Manz升級高端PCB生產(chǎn)工藝,推出全新金屬化整體解決方案
發(fā)布時間:2014-05-15 來源:Manz亞智科技 責任編輯:xueqi
【導讀】Manz亞智科技宣布擴展其PCB生產(chǎn)制造產(chǎn)品線,推出可應用于高密度互聯(lián)(HDI)PCB板生產(chǎn)的金屬化整體解決方案。Manz亞智科技尖端技術(shù)解決高密度互聯(lián)(HDI)PCB板生產(chǎn)難題,有效減少客戶購置成本達30%以上。
●全系列可實現(xiàn)水平在線式生產(chǎn),解決HDI超薄板的生產(chǎn)制造難題,顯著提高產(chǎn)品良率
●采用片對片和卷對卷混線設(shè)計,可自由切換硬板或軟板生產(chǎn),實現(xiàn)超大生產(chǎn)靈活性
●可應用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生產(chǎn)工藝,并率先實現(xiàn)實際量產(chǎn)運作
●Manz亞智科技是世界領(lǐng)先的PCB濕制程設(shè)備供應商,擁有超過二十五年的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗
Manz亞智科技宣布擴展其PCB生產(chǎn)制造產(chǎn)品線,推出可應用于高密度互聯(lián)(HDI)PCB板生產(chǎn)的金屬化整體解決方案。該方案提供的全系列設(shè)備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow),以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工藝設(shè)備,可滿足客戶應用于不同終端產(chǎn)品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實現(xiàn)水平在線式(inline)生產(chǎn),顯著提高產(chǎn)品良率,并降低客戶購置成本達30%以上。借助其巧妙的片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設(shè)計,客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn), 有效避免因工藝升級產(chǎn)生的設(shè)備購置費用。此外,Manz是業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家具有實際量產(chǎn)運作40um以下超薄基板生產(chǎn)工藝經(jīng)驗的廠商,豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗為高質(zhì)高效的生產(chǎn)制造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出進一步強化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應商的市場領(lǐng)先地位。
Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰表示:“現(xiàn)如今,PCB板輕薄化的生產(chǎn)趨勢為中國制造商帶來諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB濕制程的全球市場領(lǐng)導企業(yè),Manz亞智科技一直致力于幫助企業(yè)以尖端技術(shù)應對市場挑戰(zhàn),以技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)進步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技術(shù)、發(fā)揮20余年行業(yè)成功經(jīng)驗,為滿足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果。”
目前,在金屬化生產(chǎn)工藝的電鍍制程環(huán)節(jié),大部分HDI板均采用垂直式生產(chǎn)。然而伴隨消費性電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短小的發(fā)展趨勢,基板的厚度及盲孔直徑不斷下降(直徑降至50 um以下),原有的垂直式生產(chǎn)在上下料及傳輸過程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產(chǎn)線轉(zhuǎn)換時間過長易導致基板氧化,嚴重影響電鍍效果,降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術(shù)能夠有限延長基板存放的時間,從而有效解決這一問題。優(yōu)異的超薄板傳輸設(shè)計,率先實現(xiàn)36um基板穩(wěn)定量產(chǎn)。Manz創(chuàng)新運用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統(tǒng),有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯,使傳動更平穩(wěn)。此外,MANZ獨有的陽極遮板設(shè)計可有效分散邊緣電流,提高鍍銅均勻度;每個陽極盒電流實現(xiàn)區(qū)域性獨立控制,根據(jù)實際生產(chǎn)調(diào)整電流輸入和緩啟動,對鍍銅層厚度進行微調(diào),從而提高產(chǎn)品良率及陪鍍板的消耗,更有效降低生產(chǎn)成本。
此外,Manz秉承一貫的高效節(jié)能的設(shè)計理念,MANZ鍍通孔(PTH)設(shè)備憑借其精準高效的化學銅全自動洗槽,可搭配不同品牌的藥水使用,實現(xiàn)高效環(huán)保的同時,也為客戶節(jié)省重復建制成本;自動化設(shè)備的高效精準更有效避免制程中的人為錯誤,使生產(chǎn)效率可獲得顯著提高??紤]到客戶的地理區(qū)域差別,MANZ的PTH設(shè)備能夠因地制宜采用不同加熱方式,電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應用于設(shè)備上,有效節(jié)約能源并減低成本。 值得一提的是,Manz已成功將遠端遙控系統(tǒng)整合進金屬化整體解決方案中,鍍通孔(PTH)設(shè)備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設(shè)備均能夠?qū)崿F(xiàn)整廠生產(chǎn)參數(shù)遠端同步追蹤以及遠端數(shù)據(jù)維護,從而提高生產(chǎn)效率。
亞智科技現(xiàn)有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理、水平化學銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機這九大領(lǐng)域。在全球PCB市場中, Manz亞智科技累計裝機數(shù)量已超過4500臺,目前該公司亞洲市場三分之一的營業(yè)額都來自于PCB產(chǎn)業(yè)。
劉炯峰補充道:“Manz亞智科技在PCB領(lǐng)域的雄厚實力已得到市場印證,并備受客戶肯定。強大的技術(shù)團隊和市場布局,奠定了我們的領(lǐng)導者地位。未來,我們將始終堅持技術(shù)創(chuàng)新,持續(xù)不斷地為制造商提供最先進技術(shù)和設(shè)備,幫助他們獲得競爭優(yōu)勢,搶占市場先機。”
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