蘋果全新設(shè)計的Mac Pro在去年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被Mac Pro全新的設(shè)計驚呆了。現(xiàn)在,Mac Pro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新Mac Pro的評價大多數(shù)都是很好的,Mac Pro很小、很安靜,性能也很強。
當(dāng)然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對Mac Pro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新Mac Pro將會更強大。來看看Mac Pro的拆解,我們一起來看看Mac Pro的內(nèi)部有什么驚喜。
將要被“大卸八塊”的Mac Pro是價值2999美元的低配版本,相信大家都已經(jīng)看過Mac Pro的外包裝了。這款產(chǎn)品的詳細(xì)配置為:
四核英特爾至強E5處理器,L3緩存為10MB,支持睿頻至3.9GHz;
12GB(三條4GB) 1866MHz DDR3 ECC內(nèi)存;
雙AMD FirePro D300圖形顯卡,每塊顯卡有2GB GDDR5 VRAM顯存;
256GB基于PCIe的閃存SSD;
支持802.11ac WiFi無線網(wǎng)絡(luò)和藍(lán)牙4.0無線技術(shù)。
全新Mac Pro真的非常小,這是與易拉罐的對比。
Mac Pro的后部除了電源開關(guān)和電源線外,還有如下接口:
3.5毫米揚聲器和耳機接口
4個USB 3.0接口
6個Thunderbolt 2接口
雙千兆以太網(wǎng)接口
HDMI 1.4接口
這是Mac Pro的頂部,不能放進去垃圾的。。。
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Mac Pro的外殼很輕松就可以被取下,這種設(shè)計并不像蘋果。不需要任何螺絲刀,大家可以從下面的視頻中查看Mac Pro外殼的拆解方法。
將外殼拿下后,我們可以看到Mac Pro的內(nèi)臟了,首先映入眼簾的是是雙顯卡。
轉(zhuǎn)動之后可以看到豎著排列的內(nèi)存條。
2013年Mac Pro中的內(nèi)存非常容易的就能拆下。
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這臺Mac Pro中有三條4GB DDR3L SDRAM內(nèi)存,型號為爾必達(dá)EBJ04EG8BFWB-JS-F。根據(jù)蘋果,Mac Pro中的內(nèi)存可以選配16GB、32GB和64GB。
讓人驚喜的是我們只需擰下一顆螺絲,固態(tài)硬盤就可以取下。這顆螺絲只需要T8螺絲刀即可。
這就是Mac Pro中使用的固態(tài)硬盤,上面的新品包括三星S4LN053X01-8030(ARM)閃存控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0閃存、三星K4P4G324EB 512MB緩存。這條閃存與今年新款Retina MacBook Pro和MacBook Air上使用的差不多。
這是Mac Pro的底部的一些審核機構(gòu),我們可以看到,Mac Pro的型號為A1481,EMC號碼為2630,支持100-240V電流,這意味著全球各地都可以毫無壓力的使用。
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Mac Pro只有頂部一顆風(fēng)扇,可以從底部將風(fēng)抽進來,散熱。
這是Mac Pro中的散熱器,可以吸收雙顯卡和處理器發(fā)出的熱量。Mac Pro的設(shè)計與AirPort Extreme和Time Capsule很類似,都是采用立式設(shè)計,不同的主板在不同的邊上。
采用小工具將顯卡數(shù)據(jù)連接器從插槽上拆卸,這種連接器很有趣,是一種定制的PCI-E接口。
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每塊AMD FirePro D300顯卡都使用四顆螺絲固定。
將固定機構(gòu)拆下后,成功的Mac Pro的兩塊顯卡拆下。
AMD FirePro D300顯卡的后面包含的芯片有:
紅色:AMD FirePro D300圖形處理器
橙色:爾必達(dá)W2032BBBG 2Gb(8*2Gb = 16Gb = 2GB)GDDR5 顯存
黃色:Intersil ISL 6446 6階段PWM控制器,支持輕負(fù)載效率提升和電流監(jiān)測
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顯卡正面的芯片包括
綠色:仙童半導(dǎo)體 DD30AJ
藍(lán)色:IR C F3575 CCIRP
這就是顯卡上最重要的圖形處理器。
值得注意的是只有一張顯卡上有PCIe接口,該接口是鏈接固態(tài)硬盤的,如果定制更大容量的固態(tài)硬盤,是否意味著另一張顯卡上也會有這樣的連接器?
這兩張顯卡都與底部的圓形邏輯板連接。
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Mac Pro的主板、雙顯卡和各種I/O接口都與這塊圓形的邏輯板連接。上面的芯片包括
紅色:英特爾BD82C602J平臺控制器中心
橙色:R4F2113 NLG A02 AE03376
黃色:ICS 932SQL435AL 3817528F
綠色:德州電器 LM393 雙差分比較器
藍(lán)色:旺宏電子 25L6406E 64M位CMOS串行閃存
后面的粉色芯片與2013年MacBook Air中的芯片一樣,神秘的980 YFC LM4FS1BH芯片
繼續(xù)拆解,我們可以發(fā)現(xiàn)蘋果將電源藏在I/O板和主板之間。
電源的連接線被很聰明的隱藏,而且移除有些難度。
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下一步就是將主板摘下,處理器最后拆下。
這就是4核英特爾至強E5 1620 V2,10MB L3緩存,主頻為3.7GHz,可睿頻至3.9GHz。之前來自O(shè)WC的簡單拆解就已經(jīng)確認(rèn)了Mac Pro的處理器可以進行升級。
主板后面的芯片包括
紅色:LGA 2011處理器接口
橙色:SMSC 1428-7 3233E5A
黃色:IR C F3575 3X3YP
綠色:恩智浦PA9517A電平轉(zhuǎn)換I2C總線中繼器
藍(lán)色:德州儀器58872D
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主板正面粉色的芯片是Intersil的ISL6367混合型數(shù)字雙PWM控制器
這是Mac Pro的I/O板,后面的主要芯片包括:
紅色:博通BCM57762千兆以太網(wǎng)控制器
橙色:英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色:Fresco Logic FL1100 4端口 USB3.0主控制器
綠色:Parade PS8401A HDMI防抖中繼器
藍(lán)色:臺達(dá)8904C-F
正面的芯片包括:
紅色:PLX公司PEX8723 PCI Express轉(zhuǎn)換器
橙色:英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色:Cirrus 4208-CRZ音頻編解碼器,15寸Retina MacBook Pro上也有該芯片
綠色:Intersil 14AIRZ F335QV
藍(lán)色:德州儀器58888D
粉色:德州儀器58872D
我們還能看到標(biāo)準(zhǔn)的BR2032 CMOS電池
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這是Mac Pro的電源,輸出為12.1V,32.2安培,這是一款450W的電源。電源沒有獨立的散熱系統(tǒng),全部依靠Mac Pro的主風(fēng)扇進行散熱,這也使得Mac Pro很安靜,只有12dBA。
作為對比,Steam機器中使用的同樣也是450W電源,不過Steam機器中使用的銀欣電源,采用80毫米風(fēng)扇,噪音為18dBA
Mac Pro的后殼上還有三顆無法辨別的芯片
紅色:兩顆M430 V380 H 39K CX88 G4
橙色:一顆M430 V380 H 39K CX7S G4
iFixit推測這是德州儀器MSP430 16位微控制器
Mac Pro拆解完畢,iFixit給出的可維修為8分,滿分為10分
Mac Pro的設(shè)計高度集中,但很多組件都使用模塊化設(shè)計,不需要使用專門的螺絲刀,很多組件都可以獨立更換。CPU可以進行更換。當(dāng)然,Mac Pro并沒有接口插入自己的硬盤,不過可以通過大量的Thunderbolt 2接口進行擴展。
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