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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）
我們已經(jīng)從前兩篇的推文中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2021-08-06
半導(dǎo)體 制造流程
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用Dialog芯片創(chuàng)建聯(lián)網(wǎng)家電應(yīng)用方案
今天的家用電器通常需要嵌入式電源，實現(xiàn)增強的電子控制和用戶界面。Dialog高度集成的SMPS嵌入式電源解決方案結(jié)合了最高的效率、最低的成本、和先進的質(zhì)量。
2021-08-05
Dialog芯片 聯(lián)網(wǎng)家電應(yīng)用
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選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺式數(shù)字萬用表？
數(shù)字萬用表或DMM分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應(yīng)用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程...
2021-08-05
手持式數(shù)字萬用表 臺式數(shù)字萬用表
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小課堂 | 半導(dǎo)體制造八大步驟（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2021-08-05
半導(dǎo)體 制造流程
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PCB板layout的12個細節(jié)
PCB layout的意思是：印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。傳統(tǒng)的電路板工藝，采用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
2021-08-05
PCB layout
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【邀請函】2021大灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用大會火熱報名中…
粵港澳大灣區(qū)是中國開放程度最高、經(jīng)濟活力最強的區(qū)域之一，它承載著我們對整個中國經(jīng)濟未來圖景的想象和期望。2021作為“十四五”開局之年，在產(chǎn)業(yè)層面，以新基建、數(shù)字中國等政策為導(dǎo)向的數(shù)字經(jīng)濟將成為我國十四五期間經(jīng)濟發(fā)展的主引擎，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展迎來了新的高光時刻。站在新的歷史起點上，粵...
2021-08-04
物聯(lián)網(wǎng) 大灣區(qū)
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。
2021-08-04
半導(dǎo)體 制造流程
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階躍響應(yīng)波形示例
在上一篇文章，我們介紹了線性穩(wěn)壓器階躍響應(yīng)的測試方法和具體的線性穩(wěn)壓器階躍響應(yīng)電路。本文將介紹一個線性穩(wěn)壓器階躍響應(yīng)的測試數(shù)據(jù)示例。
2021-08-04
階躍響應(yīng) 波形
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克服分立設(shè)計的缺點，這款產(chǎn)品為樓宇自動化控制器創(chuàng)造價值
樓宇自動化系統(tǒng)(BAS)將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運行效率與居住者的生產(chǎn)率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動化市場非常保守，但它卻取得了可觀的增長，主要推動因素是能源價格上漲、對節(jié)能的認識提高以及政府在消防和安保領(lǐng)域的舉措不斷增加。
2021-08-03
分立設(shè)計 樓宇自動化 控制器
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