【導(dǎo)讀】本屆CES2017大展中VR全球產(chǎn)業(yè)熱度不減不增,全球硬件、平臺和內(nèi)容廠商蜂擁而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設(shè)備商均發(fā)布極具看點的新技術(shù)與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設(shè)備方案集群,方案從播放終端拓展至攝錄領(lǐng)域,成為VR新看點。
1、360度VR全景攝像機 搭載RV1108芯
該產(chǎn)品基于瑞芯微RV1108智慧視覺圖像處理芯片,具備三大優(yōu)勢可解決行業(yè)痛點:1,立體360度全景拍攝2,本機即拍即成像無須客戶端二次拼接 3,高性能圖像芯片“寬動態(tài)”畫質(zhì)。
RV1108芯片是瑞芯微布局面向IoT物聯(lián)網(wǎng)的殺手級產(chǎn)品,該芯片內(nèi)嵌CEVA XM4視覺處理器DSP,具有智能圖像處理等關(guān)鍵技術(shù),最高可達600MHz。依托專業(yè)圖像處理單元技術(shù)優(yōu)勢,使VR全景攝像機在寬動態(tài)、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優(yōu)勢明顯。
基于RV1108方案的VR全景攝像機,集成高性能編碼器,終端產(chǎn)品可實現(xiàn)本地實時編碼并轉(zhuǎn)換為標(biāo)準VR格式視頻,即時成像,無須任何后處理,輸出視頻可在任意VR設(shè)備直接觀看。
2、3D-VR攝像機 搭載RK3399芯
瑞芯微發(fā)布的3D VR攝像機解決方案,采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時處理,RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核,big.LITTLE大小核架構(gòu)。GPU采用Mali-T860圖像處理器。CPU方面整數(shù)、浮點、內(nèi)存優(yōu)化幅度巨大,具備高性能、低功耗的產(chǎn)品特點。
該3D VR攝像機解決方案可支持各類算法,通過更高性能的CPU與圖像處理器及軟件算法,可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細節(jié)、畫面質(zhì)量和專業(yè)級3D效果,實現(xiàn)影院級質(zhì)量與深度沉浸感。
3、可支持語音識別的VR一體機、分體機
作為中國VR解決方案布局最早的芯片商,CES2017瑞芯微展示了成熟可產(chǎn)量的VR終端設(shè)備,包括可支持語音識別的VR一體機及VR分體機,并且可支持VR攝錄機的SD卡直接播放功能。
值得強調(diào)的是,針對VR分體機市場應(yīng)用需求,瑞芯微支持全球最長的Type-C延長線。基于瑞芯微CPU與GPU強悍性能,可在確保圖像效果的前提下,實現(xiàn)超長距離數(shù)據(jù)傳輸,可完美支持運營商、平臺商的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。這一點相對目前其它同類解決方案而言,具有極大技術(shù)優(yōu)勢。
均支持VR三大行業(yè)標(biāo)準:20ms毫秒延時、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強4K 360全景視頻解碼能力、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕、支持光學(xué)軟件反畸變、反色散、瞳距調(diào)節(jié)算法以及支持軟件及硬件兩種左右分屏方式等等技術(shù)特性。
基于瑞芯微多年影音技術(shù)的優(yōu)勢積累,本次公開的VR分體機以及語音識別一體機頗具創(chuàng)新性,可滿足多應(yīng)用場景下市場需求,產(chǎn)品體驗更具優(yōu)勢。
小結(jié):
VR領(lǐng)域涉及多個層面,從硬件到內(nèi)容,從后臺技術(shù)到前端顯示,對于這樣一個產(chǎn)業(yè)鏈較長的行業(yè)來說,生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建至關(guān)重要。CES2017瑞芯微展示的不僅是多種形態(tài)VR解決方案,更重要的是其產(chǎn)品線已延伸覆蓋至內(nèi)容攝錄+終端軟硬件兩大領(lǐng)域,將有利合作伙伴終端設(shè)備商在VR產(chǎn)品線上構(gòu)建高競爭力的產(chǎn)品矩陣。