【導讀】在新機iPhone 5S/5C的光芒下,近日發(fā)布的蘋果新iMac一體機就略顯暗淡。但此次發(fā)布的21.5寸及27寸兩款機型,雖然外觀上沒有變化,“里子”卻大不一樣。號稱搭載最新的Intel處理器、更快的圖形處理器以及下一代802.11ac千兆WiFi和更快的PCIe閃存的iMac內(nèi)部設計有什么變化呢?來看看這兩款新iMac的拆解吧!
先是21.5寸新iMac拆解,從側(cè)面將其拆開。
黃色:博通BCM20702,單芯片藍牙4.0 HCI,支持低功耗規(guī)范藍牙LE。
紅色:博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器。
橙色:三顆Skyworks SE5516,雙頻段的802.11ac前端模塊。
上一張拆解完的零部件合照。
iFixt給出的可修復性評分2分(10分最容易),基本上不要想自己去拆機了。接下來看看27寸新iMac拆解詳情。
無線網(wǎng)卡模塊與21.5寸iMac相同,就不介紹了。
PCI-E標準的固態(tài)硬盤。蘋果稱比上一代快最多50%,還支持搭配機械硬盤組成Fusion Drive,預留了接口。
可修復性評分5分,比21.5寸iMac維修起來要容易許多。
相關閱讀:土豪金iPhone 5S拆解:內(nèi)部結(jié)構(gòu)升級,維修難度增加
http://m.forexsooq.com/gptech-art/80021539
內(nèi)部設計能否出“彩”?“五彩機身”iPhone 5C拆解
http://m.forexsooq.com/gptech-art/80021545
2070萬像素+8級防水,索尼Xperia Z1內(nèi)部設計拆解揭秘!
http://m.forexsooq.com/gptech-art/80021519