成本要被壓縮，所以我們現(xiàn)在關(guān)心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講，2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內(nèi)的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初計劃做到300、400流明，LED球泡燈的價格屆時也會同步下降。最近主流的0.5W和1W 的LED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計2012年這個速度將會趨緩，因為高功率LED還是有一定的技術(shù)門檻和成本，因此估計2012年全年其價格將會下降20-30%。
