- 國內(nèi)LED封裝規(guī)模小、數(shù)量多
- 原材料方面差基本材料、設(shè)備、測試儀器
- 2015年LED應(yīng)用產(chǎn)品將以40%-50%高速增長
11月18日，齊魯證券2011年投資策略會在上海召開，金融界網(wǎng)站全程直播。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長、福建省光電行業(yè)副秘書長、中國光電協(xié)會顧問彭萬華在會上介紹了LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動態(tài)。
國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長、福建省光電行業(yè)副秘書長、中國光電協(xié)會顧問彭萬華
以下為其演講實(shí)錄：
彭萬華：各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓，我今天下午跟大家匯報的就是有關(guān)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動態(tài)基本情況。
有六個方面，第一個方面把LED產(chǎn)業(yè)鏈跟大家講一下，在座跟LED產(chǎn)業(yè)比較接近，因?yàn)樗且粋€節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品。第六個方面重點(diǎn)講一下投資的情況，中間講一下半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀等跟大家簡單介紹一下。
目前LED應(yīng)用在各種顯示，大街小巷上面的顯示，還有背光源，還有計(jì)算機(jī)很多都是用LED做背光源，這是第一。第二個就是照明，現(xiàn)在在不同的場合下面使用，節(jié)能效果可以達(dá)到20%-80%.大家所知道的球泡燈，那個節(jié)能可以達(dá)到80%.國外、國內(nèi)都很重視LED.
產(chǎn)業(yè)鏈到底包含哪些？包括五個部分：襯底-外延生長-芯片-器件封裝-應(yīng)用產(chǎn)品，核心就是外延生長跟芯片制造，關(guān)鍵的技術(shù)是封裝。
半導(dǎo)體的發(fā)光材料四元系InGaAlp發(fā)紅、橙、黃光和GaN基發(fā)藍(lán)、綠、紫、紫外光。顯示產(chǎn)品，信息顯示、顯示屏、交通信號燈、背光源。半導(dǎo)體照明產(chǎn)品有很多，室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明、功能性專用照明等等。
第三個部分就是國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，09年我國從事LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)、事業(yè)單位超過3千家，器件封裝企業(yè)超過1千家，從事外延、芯片研究和生產(chǎn)單位有50多家，研究所有十幾家，09年7月份LED產(chǎn)業(yè)就業(yè)人員超過80萬。09年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為827億，增長率為25%,其中芯片產(chǎn)值為23億元，器件產(chǎn)值為204億元，應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值為600億元。09年已公布的投資LED產(chǎn)業(yè)為220億元，其中37%投資外延芯片，11%的投資器件封裝，52%投資LED應(yīng)用產(chǎn)品。
做核心技術(shù)外延和芯片有哪些呢？主要研究機(jī)構(gòu)有北京大學(xué)、清華大學(xué)、南昌大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、物理所、中電13所、55所、北京工大、山東大學(xué)、南京大學(xué)、華南師范大學(xué)、廈門大學(xué)、西安電子科大、華中科技大學(xué)和深圳大學(xué)等。國內(nèi)從事LED外延生長和芯片制造的企業(yè)，主要有廈門三安、大連路美、上海蘭光、上海蘭寶、杭州士蘭明芯、山東華光、江西晶能等30個單位。
目前在媒體上公布的信息有多少？也有30個在籌備的，在常州、上海最多，還有在山西、山東、成都、北京等等都有，臺灣頭十名外延幾乎都來，統(tǒng)計(jì)有8個，現(xiàn)在又增加了。美國、日本、韓國，包括中國臺灣有十幾個做外延芯片廠都到大陸來投資，這是基本狀況。去年生產(chǎn)高亮度芯片482億只，其中GaN藍(lán)、綠芯片182億只基本情況是這樣。
LED器件封裝，國內(nèi)LED封裝企業(yè)的特點(diǎn)是規(guī)模小，數(shù)量多，現(xiàn)有1千嫁衣裳，有一定規(guī)模的，銷售在千萬元以上的企業(yè)約有100家，主要有廣州鴻利、佛山國星、廈門華聯(lián)、四川九洲、惠州科銳等。
第一各種都可以封裝，第二個有幾個封裝的水平跟國外幾乎一樣，采用國產(chǎn)芯片小功率光效可達(dá)到110-120LM/W,功率LED可達(dá)90-100LM/W,采用進(jìn)口芯片，封裝的光小可達(dá)134LM/W,熱阻可小于5攝氏度/W,一些企業(yè)封裝的水平接近國外先進(jìn)水平，封裝技術(shù)是LED的關(guān)鍵技術(shù)，LED產(chǎn)品質(zhì)量的70%取決于封裝技術(shù)。封裝白光LED用的熒光粉，國內(nèi)也有十幾家企業(yè)正在研發(fā)和生產(chǎn)。
LED應(yīng)用產(chǎn)品，第一，原來搞傳統(tǒng)照明的企業(yè)，現(xiàn)在都在生產(chǎn)和開發(fā)LED照明。第二，封裝比較好的廠，上億水平比較高的也幾乎在做。第三就是小的個體的有1千多個，這是09恩年國內(nèi)LED應(yīng)用項(xiàng)目的構(gòu)成，景觀裝飾照明、顯示屏、各種照明、手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品，LCD背光源，交通信號燈、信息指示、汽車燈、其他等。
有人預(yù)測到2015年LED應(yīng)用產(chǎn)品將以40%-50%高速增長，至2015年LED應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)值將達(dá)到4千-5千億，LED應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)主要是大屏幕LED背光源、LED燈具二次光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動電源模塊以及系統(tǒng)可靠性。根據(jù)LED技術(shù)發(fā)展和市場需求，近期以LED背光源、汽車等，2010年-2012年以室內(nèi)商用照明及公用照明為主，并逐步推向道路照明，最終推廣至通用照明。
標(biāo)準(zhǔn)檢測，工信部半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)組公布9項(xiàng)LED的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，全國照明電器標(biāo)委會公布8項(xiàng)LED燈具標(biāo)準(zhǔn)。06年中國申請半導(dǎo)體照明相關(guān)專利總數(shù)為1437件，07年申請總數(shù)為2154件，加上08年和09年總共申請專利數(shù)將達(dá)到8千件，其中封裝專利占39%.
檢測平臺，功能比較完善有幾個地方，從事LED產(chǎn)業(yè)鏈的各種基礎(chǔ)參數(shù)的檢測有，石家莊十三所、廣州五所、北京四所、廈門半導(dǎo)體照明檢測中心等。北京光電檢測中心和上海光電檢測中心，具有很完善的LED照明燈具的檢測手段。還有幾個單位在抽檢。
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原材料方面，我們比較差，基本材料、設(shè)備、測試儀器。
我們的發(fā)展特點(diǎn)，第一發(fā)展很快，國外光小產(chǎn)業(yè)化水平已經(jīng)達(dá)到130lm/w,實(shí)驗(yàn)室超過200lm/w,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)化水平也達(dá)到90lm/w,最高110lm/w.第二國家很重視，各級政府主管部門如發(fā)改委、工信部、科技部及教育部等對發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)給予極大的支持，包含資金的投入。
第三積極投資，09年有220億元投資，目前已經(jīng)宣布并在抽檢的外延芯片公司已經(jīng)超過26家。其中包含美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)的LED公司，還有眾多的國內(nèi)私營資本積極投入。第四應(yīng)用領(lǐng)域廣、市場潛力大。
存在的問題還是非常清楚的，第一缺乏核心技術(shù)，早期核心技術(shù)都是在日本、美國、德國。第二企業(yè)規(guī)模太小，數(shù)量太多。第三關(guān)鍵原材料、設(shè)備不能自給。第四核心技術(shù)人才匱乏。
我們應(yīng)該重點(diǎn)發(fā)展什么呢？LED產(chǎn)業(yè)是典型的高科技產(chǎn)業(yè)，具有高科技、大資本、高端人才密集的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠三者的有效、合理、科學(xué)的結(jié)合，才能夠獲得穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā)展，在產(chǎn)品市場中具有一定的競爭力，才能產(chǎn)生具有國際化的大型LED產(chǎn)業(yè)。
第一重點(diǎn)技術(shù)的研究和開發(fā)，第一外延生長，主要是提高內(nèi)量子效率，使內(nèi)量子效率逐步達(dá)到90%.第二芯片制造，主要是提高外量子效率，使外量子效率達(dá)到80-90%.第三器件封裝，主要是提高取光效率。第四應(yīng)用產(chǎn)品，主要是LED燈具，要改變現(xiàn)有照明觀念，要解決二次光學(xué)設(shè)計(jì)。
第二關(guān)鍵的設(shè)備跟儀器要做好。
第三擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高國際競爭能力。鼓勵支持現(xiàn)有企業(yè)重組，分別對前工序外延、芯片企業(yè)，后供需封裝企業(yè)和應(yīng)用企業(yè)進(jìn)行適當(dāng)重組、整合，集中資源、含人力資源、制造設(shè)備、資金以及研發(fā)力。
第四加大高端人才的培養(yǎng)。
第六個部分產(chǎn)業(yè)投資。
第一投資理由，其一LED是高科技產(chǎn)業(yè)，又是節(jié)能減排政策鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，它本身又是環(huán)保型的產(chǎn)品。其二LED的主要技術(shù)指標(biāo)，發(fā)光效率、燈具總能效及光色域組合等的完全需要10-15年。其三從市場分析來看，有人分析LED的顯示與照明二大領(lǐng)域的應(yīng)用的市場潛力超過萬億元，它就是一個藍(lán)光跟黃光組合，現(xiàn)在我們要做的LED要跟太陽光差不多，技術(shù)上面有4-15年的時間。如果這些都做到確實(shí)可以給我們提供安全、舒適的光源。
第二投資內(nèi)容。除了產(chǎn)業(yè)鏈的五個部分之外，還有重要的配套產(chǎn)業(yè)。比如外延原材料、封裝材料、支架、底座、陶瓷材料、散熱體、設(shè)備儀器、驅(qū)動電源、LED專用燈具等。這里要講配套很重要，現(xiàn)在有很多廠家做配件都銷售很好，我可以舉很多的例子，有人專門做燈的支架有的還做電源，這都是需要組合的，現(xiàn)在很多人投都是外延，現(xiàn)在關(guān)鍵就是要強(qiáng)調(diào)投產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，這是一個我個人的觀點(diǎn)。另外LED的應(yīng)用產(chǎn)品范圍很廣、品種很多，要擇優(yōu)投資。
第三投資風(fēng)險，第一了解專利動向，要充分了解該技術(shù)領(lǐng)域的專利內(nèi)容、專利保護(hù)和專利糾紛問題，一面因?qū)＠m紛而引發(fā)投資風(fēng)險。
第二掌握核心技術(shù)，最好要有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，或者有該領(lǐng)域的高端技術(shù)人才，否則重復(fù)投資LED的中抵擋產(chǎn)品，其風(fēng)險很大。第三市場競爭激烈。要充分考慮到中國臺灣、韓國等相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)品在市場上激烈競爭，對于投資者具有很大的挑戰(zhàn)性。
第四投資過熱的問題。已經(jīng)發(fā)布公告及抽檢的又超過26家，已經(jīng)簽訂合同和計(jì)劃購買MOCVD設(shè)備都超過1千臺，到底多少誰都說不清，連政府都說不清，實(shí)際上據(jù)我估計(jì)到明年上半年我們國家可能有500-600臺，這是核心技術(shù)的核心設(shè)備，一臺比較大一點(diǎn)的是230萬美金，兩個廠家生產(chǎn)，一個是美國生產(chǎn)，一個是德國生產(chǎn)，剛才講的廠家，其中有20個廠家會生產(chǎn)，就算20個廠家跟現(xiàn)在30個廠家加起來有50家，沒有發(fā)展那么快，其增長速度使如此迅速，其焦點(diǎn)為投資是否過熱，該問題是非常復(fù)雜的，要有研究數(shù)據(jù)才能進(jìn)行分析。市場預(yù)測2015年LED產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場將達(dá)到4千億元，2020年后將達(dá)到1萬億元。今后幾年革新了以后，出6英寸怎么辦？你2、3英寸一下子就淘汰了，所以投資要根據(jù)市場的需求來做。
如果需要投資LED有這樣幾個意見給大家做參考。
第一，對LED市場做全面的調(diào)查、研究、分析，預(yù)測國內(nèi)外在今后5-10年LED在各個不同領(lǐng)域的市場需求量。
第二，對投資前工序的投資者來說，要有該領(lǐng)域自主產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，如果沒有，應(yīng)具有該領(lǐng)域的高端技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)。
第三，投資現(xiàn)有LED企業(yè)，以參股、收購、整合、重組的方式，擴(kuò)大現(xiàn)有企業(yè)的規(guī)模，增大研發(fā)力量，提高企業(yè)的競爭能力，這是必經(jīng)之路，我認(rèn)為有錢去投的產(chǎn)業(yè)鏈。
第四，投資LED產(chǎn)業(yè)鏈的主要配套產(chǎn)業(yè)，如各種原材料、驅(qū)動電源、制造設(shè)備、檢測儀器、LED燈具等，這是很好的投資途徑。
